Supermicro® debutta con un nuovo X10 3U MicroCloud con 8 nodi server sostituibili a caldo e supporto per la famiglia di processori Intel® Xeon® E5-2600 v3
-- Architettura compatta, modulare, amplia la famiglia MicroCloud X10 con prestazioni, efficienza energetica e semplicità di manutenzione per una vasta gamma di applicazioni in ambienti enterprise, centri dati, e HPC
SAN JOSE, California, 11 maggio 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), azienda leader globale nella realizzazione di server con elevate prestazioni ed elevata efficienza, tecnologia di storage e soluzioni di calcolo ecologiche debutta con una nuova soluzione 3U 8 nodi MicroCloud (SYS-5038MR-H8TRF) che supporta Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W TDP) ottimizzata per applicazioni per analisi dati intensive in ambienti per l'esplorazione di gas e petrolio e HPC. Ogni nodo di questa nuova soluzione è dotato di 2 alloggiamenti per unità SATA3/SAS da 3.5" sostituibili a caldo, 1 slot PCI-E 3.0 (x8) a basso profilo (LP), fino a 256GB LRDIMM, 128GB RDIMM, fino a 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMM, 2 porte GbE LAN, 1 LAN dedicata per la gestione da remoto IPMI. Integra anche l'architettura Green Computing di Supermicro con 4 ventole da 8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale e alimentatori digitali ridondati da 1620W di livello Platinum a elevata efficienza (95%). La soluzione completa ottimizza prestazioni di calcolo, densità ed efficienza energetica con un fattore di forma estremamente compatto, modulare e di facile manutenzione. Il nuovo SYS-5038MR-H8TRF mirato alle prestazioni entra a far parte dei recentissimi sistemi basati su 24/12/8 nodi con Intel® Xeon® E3-1200 v3 e Intel® Atom™ C2750 destinati a host per web, servizi di collocazione, server cache, CDN, streaming video, applicazioni per social networking e mobile, ampliando la famiglia 3U MicroCloud in modo da coprire una vastissima gamma di applicazioni per tutti gli ambienti enterprise, centri dati, e ambienti Cloud e HPC.
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"Il nuovo X10 8 nodi MicroCloud di Supermicro grazie al supporto per la famiglia di processori Intel Xeon E5-2600 v3 amplia la copertura offerta dalle nostre soluzioni fino alla parte estrema dello spettro delle prestazioni, in particolare per VDI, applicazioni mobile, ambienti HPC e per l'analisi dei dati," ha dichiarato Charles Liang, Presidente e Amministratore Delegato di Supermicro. "La nostra famiglia di prodotti MicroCloud adesso copre una vastissima gamma di applicazioni dall'estremo superiore delle prestazioni fino ad applicazioni enterprise di livello intermedio, con un uso estremamente ridotto dell'energia elettrica e un ingormbro compatto e modulare 3U."
Specifiche dei prodotti 3U MicroCloud
- NUOVO 8 Nodi (SYS-5038MR-H8TRF) – 8 slitte, ognuna che supporta un processore Intel® Xeon® E5-2600 v3 (fino a 145W TDP), 2 alloggiamenti per unità SATA3/SAS da 3.5" sostituibili a caldo; SAS che richiede RAID/HBA AOC, 1 PCI-E 3.0 8 slot LP, fino a 256GB LRDIMM/128GB RDIMM, fino a 2133MHz DDR4 ECC; 4 DIMM, 2 porte GbE LAN via Intel® i350, 1 LAN dedicata per la gestione da remoto IPMI. Il telaio supporta 4 ventole da 8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 1620W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21" (132,5 mm) x L 17.26" (438,4 mm) x P 23.2" (589 mm)
- 24 nodi (SYS-5038ML-H24TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ciascuno con supporto per un processore Intel® Xeon® E3-1200 v3 o Intel® della famiglia di quarta generazione Core™ (fino a 80W TDP), 2 dischi rigidi SATA3 da 2.5" (6Gb/s) o 4 SSD slim con kit opzionale da 2.5", supporto fino a 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz in 4 socket, 4 GbE LAN (Intel i350), 1 LAN condivisa per gestione da remoto IPMI , 1 VGA condivisa, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM), il telaio supporta 4 ventole da 9 cm per uso intensivo sostituibili a caldo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 2000W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21" (132,5 mm) x L 17.5" (444,5 mm) x P 31.15" (791,2 mm)
- 12 nodi (SYS-5038ML-H12TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ciascuno con supporto per un processore Intel® Xeon® E3-1200 v3 o Intel® della famiglia di quarta generazione Core™ i3 o processore Celeron, Socket H3 (LGA 1150), 2 dischi rigidi SATA3 da 3.5" o 4 da 2.5" con kit opzionale, supporto fino a 32GB DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz in 4 socket, 2 GbE LAN (Intel i350), 1 LAN dedicata per gestione da remoto IPMI , 1 VGA, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM), il telaio supporta 4 ventole da 9 cm per uso intensivo sostituibili a caldo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 2000W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21" (132,5 mm) x L 17.5" (444,5 mm) x P 29.5" (749.3 mm)
- 8 nodi (SYS-5038ML-H8TRF) – 8 slitte ciascuna con supporto per un processore Intel® Xeon® E3-1200 v3, quarta generazione Core™ i3, Pentium o processori Celeron, 2 dischi rigidi SAS/SATA da 3.5", supporto fino a 32GB DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz in 4 socket, 2 GbE LAN (Intel i350), 1 LAN dedicata per gestione da remoto IPMI, 1 PCI-E 3.0 x8 e 1 Micro-LP, 1 VGA, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM). Il telaio supporta 4 ventole da 8 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 1620W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21" (132,5 mm) x L 17.26" (438.4 mm) x P 23.2" (589 mm)
- 24 nodi (SYS-5038MA-H24TRF) – 12 slitte, 2 nodi per slitta ognuno con supporto per processore doppio Intel® Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 20W 8-Core, 2 dischi rigidi SATA3 2.5" (6Gb/s) per nodo, supporto fino a 64GB DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600MHz in 4 socket, 2 LAN GbE LAN (Intel i354), 1 LAN condivisa LAN per gestione da remoto IPMI, 1 VGA condivisa, 1 porta COM, 2 USB 2.0 (con dongle KVM). Il telaio supporta 4 ventole da 9 cm per uso intensivo con zona di raffreddamento ottimale, alimentatori digitali da 1600W ridondati di livello Platinum a elevata efficienza (95%). H 5.21" (132,5 mm) x L 17.5" (444,5 mm) x P 29.5" (749.3 mm)
Per maggiori informazioni sulla linea completa di Supermicro di soluzioni compatte, modulari, 3U MicroCloud, visitare www.supermicro.com/MicroCloud.
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Informazioni su Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), innovatore leader di tecnologie di server ad alta efficienza e a prestazioni elevate è un primario fornitore di server avanzati Building Block Solutions® per centri dati, Cloud Computing, infrastrutture IT di grandi aziende, Hadoop/Big Data, HPC e sistemi integrati in tutto il mondo. Supermicro è impegnata nel rispetto dell'ambiente con l'iniziativa "We Keep IT Green®" fornendo ai clienti le soluzioni più efficienti ed ecologiche disponibili sul mercato.
Supermicro, Building Block Solutions e We Keep IT Green sono marchi commerciali e/o marchi commerciali registrati di Super Micro Computer, Inc.
Tutti gli altri marchi, nomi, marchi commerciali sono di proprietà dei rispettivi proprietari.
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