Supermicro® lance le nouveau X10 3U MicroCloud avec 8 nœuds serveur à branchement à chaud prenant en charge des processeurs de la famille Intel® Xeon® E5-2600 v3

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May 11, 2015, 09:00 ET

- Une architecture compacte et modulaire qui élargit la famille MicroCloud X10 en offrant performance, rendement énergétique et facilité d'entretien pour une vaste gamme d'applications dans des environnements entreprise, centre de données, informatique en nuage et HPC

SAN JOSE, Californie, 11 mai 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), leader mondial de la technologie de serveurs, de stockage et d'informatique haute performance, haute efficacité et écologique, lance une nouvelle solution MicroCloud 3U à 8 nœuds (SYS-5038MR-H8TRF) prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145W TDP) optimisé pour des applications d'analytique gourmandes en données dans le secteur de la prospection de gisements de pétrole et de gaz et les environnements de calcul à haute performance (HPC). Chaque nœud de cette nouvelle solution comporte 2 logements d'unité SATA3/SAS 3,5 pouces permutables à chaud, 1 logement PCI-E 3.0 (x8) rabaissé, jusqu'à 256 Go de mémoire LRDIMM, une mémoire RDIMM de 128 Go, une mémoire DDR4 ECC jusqu'à 2133 MHz ; 4 mémoires DIMM, 2 ports LAN GbE, 1 LAN dédié pour la gestion à distance IPMI. Cette solution offre également les avantages de l'architecture de l'informatique verte de Supermicro avec 4 ventilateurs de 8 cm haut rendement et permutables à chaud dotés d'une zone de refroidissement optimal et d'une alimentation numérique 1620 W Redundant Platinum Level à haut rendement (95 %). Cette solution complète maximise les performances de calculs, la densité et le rendement énergétique avec un facteur de forme ultra-compact et modulaire facile à entretenir. Le nouveau SYS-5038MR-H8TRF à base de performances s'ajoute aux derniers systèmes à 24, 12 ou 8 nœuds dotés d'Intel® Xeon® E3-1200 v3 et d'Intel® Atom™ C2750 destinés à l'hébergement Internet, aux services de co-implantation, aux serveurs de cache, au CDN, à la diffusion vidéo en continu, aux réseaux sociaux et aux applications mobiles, élargissant ainsi la famille 3U MicroCloud pour englober la plus vaste gamme d'applications pour tous les environnements entreprises, centres de données, informatique en nuage et HPC.

Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150508/214894-INFO

« Le nouveau MicroCloud Supermicro X10 à 8 nœuds doté du processeur de la famille Intel Xeon E5-2600 v3 élargit la couverture de nos solutions jusqu'au segment haute performance de la gamme, surtout pour le VDI, les applications mobiles, le HPC et l'analytique de données », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « Notre famille de produits MicroCloud couvre désormais la gamme la plus vaste d'applications, des applications ultra-performantes jusqu'aux applications d'entreprise intermédiaires, et d'appareils à très faible consommation dans un dispositif 3U compact modulaire ».

Spécifications des produits 3U MicroCloud

NOUVEAU 8 nœuds (SYS-5038MR-H8TRF) – 8 tiroirs, accueillant chacun un seul processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 (jusqu'à 145W TDP), 2 logements d'unité SATA3/SAS 3,5 pouces permutables à chaud ; SAS nécessite RAID/HBA AOC, 1 logement PCI-E 3.0 x8 rabaissé, mémoire LRDIMM jusqu'à 256 Go / RDIMM 128 Go, mémoire DDR4 ECC jusqu'à 2133 MHz ; 4 mémoires DIMM, 2 ports LAN GbE via Intel® i350, 1 LAN dédié pour gestion à distance IPMI. Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haut rendement de 8 cm avec zone de refroidissement optimal, alimentation numérique 1620 W Redundant Platinum Level à haut rendement (95 %). H 5,21 pouces (132,5 mm) x L 17,26 pouces (438,4 mm) x P 23,2 pouces (589 mm)
24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) – 12 tiroirs, 2 nœuds par tiroir accueillant chacun un seul processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3 ou un processeur de la famille Intel® 4th Gen Core™ (jusqu'à 80 W TDP), 2 disques HDD 2,5 pouces SATA3 (6 Gb/s) ou 4 disques Slim SSD 2,5 pouces avec kit en option, jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600MHz sur 4 sockets, 4 GbE LAN (Intel i350), 1 LAN partagé pour gestion à distance IPMI, 1 port VGA partagé, 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haut rendement de 9 cm permutables à chaud avec zone de refroidissement optimal, alimentation numérique redondante 2000 W Platinum Level à haut rendement (95 %). H 5,21 pouces (132,5 mm) x L 17,5 pouces (444,5 mm) x P 31,15 pouces (791,2 mm)
12 nœuds (SYS-5038ML-H12TRF) – 12 tiroirs, 1 nœud par tiroir accueillant chacun un seul processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen Core™ i3, Pentium ou Celeron ; Socket H3 (LGA 1150), 2 disques SATA3 HDD 3,5 pouces ou 4 de 2,5 pouces avec kit optionnel, jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM 1600/1333MHz sur 4 sockets, 2 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN dédié pour gestion à distance IPMI, 1 port VGA, 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haut rendement de 9 cm permutables à chaud avec zone de refroidissement optimal, alimentation numérique 1620 W Redundant Platinum Level à haut rendement (95 %). H 5,21 pouces (132,5 mm) x L 17,5 pouces (444,5 mm) x P 29,5 pouces (749,3 mm)
8 nœuds (SYS-5038ML-H8TRF) – 8 tiroirs, accueillant chacun un seul processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3, 4th Gen Core™ i3, Pentium ou Celeron, 2 disques SAS/SATA HDD 3,5 pouces, jusqu'à 32 Go de mémoire DDR3 ECC UDIMM 1600/1333MHz sur 4 sockets, 2 LAN GbE (Intel i350), 1 LAN dédié pour gestion à distance IPMI, 1 PCI-E 3.0 x8 et 1 Micro-LP, 1 port VGA, 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haut rendement de 8 cm avec zone de refroidissement optimal, alimentation numérique 1620 W Redundant Platinum Level à haut rendement (95 %). H 5,21 pouces (132,5 mm) x L 17,26 pouces (438,4 mm) x P 23,2 pouces (589 mm)
24 nœuds (SYS-5038MA-H24TRF) – 12 tiroirs, 2 nœuds par tiroir accueillant chacun un seul processeur dual Intel® Atom C2750, SoC, FCBGA 1283, 20W 8 cœurs, 2 disques SATA3 (6Gb/s) HDD 2,5 pouces par nœud, jusqu'à 64 Go de mémoire DDR3 VLP ECC UDIMM, 1600MHz sur 4 sockets, 2 LAN GbE (Intel i354), 1 LAN partagé pour gestion à distance IPMI, 1 port VGA partagé avec 1 port COM, 2 USB 2.0 (avec dongle KVM). Le châssis prend en charge 4 ventilateurs haut rendement de 9 cm permutables à chaud avec zone de refroidissement optimal, alimentation numérique 1600 W Redundant Platinum Level à haut rendement (95 %). H 5,21 pouces (132,5 mm) x L 17,5 pouces (444,5 mm) x P 29,5 pouces (749,3 mm)

Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions compactes et modulaires 3U MicroCloud de Supermicro, rejoignez-nous sur www.supermicro.com/MicroCloud.

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A propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs évolués Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est attaché à la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit a ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

Supermicro, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques déposées et/ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.

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