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Supermicro® dévoile, à l'occasion du salon Supercomputing 2013, le nouveau serveur FatTwin™ 4U à 2 nœuds capable de prendre en charge 12 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et de nouvelles plates-formes TwinPro™ offrant un adaptateur SAS 3.0 12Gbit/s et un bus NVMe


News provided by

Super Micro Computer, Inc.

Nov 18, 2013, 03:00 ET

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-- Le serveur FatTwin à ultra-haute densité offre une énorme puissance de traitement parallèle de 144 TFLOPS avec des E/S optimisées dans un rack de 42U

SAN JOSE, Californie, 18 novembre 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), un leader mondial des serveurs haute performance et haute efficacité, de la technologie de stockage et de l'informatique écologique, présente cette semaine ses dernières solutions de calcul haute performance (HPC) à l'occasion du salon Supercomputing 2013 (SC13) qui se tient à Denver, dans le Colorado. C'est au salon Supermicro que sera présentée l'innovante architecture Twin haute densité et à haute efficacité énergétique et que sera lancé une nouvelle plate-forme FatTwin 4U offrant deux nœuds de calcul ultra-performants, chacun prenant en charge 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 « Ivy Bridge » (TDP jusqu'à 130 W) et jusqu'à six coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ basés sur l'architecture Intel® Many Integrated Core (MIC). C'est également à ce salon que feront leur débuts les nouveaux SuperServers TwinPro™ et TwinPro2™ 2U, l'architecture Twin de deuxième génération de Supermicro offrant une capacité mémoire supérieure avec jusqu'à 16 DIMM, la prise en charge de l'adaptateur SAS 3.0 12Gbit/s, une interface PCI-E SSD optimisée NVMe, des fentes d'extension PCI-E additionnelles, 10GbE et un adaptateur InfiniBand QDR/FDR embarqué pour des E/S optimisées et la prise en charge d'un coprocesseur Xeon Phi pleine longueur et double largeur par nœud dans le TwinPro 2U. Supermicro mettra également l'accent sur le SuperServer FatTwin 4U à 4 nœuds qui prend en charge jusqu'à 3 coprocesseurs Intel Xeon Phi 5110P couplés avec 2 processeurs Intel Xeon E5-2600 v2. Cette plate-forme configurée et déployée par Atipa Technologies est utilisée dans le superordinateur du laboratoire des sciences moléculaires environnementales (EMSL) du Département américain de l'Énergie (DOE). Le HPCS-4A de l'EMSL implanté sur le campus de PNNL (Pacific Northwest National Laboratory) du DOE comprend 42 clusters sur rack 42U avec 1 440 nœuds de calcul et 2 880 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™, offrant une vitesse de traitement maximale théorique de 3,38 pétaflops et 2,7 pétaoctets de stockage utilisable. Le HPCS-4A devrait figurer parmi les 20 superordinateurs les plus rapides au monde.

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Supermicro(R) Unveils New 2-Node 4U FatTwin supporting 12x Intel Xeon Phi at SC13. (PRNewsFoto/Super Micro Computer, Inc.) (PRNewsFoto/SUPER MICRO COMPUTER, INC.)
Supermicro(R) Unveils New 2-Node 4U FatTwin supporting 12x Intel Xeon Phi at SC13. (PRNewsFoto/Super Micro Computer, Inc.) (PRNewsFoto/SUPER MICRO COMPUTER, INC.)

(Photo :  http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)

D'autres systèmes SuperServer, FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed et 4-Way 1U, 2U, 3U, 4U basés sur l'architecture MIC ainsi que des cartes mères mono/bi/multi processeur (UP/DP/MP) qui constituent la base des Building Block Solutions® pour serveur de Supermicro seront également présentés. Les serveurs de stockage 12Gbit/s à large bande passante dotés de contrôleurs LSI SAS3 3008 et les serveurs Double-Sided Storage® 4U avec 72 baies de disques durs échangeables à chaud optimisent les performances en E/S avec Intel® Cache Acceleration Software (CAS), offrant des performances nettement supérieures pour les applications HPC à forts volumes de données tournant sur des serveurs dédiés ou des machines virtuelles. Un rack complet, des solutions réseau et de logiciel de gestion de serveur complètent le serveur de bout en bout, les solutions réseau et de stockage pouvant être configurées et optimisées pour permettre des déploiements de superordinateurs de toutes tailles.

« L'architecture Twin de Supermicro délivre une performance maximale par watt, par dollar et par mètre carré pour de nombreux déploiements de superordinateurs grâce à sa combinaison unique de densité de calcul haute performance couplée avec une technologie économe en énergie et une excellente fiabilité », a déclaré Charles Liang, Président et PDG de Supermicro. « En effet, nous avons consacré d'importants efforts d'ingénierie afin de perfectionner notre technologie de serveur Twin et offrons dorénavant une gamme inégalée de solutions de serveur optimisées pour des applications de pratiquement toutes les tailles. Avec notre nouveau FatTwin 4U à 2 nœuds doté de deux unités centrales Xeon et six coprocesseurs Xeon Phi par nœud, les programmes scientifiques, de recherche et d'ingénierie peuvent augmenter et accélérer les éléments livrables des projets avec une utilisation optimale du budget, des ressources et de l'espace. »

« Le secteur évolue d'une expérimentation avec une informatique hétérogène à une néo-hétérogénéité plus efficace combinant les avantages de matériels hétérogènes tout en utilisant les mêmes modèles de programmation communs et standard à la fois pour l'unité centrale et le coprocesseur », souligne Rajeeb Hazra, Vice-président et directeur général du Technical Computing Group chez Intel. « Avec des fournisseurs de solution tels que Supermicro combinant les processeurs Intel Xeon E5-2600 v2 haute performance avec les coprocesseurs Intel Xeon Phi dans des solutions de serveur évolutives et haute densité, le secteur dispose de la combinaison de technologies idéale pour ouvrir une nouvelle ère de néo-hétérogénéité. Grâce à une architecture Intel sous-jacente commune, nous procurons aux développeurs un environnement de déploiement rapide pour leurs programmes ainsi qu'une stabilité et une fiabilité de haut niveau pour les applications de calcul intensif et critiques les plus exigeantes. »

Les nouvelles solutions de superordinateur optimisées pour le HPC de Supermicro présentées cette semaine au salon SC13 incluent :

  • Serveur FatTwin™ 4U avec 12 Xeon Phi (SYS-F647G2-FT+) – Système à 2 nœuds offrant 6 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ par nœud avec des E/S frontales, des alimentations redondantes haute efficacité de niveau Platinum et des ventilateurs de refroidissement échangeables à chaud. Chaque nœud prend en charge 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 (TDP jusqu'à 130 W), 16 DDR3 DIMM ECC Reg., 10GbE embarqué en option et 8 baies SAS/SATA/SSD de 2,5" échangeables à chaud.
  • TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) 2U / TwinPro2™ (SYS-2027PR-HTR)  – Supermicro fait passer son architecture Twin 2U à un niveau supérieur de performance, de flexibilité et d'évolutivité grâce au TwinPro 2 nœuds haute efficacité et au TwinPro2 4 nœuds haute densité. Chaque nœud prend en charge 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 et le TwinPro 2U à 2 nœuds accepte un coprocesseur Intel® Xeon Phi™ avec prise en charge de deux cartes additionnelles par nœud. Le système offre une capacité mémoire supérieure (jusqu'à 16 DIMM), la prise en charge de SAS 3.0 12Gbit/s, une interface PCI-E SSD optimisée pour NVMe, des slots d'extension PCI-E additionnels, 10GbE et un adaptateur InfiniBand QDR/FDR embarqué pour des E/S optimisées.

Les solutions de calcul évolutives de bout en bout incluent :

  • SuperServer® 1U (SYS-1027GR-TRT2) – Prend en charge 3 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 (TDP jusqu'à 130 W).
  • SuperServer® 2U (SYS-2027GR-TRFH) – Prend en charge 6 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 (TDP jusqu'à 130 W).
  • SuperServer® 3U (SYS-6037R-72RFT+) – Prend en charge 2 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 (TDP jusqu'à 135 W)
  • SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – Prend en charge 2 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 par lame. 10 lames dans un boîtier SuperBlade® 7U offrant une haute densité, 120 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 120 CPU par rack de 42U.
  • MicroBlade – Plate-forme de microserveur 6U puissante et flexible offrant 28 micro-lames échangeables à chaud prenant en charge 112 processeurs Intel® Atom™ C2000 ou 28 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 / 56 processeurs E5-1600 v2 avec 2 HDD/SSD par nœud pour des applications hautes performances.
  • MicroCloud – 3U dans des configurations 12 nœuds (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nœuds (SYS-5038ML-H8TRF) et bientôt 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) prenant en charge des nœuds indépendants échangeables à chaud, un processeur Intel® Xeon® E3-1200 v3, 32 Go de mémoire, jusqu'à 2 disques durs de 3,5" ou en option 4 disques durs de 2,5" et une extension MicroLP.
  • SuperServer® 4U 4-Way (quadruple CPU) (SYS-4048B-TRFT) – Quadriprocesseur Intel® Xeon, 96 DIMM DDR3 1600MHz ECC Reg. (jusqu'à 6 To), 11 emplacements PCI-E 3.0, deux connexions LAN 10Gbit, jusqu'à 48 baies HDD/SSD de 2,5" échangeables à chaud.
  • SuperWorkstation 4U/Tour (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – Des performances et des capacités d'extension ultimes avec prise en charge de jusqu'à 4 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ et 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2.
  • Serveurs Hyper-Speed 2U (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – Solution hautement optimisée pour les applications à faible latence, offrant des modifications matérielles et du micrologiciel spéciales et prenant en charge 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2687W v2 accélérés.
  • Serveur SuperStorage SAS3 12Gbit/s 2U (SSG-2027R-AR24NV) – 24 baies HDD/SSD SAS3 (12Gbit/s)/SATA3 de 2,5" échangeables à chaud avec backplane direct attaché. 3 contrôleurs LSI 3008 SAS3 en mode IT offrant un débit de 12Gbit/s, 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 et prise en charge de la technologie NVDIMM.
  • Double-Sided Storage® 4U (SSG-6047R-E1R72L) – 72 baies HDD/SSD de 3,5" échangeables à chaud plus 2 baies HDD/SSD internes de 2,5", prise en charge de 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 et jusqu'à 1 To de DDR3 ECC dans 16 DIMM.
  • Cartes mères monoprocesseur (UP), biprocesseur (DP) et quadriprocesseur (MP)
  • Rack complet, solutions réseau et de gestion de serveur – Boîtier SuperRack® dans 14U et 42U, commutateurs réseau 10/1GbE Top-of-Rack, utilitaires de gestion de serveur de Supermicro et services d'intégration complets.

Découvrez la gamme complète de solutions de calcul haute performance de Supermicro cette semaine sur le stand no 3132 du salon Supercomputing 2013 qui se tient au Colorado Convention Center de Denver, dans le Colorado, du 18 au 22 novembre.

Les solutions de Supermicro seront également exposées sur les stands de partenaires

  • Fusion-io (no 3709) Stockage PCI-E hautes performances
  • Hitachi, Ltd. (no 1710) Solutions de stockage SAS3 12Gbit/s
  • Intel (no 2701) SuperRack 42U, FatTwin 150 nœuds avec 50 processeurs Xeon Phi 7120P, Xeon E5-2697 v2
  • LSI (no 3616) Solutions de stockage SAS3 12Gbit/s

Visitez www.supermicro.com pour de plus amples informations sur nos produits.

Suivez Supermicro sur Facebook et Twitter pour connaître ses dernières actualités et annonces.

À propos de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficacité, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique sur le Cloud, l'informatique d'entreprise, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance et les systèmes embarqués. Supermicro est engagé dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficaces énergétiquement disponibles sur le marché.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro2, Double-Sided Storage, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Tous les autres noms, marques et marques commerciales appartiennent à leurs propriétaires respectifs.

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Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), een Total IT Solution Provider voor AI, Cloud, Storage en 5G/Edge, kondigt de nieuwste oplossing als aanvulling op...

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