Supermicro enthüllt auf der SC16 neue BigTwin™-Serverarchitektur und hebt besonders die jüngsten HPC-Server- und Speicherlösungen hervor

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Pascal SXM2/PCIe GPU mit hoher Rechen- und Speicherdichte und Xeon Phi™-Prozessor-Plattformen sind für HPC- und Deep-Learning-Anwendungen optimiert

SALT LAKE CITY, 14. November 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Technologielösungen für Rechner, Datenspeicherung und Netzwerke sowie für Lösungen beim Green Computing, hat die Vorstellung seiner neuen BigTwin™-Serverarchitektur an Stand 1717 auf der SC16, die vom 14.-17. November stattfindet, angekündigt.

Die BigTwin ist die vierte Generation der bahnbrechenden Twin-Architektur von Supermicro, die für eine massive Verbesserung der Leistung im Hinblick auf Energieverbrauch, eingesetztem Kapital und Platzbedarf sorgt und zudem Hot-Swap-U.2 NVMe bietet. Der BigTwin ist ein 2U-Rackmount-Server, der als Zwei- oder Vierknoten-Modell verfügbar ist. Jeder Knoten unterstützt die folgenden Ausstattungsvarianten: 24 DIMM des ECC DDR4-2400MHz und höher für bis zu 3TB Speicherkapazität; flexibles Networking mit SIOM Add-on-Karten mit Quad/Dual 1GbE, Quad/Dual 10GbE/10G SFP+, Dual 25G, 100G, FDR und EDR InfiniBand-Optionen; 6 Hot-Swap 2,5" NVMe / SAS3 / SATA3-Laufwerke; 2 PCI-E 3.0 x16-Slots; M.2 und SATADOM; hoch effiziente, hoch dichte Power-Stick-Technik und DP Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserie E5-2600 v4/v3 bis zu 165W und 200W. BigTwin wird als Komplettsystem für höchste Qualität, Auslieferfähigkeit und Leistung der Produkte verkauft, wird von Supermicro IPMI-Software und Global Services unterstützt und ist für HPC-, Rechenzentrums-, Cloud- und Unternehmensumgebungen optimiert.

„Innovationen stehen bei der Supermicro-Produktentwicklung im Mittelpunkt und bieten der HPC-Gemeinschaft Vorteile durch die erste am Markt erhältliche Integration von moderner Technik, wie unserer 1U mit vier und 4U mit acht Pascal P100 SXM2 GPU oder 4U mit zehn PCI-e GPU-Systemen, Hot-Swap U.2 NVMe, die kommenden Fabric-Technologien, wie Red Rock Canyon und PCI-E-Schalter, und ebenso neue Architekturdesigns, wie unser neues BigTwin-Systemdesign", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Die Gesamtheit unserer End-to-End-Lösungen bietet exakt die besten Einsatzmöglichkeiten für Supercomputing-Cluster, indem hier eine optimale Leistung im Hinblick auf Energieverbrauch, Platzbedarf und eingesetztem Kapital geliefert wird."

Weitere führende Produkte, die ausgestellt werden, sind etwa die Unternehmensangebote 3U MicroBlade, der auf Intel® Xeon Phi™-Prozessoren basierende 4-Knoten 2U Server und Tower-Workstation, 1U und 2U All-Flash-NVMe-Systeme, SuperStorage-Server und JBOD mit hoher Rechen- und Speicherdichte, FatTwin™-Systeme, 7U SuperBlade®, neben den auf Dual Intel Xeon-Prozessoren basierende X11 Motherboards der nächsten Generation.

• 3U/6U MicroBlade – bietet führende, mit hoher Rechen- und Speicherdichte ausgestattete (0,2U) 196 Xeon E5-2600v4/v3 DP MicroBlade-Server je 42U-Rack, 10G-Schalter mit 40G-Uplinks; entwickelt als gegenüber anderen, in der Branche als Standard üblichen Architekturen weit überlegen mit All-in-One-Gesamtlösung, ultra-hoher Dichte und geringem Stromverbrauch, beste Leistung im Hinblick auf Energieverbrauch und eingesetztem Kapital, hohe Skalierbarkeit und geringstem Servicebedarf. In das MicroBlade-Gehäuse kann ein Chassis-Management-Modul und bis zu zwei 10G, 2,5G oder 1GbE SDN-Schalter in 3U oder bis zu zwei Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Schalter in 6U für effiziente Kommunikation mit großer Bandbreite eingebaut werden. Es können bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 or N+N) 2000W/1600W Titanium/Platinum-Level-Hochleistungsnetzteile (96%+) mit Luftkühlung eingebaut werden
• 1U 4 Pascal GPU solution with NVLink – SuperServer 1028GQ-TXR(T), unterstützt 4 Nvidia Tesla P100 SXM2 GPU mit NVLINK bis zu 80GB/s, Dual Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600v4/v3, 3 PCI-e 3.0 x16-Slots für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarten mit Unterstützung für GPUDirect RDMA 
• 4U 8 Pascal GPU-Lösung mit NVLink – SuperServer 4028GR-TXR(T), unterstützt 8 Nvidia Tesla P100 SXM2 GPU mit NVLINK bis zu 80GB/s, Dual Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600v4/v3, 3 PCI-e 3.0 x16-Slots für Hochgeschwindigkeits-Netzwerkkarten
• SuperServer 4028GR-TR2(T) – 4U Server, der bis zu 10 Nvidia Tesla P100 GPU-Karten unter einem Single-Root-Komplex unterstützt, Dual Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600v4/v3 und zusätzlichen PCI-e 3.0 x16-Slots für Netzwerkkarten mit RDMA-Unterstützung
• SuperServer 5028TK-HTR – ist ein 2U 4-Knoten-Server, der den neuen Intel® Xeon Phi™-Prozessor mit integrierten oder externen Intel® OPA-Fabric-Optionen unterstützt; dabei handelt es sich um ein hochgradig optimiertes Intel Xeon Phi-Prozessor-System für den HPC-Markt, der vier Intel Xeon Phi-Prozessoren unterstützt
• SuperWorkstation 5038K-i– ist eine Tower-Workstation, die auf dem neuen Intel® Xeon Phi™-Prozessor basiert und für Designer geeignet ist, die Anwendungen für diese neue Prozessor-/Netzwerkoption entwickeln möchten
• 1U 10 All-Flash NVMe – 10 Hot-Swap 2,5" NVMe SSDs, Dual Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600v4/v3, 384GB DDR4 in 24 DIMMs und 10GbE-Quad-Ports
• 2U 40 Dual-port NVMe All-Flash SuperStorage Solutions – Ein 2U 40 Dual-Port-, Dual-Controller, All-NVMe-System, das einen Durchsatz von bis zu 30GB/s pro System über Intel 100G Omni-Path-Networking unterstützt – konkurrenzlos in der Branche. Zu den Vorteilen gehören die am weitesten reichenden Verbesserungen beim Durchsatz (bis zu 12x) und bei der Latenz (bis zu 7x), gemeinsam genutzte Rückwandplatine, die für eine verbesserte Flexibilität bei der Laufwerkswahl sorgt, 2,5" U.2 (SFF-8639)-Formfaktor für verbesserte Hot-Swap-Bedienbarkeit vs. PCI-E Flash-Karten und verbesserte Energieeffizienz. Supermicro Server-Lösungen mit NVMe zielen auf die Bereiche HPC, Energie, 3D-Modellierung und Grafik-Design, RFT, Datenbanken, Suchmaschinen, Hochsicherheitsverschlüsselungen sowie VDI in Cluster- und Supercomputing-Anwendungen; in Cloud-, Virtualisierungs- und Unternehmensumgebungen.
• 7U SuperBlade® – Vorteile sind unter anderem maximale Rechen- und Speicherdichte mit 20 DP Knoten in 7U, bezahlbar, geringere Verwaltungskosten, geringerer Energieverbrauch, optimale Rendite und hohe Skalierbarkeit. Die Module unterstützen die neusten Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserie E5-2600 v4 und sind mit 20 Intel Xeon Phi-Coprozessor- oder GPU-Blades mit Pascal- und KNL-Unterstützung erhältlich; 2 Coprozessor-Karten je Bladeserver (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU je Bladeserver (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade mit NVMe- (SBI-7128R-C6N)-Lösungen zur Unterstützung. Chassis bietet die einzige Hot-Swap NVMe-Lösung der Branche, Hot-Plug-Schaltermodule mit Unterstützung für InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, Chassis-Management-Modul (CMM) und redundanten 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), digitalen Hot-Swap-Platinum-Level-Netzteilen.
• Auf dualen Intel Xeon-Prozessoren basierende X11 Motherboards der nächsten Generation

Weitere Informationen zum kompletten Angebot an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro erhalten Sie unter www.supermicro.com.

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Über Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

Intel, Xeon und Xeon Phi sind Warenzeichen oder eingetragene Warenzeichen der Intel Corporation in den Vereinigten Staaten oder anderen Ländern.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.

SMCI-F

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