Supermicro® enthüllt neuen 2-Knoten-4-HE-FatTwin™ mit Unterstützung für 12x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und neue TwinPro™-Plattformen mit 12 Gb/s SAS 3.0 und NVMe auf der Supercomputing 2013

-- FatTwin-Server mit ultrahoher Dichte liefert riesige 144 TFLOP Parallelverarbeitungsleistung mit maximalen I/O in 42-HE-Rack

SAN JOSE, Kalifornien, 18. Nov. 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein global führender Anbieter von hocheffizienten Hochleistungsservern, Speichertechnologie und umweltschonender Computertechnik, stellt diese Woche seine neuesten Hochleistungsrechenlösungen (HPC-Lösungen) auf der Supercomputing-Konferenz 2013 (SC13) in Denver, Colorado vor. Höhepunkte von Supermicro auf der Messe werden die innovative energieeffiziente Twin-Architektur mit hoher Dichte und die Einführung einer neuen 4-HE-FatTwin-Plattform mit zwei Rechenknoten mit ultrahoher Leistung sein, die jeweils „Ivy Bridge"-Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP) und bis zu sechs Intel® Many Integrated Core- (MIC)-basierte Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren unterstützen. Auch die neuen 2-HE-SuperServer TwinPro™ und TwinPro²™ werden hier erstmals gezeigt: Twin-Architektur der zweiten Generation von Supermicro mit mehr Speicherkapazität von bis zu 16x DIMMs, 12 Gb/s SAS 3.0-Unterstützung, NVMe-optimierter PCI-E-SSD-Schnittstelle, zusätzlichen PCI-E-Erweiterungssteckplätzen, 10 GbE und eingebautem QDR/FDR-InfiniBand für maximale I/O und Unterstützung eines Xeon Phi-Koprozessors voller Länge und doppelter Breite pro Knoten im 2-HE-TwinPro. Supermicro wird auch den 4-HE-4-Knoten-FatTwin-SuperServer zeigen, der bis zu 3x Intel Xeon Phi 5110P-Koprozessoren unterstützt, gepaart mit Dual-Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600 v2-. Diese von Atipa Technologies konfigurierte und eingerichtete Plattform unterstützt den Supercomputer im Environmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL) des US-amerikanischen Energieministeriums (DOE). Der EMSL HPCS-4A am DOE-Standort Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) umfasst Rack-Cluster mit 42x 42 HE und 1.440 Rechenknoten sowie 2.880 Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und liefert 3,38 Petaflop an theoretischer Spitzenverarbeitungsgeschwindigkeit und 2,7 Petabyte nutzbaren Speicherplatz. Es wird damit gerechnet, dass der HPCS-4A zu den weltweit schnellsten 20 Supercomputern zählen wird.

(Foto:  http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)

Weitere auf MIC basierte 1-HE-, 2-HE-, 3-HE und 4-HE-SuperServer, FatTwin™-, SuperBlade®-, MicroBlade-, MicroCloud-, Hyper-Speed- und 4-Way-Systeme zusammen mit Einzel-/Dual-/Multiprozessor- (UP/DP/MP)-Motherboards, die den Grundstein der Server Building Block Solutions® von Supermicro bilden, werden ebenfalls ausgestellt. Speicherserver mit hoher Bandbreite und 12 Gb/s, ausgestattet mit LSI 3008 SAS3-Controllers, sowie mit 72x Hotswap-Laufwerkschächten versehene Double-Sided Storage®-4-HE-Server maximieren die I/O-Leistung mit Intel® Cache Acceleration Software (CAS) und bieten eine dramatisch gesteigerte Leistung für datenintensive HPC-Anwendungen auf dedizierten Servern oder virtuellen Maschinen (VMs). Vollständige Rack-, Netzwerk- und Servermanagement-Softwarelösungen runden die End-to-End-Server-, Netzwerk- und Speicherlösungen ab, die sich für Supercomputing-Einrichtungen jeder Größenordnung konfigurieren und optimieren lassen.

„Die Twin-Architektur von Supermicro liefert dank ihrer einzigartigen Kombination aus hochleistungsfähiger Rechendichte, gekoppelt mit energiesparender Technologie und höchster Zuverlässigkeit, maximale Leistung pro Watt, pro Dollar und pro Flächeneinheit für viele Supercomputing-Einrichtungen", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Wir haben in der Tat hohen technischen Entwicklungsaufwand betrieben, um unsere Twin-Servertechnologie zu perfektionieren, und bieten jetzt eine unvergleichliche Palette an Serverlösungen an, die für Anwendungen praktisch jeder Größenordnung optimiert sind. Mit unserem 4-HE-2-Knoten-FatTwin mit Dual-Xeon-CPUs und sechs Xeon Phi-Koprozessoren pro Knoten können Wissenschaft, Forschungs- und Technikprogramme mehr Projektaufgaben schneller abarbeiten und dabei ihr Budget, ihre Ressourcen und den verfügbaren Platz maximal ausnutzen."

„Die Branche bewegt sich von der Phase des Experimentierens mit heterogenem Computing hin zur effizienteren Neoheterogenität, die die Vorteile heterogener Hardware nutzt und dabei sowohl für CPU als auch Koprozessor die gleichen üblichen und standardmäßigen Programmierungsmodelle anwendet", sagte Rajeeb Hazra, Vice President und General Manager der Technical Computing Group bei Intel. „Mit Lösungsanbietern wie Supermicro, die die extrem leistungsfähigen Intel Xeon-Prozessoren E5-2600 v2 mit Intel Xeon Phi-Koprozessoren in hochdichten, skalierbaren Serverlösungen kombinieren, verfügt die Branche über die ideale Verschmelzung von Technologien, um das Zeitalter der Neoheterogenität einzuläuten. Mit einer gemeinsamen zugrunde liegenden Intel-Architektur bieten wir Entwicklern eine Umgebung zur raschen Einrichtung ihrer Programme, zusammen mit höchster Stabilität und Zuverlässigkeit auch für die anspruchsvollsten und kritischsten Anwendungen, die hohe Anforderungen an die Rechenleistung stellen."

Zu den neuen HPC-optimierten Supercomputing-Lösungen von Supermicro, die diese Woche auf der SC13 ausgestellt werden, gehören:

• 12x Xeon Phi-4-HE-FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) – 2-Knoten-System mit 6x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren pro Knoten und Front-I/O, redundanten hocheffizienten Stromversorgungen der Platin-Klasse und Hotswap-fähigen Kühlgebläsen. Jeder Knoten unterstützt Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP), 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs, eine Option für eingebaute 10 GbE und 8x 2,5"-Hotswap-SAS/SATA/SSD-Schächte.
• 2-HE-TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro²™ (SYS-2027PR-HTR) – Supermicro führt seine 2-HE-Twin-Architektur mit dem hocheffizienten 2-Knoten-TwinPro und dem hochdichten 4-Knoten-TwinPro² auf die nächste Stufe in Sachen Leistung, Flexibilität und Erweiterungsfähigkeit. Jeder Knoten unterstützt Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2, und der 2-Knoten-2-HE-TwinPro verfügt über einen Intel® Xeon Phi™-Koprozessor, der zwei zusätzliche Extrakarten pro Knoten unterstützt. Die Systeme besitzen mehr Speicherkapazität von bis zu 16x DIMMs, 12 Gb/s SAS 3.0-Unterstützung, NVMe-optimierte PCI-E-SSD-Schnittstelle, zusätzliche PCI-E-Erweiterungssteckplätze, 10 GbE und eingebautes QDR/FDR-InfiniBand für maximale I/O.

Zu den skalierbaren End-to-End-Rechenlösungen gehören:

• 1-HE-SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2) – unterstützt 3x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP).
• 2-HE-SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH) – unterstützt 6x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 130 W TDP).
• 3-HE-SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+) – unterstützt 2x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 (bis zu 135 W TDP).
• SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – unterstützt 2x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren, Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 pro Blade. 10x Blades im 7-HE-SuperBlade®-Gehäuse bieten 120x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren mit hoher Dichte und 120x CPUs pro 42-HE-Rack.
• MicroBlade – Leistungsfähige und flexible 6-HE-Mikroserverplattform mit 28x Hotswap-fähigen Microblades, die Konfigurationen mit den Prozessorreihen112x Intel® Atom™ C2000 oder 28x Intel® Xeon® E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 und 2x HDDs/SSDs pro Knoten für Hochleistungsanwendungen unterstützt.
• MicroCloud – 3 HE in Konfigurationen mit 12 Knoten (SYS-5038ML-H12TRF), 8 Knoten (SYS-5038ML-H8TRF) und demnächst 24 Knoten (SYS-5038ML-H24TRF), mit Unterstützung für unabhängig Hotswap-fähige Knoten, Intel® Xeon®-Prozessor E3-1200 v3, 32 GB Speicher, bis zu 2x 3,5"- oder optional 4x 2,5"-Festplatten und MicroLP-Erweiterung.
• 4-HE-4-Way- (Quad CPU)- SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – Quad Intel® Xeon-Prozessor, 96x DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600 MHz (bis zu 6 TB), 11x PCI-E 3.0-Steckplätze, Duales 10-Gb-LAN, bis zu 48x Hotswap-fähige 2,5"-HDD/SSD-Schächte.
• 4-HE-/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – Ultimative Leistung und Erweiterungsfähigkeit mit Unterstützung für bis zu 4x Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren und Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2.
• 2-HE-Hyper-Speed-Server (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – Hochoptimierte Lösung für Anwendungen mit geringer Latenz, mit speziellen Firmware- und Hardware-Anpassungen und Unterstützung für beschleunigte CPUs mit Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2687W v2.
• 2-HE-SAS3 12 Gb/s SuperStorage-Server (SSG-2027R-AR24NV) – 24x Hotswap-fähige 2,5"-SAS3- (12 Gb/s)/SATA3-HDD/SSD-Schächte mit direkt angebrachter Rückplatte. 3x LSI 3008 SAS3-Controller im IT-Modus liefern einen Durchsatz von 12 Gb/s, Dual-Prozessor der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2 und Unterstützung für NVDIMM-Technologie.
• 4-HE-Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) – 72x Hotswap-fähige 3,5"-HDD/SSD-Schächte plus 2x interne 2,5"-HDD/SSD-Schächte, Unterstützung für Dual-Prozessoren der Serie Intel® Xeon® E5-2600 v2, bis zu 1 TB ECC DDR3 in 16x DIMMs.
• Motherboards mit Uni-Prozessor (UP), Dual-Prozessor (DP) und Quad Multi-Prozessor (MP)
• Vollständige Rack-, Netzwerk- und Servermanagement-Lösungen – SuperRack®-Gehäuse in 14-HE- und 42-HE-, 10/1-GbE-Top-of-Rack-Netzwerk-Switches, Supermicro-Servermanagement-Dienstprogramme und vollständige Integrationsdienste.

Erleben Sie die vollständige Palette der Hochleistungsrechenlösungen von Supermicro auf der Konferenz Supercomputing 2013 diese Woche vom 18. bis 22. November in Denver, Colorado im Colorado Convention Center, Stand Nr. 3132.

Die Lösungen von Supermicro werden auch an Partnerständen gezeigt.

• Fusion-io (Nr. 3709) Hochleistungs-PCI-E-Speicher
• Hitachi, Ltd. (Nr. 1710) SAS3-12-Gb/s-Speicherlösungen
• Intel (Nr. 2701) 42-HE-SuperRack, FatTwin 150 Knoten mit 50x Xeon Phi 7120P, Xeon-Prozessor E5-2697 v2
• LSI (Nr. 3616) SAS3-12-Gb/s-Speicherlösungen

Für weitere Produktinformationen besuchen Sie www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Innovator in hocheffizienter Hochleistungs-Servertechnologie, ist ein Hauptanbieter hochmoderner Server Building Block Solutions® für Data Center, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Große Datenmengen, HPC und eingebettete Systeme weltweit. Supermicro engagiert sich im Rahmen seiner Initiative „We Keep IT Green®" für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten, umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro², Double-Sided Storage, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken und Namen sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber.

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