Supermicro® introduce nuevas tecnologías compatibles con Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2

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- Supermicro® introduce nuevas tecnologías para las soluciones de servidor y almacenamiento compatibles con Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2

- Las nuevas arquitecturas de computación aumentan el rendimiento, densidad, ancho de banda E/S y eficiencia energética para maximizar los ahorros de infraestructura  

SAN FRANCISCO, 11 de septiembre de 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidor de alto rendimiento y eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, introduce nuevas tecnologías de servidor y almacenamiento preparadas para soportar las nuevas familias de procesador Intel® Xeon®, E5-2600/1600 v2, (antes codificadas Ivy Bridge) en el Intel Developer Forum, IDF13, esta semana en San Francisco. Los nuevos productos que aprovechan las últimas tecnologías de procesador de Intel incluyen FatTwin™, los nuevos sistemas TwinPro²™, soluciones 12Gb/s SAS3, SuperBlade®, soluciones de coprocesador Xeon Phi™, SuperStorage, SuperWorkstations y Embedded Products. Además, el procesador dual de Supermicro  (DP), placas base uni-procesador (UP) y servidor de chasis optimizado Building Block Solutions® ofrecen más opciones y flexibilidad para diseñar perfectamente soluciones de computación optimizadas. Las nuevas arquitecturas del sistema de eficiencia superior de Supermicro combinadas con los últimos procesadores de Intel ofrecen ganancias de rendimiento de hasta el 40% sobre las soluciones de generación anteriores y las soluciones existentes permiten una sencilla ruta de actualización a los nuevos procesadores con una sencilla actualización Supermicro BIOS 3.0 flash.

(Info: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO)

"Una vez más, Supermicro lidera la industria con las mejores y más innovadoras soluciones de computación verdes que son compatibles con los nuevos procesadores Ivy Bridge de Intel", dijo Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestros avances en arquitectura en FatTwin, TwinPro² y SAS3 12Gb/s ofrecen el mayor rendimiento de computación y eficiencia energética con PCI-E, memoria y ancho de banda E/S de almacenamiento maximizados para un rendimiento sin precedentes por vatio, dólar y pie cuadrado. Nuestras nuevas soluciones de servidor, almacenamiento y estación de trabajo, combinadas con servicios de total integración y soporte, ayudan a las organizaciones a minimizar la TCO y maximizar el retorno de la inversión mientras escalan su negocio".

"Las familias del procesador Xeon E5-2600/1600 v2 de Intel impulsan el rendimiento y eficiencia a nuevos niveles con mayor densidad e incluyen integración gracias a la tecnología de transistor tri-gate 22 nm de Intel", dijo Shannon Poulin, vicepresidente y director general de Intel Datacenter Marketing Group. "Intel trabaja estrechamente con socios como Supermicro para garantizar que sus últimas soluciones de computación ofrezcan un mayor rendimiento con una mayor frecuencia y cuentas comunes, menor consumo eléctrico y más funciones como seguridad y aceleración PCI-E. Con las líneas de producto en rápida expansión de Supermicro y presencia mundial, nuestras innovaciones en tecnología combinadas pueden ir al mercado rápidamente y contribuir a un entorno de computación más seguro y verde".

Supermicro expondrá sus nuevas soluciones de servidor y almacenamiento en IDF13, incluyendo el nodo recientemente anunciado de densidad extrema 6U, 112 MicroBlade con el procesador de baja potencia 8-Core Intel® Atom™ C2000 (antes codificado Avoton). Esta innovadora arquitectura de microservidor permite la escalabilidad medioambiental y rentable.  

Las exposiciones de IDF13 incluyen:

• Ahorro de energía de 4U FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) optimizado para reducir los requisitos de capacidad de refrigeración y 4U 4-node FatTwin con 8x 3,5" hot-swap HDD por 1U.
• 4U 4x nodo hot-swap HPC FatTwin™ (SYS-F627G3-FT+) con hasta 12x coprocesadores Intel® Xeon Phi™ 7120P.
• 2U TwinPro² – 4x nodos hot-plug, cada uno con soporte para 2x procesadores Intel Xeon E5-2600 v2, hasta 1TB de memoria en 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) slot, 2x 10GBase-T r GbE ports, onboard QDR/FDR InfiniBand y 6x 12Gb/s hot-swap 2.5" SAS3 HDD/SSDs
• Soluciones de almacenamiento 12Gb/s SAS3 en 1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT) con compatibilidad para 10x 2.5" hot-swap HDD/SSD bays, 2U (SSG-2027R-AR24NV) con compatibilidad para 24x 2.5" hot-swap HDD/SSD bays, placa madre DP optimizada Xeon E5-2600 v2 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31) con un módulo mezzanine de 8 puertos de 12Gb/s (AOM-S3108-H8) y PCI-E 3.0 Add-on Cards (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e) que ofrece una ruta de migración inmediata a 12Gb/s con beneficios SAS3 de hjasta el 30% de mayor rendimiento para 6Gb/s HDD/SSDs existentes.
• 3U MicroCloud en configuraciones de 12 nodos (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nodos (SYS-5038ML-H8TRF) y 24 nodos (SYS-5038ML-H24TRF) compatibles con nodos hot-swappable independientes, procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3, memoria de 32 GB, hasta 2x 3.5" o 4x 2.5" HDDs opcionales y expansión MicroLP
• 7U Soluciones SuperBlade® todo en uno con soporte 20x blade, suministros eléctricos de alta eficiencia de nivel Platinum redundante (94%+), conectividad de alta velocidad a través de módulos de conmutación, incluyendo 56Gb/s FDR IB (SBM-IBS-F3616M), FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM), 10 GbE (SBM-XEM-X10SM) y 1/10 GbE (SBM-GEM-X3S+) y software de gestión remota centralizada.
  • SBI-7127RG-E Blade con compatibilidad 2x Intel® Xeon Phi™, procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2, hasta 256 GB de memoria, 1x SSD o 1x SATA-DOM, y BMC a bordo para soporte IPMI 2.0. 10x blades ofrece alta densidad (120x Xeon Phi y 120x CPUs) y rendimiento (170 TFLOPS teórico) para estante 42U.
  • DP TwinBlade® (SBI-7227R-T2) de nodo doble ofrece la más alta densidad computacional con hasta 120 servidores de procesador dual Xeon E5-2600 v2 por estante 42U consiguiendo una 0.35U por nodo DP sin precedentes
• 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) de alta capacidad con 72x 3.5" SAS2 o SATA3 HDDs y procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (hasta 130 W)
• Servidor compacto 1U integrado Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4) optimizado para la familia de producto C2000 del procesador Intel® Atom™ (antes llamado Avoton y Rangeley) diseñado para baja potencia (sub 20 W), almacenamiento compacto y aparatos de servidor y dispositivos de comunicación de nivel de entrada que aprovechan la tecnología QuickAssist de Intel.
• Las placas madre Dual Processor (DP) incluyen compatibilidad con el procesador Intel® Xeon®, familia E5-2600 v2, y una variedad de optimizaciones que incluye soporte para CPUs de hasta 150W TDP, hasta 1866 MHz de memoria (DIMM de canal único), aceleración adicional PCI-E 3.0, 10% más de rendimiento de virtualización, y funciones de seguridad adicionales con tecnologías OS Guard y Secure Key.
  • X9DRL-EF – Small Form Factor ATX, Embedded
  • X9DRX+-F – 11x ranuras PCI-E
  • X9DAX-7F – Hyper-Speed Hardware Acceleration, Workstation
  • X9DRD-EF – Data Center Optimized
  • X9DR7-TF+ – 24x DIMM, aplicación, optimizado, almacenamiento, Big Data
  • X9DRG-QF – Quad Xeon Phi Workstation
  • X9DRG-HF+II – 16x DIMM, densidad adicional Xeon Phi
• Las placas madre Uni Processor (UP) incluyen el procesador Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2, E3-1200 v3, 4th Generation Intel® Core™ y procesador Intel Atom™ C2000 en una variedad de soluciones de diseño optimizado  
  • A1SAi-2750F – Servidor de corta profundidad compacto Mini-ITX Intel® Atom™ "Avoton" 8-Core
  • A1SRi-2758F – Servidor de comunicación Mini-ITX Intel® Atom™ "Rangeley" 8-Core
  • X9SR series admite procesadores Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 para velocidades de memoria más rápidas (1866 MHz) y rendimiento de virtualización mejorado
  • X10SLV – Mini-ITX para Embedded
  • X10SL7-F – MicroATX "Haswell" con 8x puertos SAS 6Gb/s para almacenamiento de alto rendimiento  
  • X10SLA-F – ATX con 5x Legacy PCI 5V slots para aplicaciones A/V 
  • X10SLM+-LN4F – MicroATX con 4x controladores LAN y virtualización optimizados para Networking/Firewall Appliances y Data Center
  • X10SLH-F – MicroATX con soporte para VHD (Virtual Hosted Desktop) y 7 años de vida
  • C7Z87-OCE – ATX con procesadores Intel® 4th Generation Core™ i3/i5/i7 y overclocking
• Conmutadores Ethernet de alto ancho de banda, 10 gigabits, top-of-rack: SSE-X24S de 24 puertos y un nuevo conmutador SSE-X3348T/TR 10GBASE-T de 48 puertos. Más el popular y versátil SSE-G2252P de 52 puertos con capacidad Power-over-Ethernet (PoE).
• La System Management Software Suite de Supermicro ofrece gestión de energía sofisticada (SPM) por debajo de clusters, servidores o procesadores, monitorización del buen estado del sistema (SuperDoctor® 5) y servicios adicionales de gestión fuera de banda que ofrecen actualizaciones de lote de BIOS y ajustes del sistema BIOS (SUM) mediante el controlador de gestión de la placa base (BMC) sin interrupción del rendimiento de la aplicación.  

Visite Supermicro en IDF 2013 en San Francisco, del 10 al 12 de septiembre, expositores #500 y #826 en el Moscone West Convention Center para ver sus últimas soluciones Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2. Para más información sobre la línea completa de soluciones de servidor y almacenamiento de Supermicro, visite www.supermicro.com.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, FatTwin, TwinPro², SuperServer, SuperBlade, TwinBlade, Double-Sided Storage, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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