Supermicro® kündigt Unterstützung für die neue Produktfamilie der Intel® Xeon Phi™ x100 an

- Ganze Palette von SuperServer®-Produkten, darunter FatTwin™, bieten Hochleistungsrechenanwendungen größte Auswahl von HD-Computingplattformen

SAN JOSE, Kalifornien, 17. Juni 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), in den Bereichen hochleistungsfähige und hocheffiziente Server- und Speichertechnologie sowie Green Computing weltweit führend, kündigte heute die größte Palette von Serverprodukten der Branche an, die Intels neue Xeon-Phi-Koprozessoren unterstützen und diese Woche in Leipzig (Deutschland) auf der International Supercomputing Conference (ISC) 2013 gezeigt werden. Die HPC-Lösungen von Supermicro vereinen die neuesten Xeon®-Prozessoren von Intel® mit Intels „Many Integrated Core"-Architektur (MIC), die auf Xeon-Phi-Koprozessoren von Intel basiert, um die Entwicklung und die Leistung bei Anwendungen der Bereiche Technik, Wissenschaft und Forschung dramatisch zu beschleunigen. Lösungen von Supermicro stehen in folgenden Bauformen zur Verfügung: 0.7U SuperBlade®, 1U, 2U, 3U SuperServer® und HD 7U 20x MIC SuperBlade® oder 4U 12x MIC FatTwin. Sie wurden konstruiert, um die Intel-Koprozessoren des Typs Xeon Phi mit 300W und höchster Leistung zu unterstützen. FatTwin-Cluster haben in kürzlichen HPC-Projekten erfolgreich Tausende von Nodes unterstützt. Die neuen Produkte von Supermicro auf Basis der Intel-Koprozessorserie Xeon Phi 3100, 5100 und 7100 liefern der HPC-Community Zugang zu weiteren Optionen für massive parallele Rechenleistung mit doppelter Präzision.

(Foto: http://photos.prnewswire.com/prnh/20130617/AQ32726)

„Supermicro besitzt in der HPC-Community eine sehr gute Präsenz, die mit der Einführung unserer neuen Serverprodukte auf Basis der Intel-Koprozessoren des Typs Xeon Phi noch verbessert wird", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Mit der Hinzunahme der neuen Intel-Koprozessoren der Serie Xeon Phi 3100, 5100 und 7100 bieten wir die fünffache Anzahl von Lösungen und unseren Kunden damit die maximale Flexibilität zur Erstellung von HPC-Lösungen, die genau auf ihren Bedarf bei den Anwendungen optimiert sind."

„Supermicro hat sich in der Übernahme neuer Technologien, welche den Einsatz von Systemen beschleunigen, die bei wichtigen Anwendungen in Technik und Forschung helfen, bereits bewährt", sagte Rajesh Hazra, Vizepräsident und Geschäftsführer der Technical Computing Group bei Intel. „Mit unserem Angebot von fünf neuen Intel®-Xeon-Phi™-Koprozessoren beweist Supermicro erneut seine Fähigkeit, der Hochrechenleistungs-Community innovative Lösungen zu liefern, die rechtzeitig am Markt sind."

Supermicro hat die folgenden HPC-Plattformen für die Intel-Koprozessoren Xeon Phi 3100, 5100 und 7100 validiert (www.supermicro.com/MIC)

• 0.7U SuperBlade® SBI-7127RG-E – 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 4x FDR (56 GB) InfiniBand oder 10 GbE unterstützt über optionale Mezzanine Card, 1x SSD-Unterstützung, bis zu 120x MIC + 120 CPU pro 42U SuperRack®
• 4U 4x hot-plug Node FatTwin™ SYS-F627G3-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12x MIC-Karten (3x pro Node), duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600 pro Node, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten pro Node, bis zu 2x hot-swap 3.5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs pro Node
• 4U 4x hot-plug Node FatTwin™ SYS-F627G2-FT+/FTPT+/F73+/F73PT+ – 12x MIC-Karten (3x pro Node), duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600 pro Node, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten pro Node, bis zu 6x hot-swap 2.5" SATA (-FT+/-FTPT+) oder SAS2 (-F73+/-F73PT+) HDDs pro Node
• 3U SYS-6037R-72RFT+ – 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 728 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 24x DIMM-Schächten, 8x hot-swap 3.5" HDD-Einschubplätze, 2x 5.25" Peripherielaufwerk-Einschubplätze
• 2U SYS-2027GR-TRF/TRFT/TSF – 4x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 10x hot-swap 2.5" SATA HDD-Einschubplätze (4x SATA2, 6x SATA3)
• 2U SYS-2027GR-TRFH/TRFHT – 6x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 10x hot-swap 2.5" SATA HDD-Einschubplätze (4x SATA2, 6x SATA3)
• 1U SYS-1027GR-TRFT/TRF/TSF – 3x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 4x hot-swap 2.5" SATA HDD-Einschubplätze
• 1U SYS-1027GR-TRFT+/TRF+ – 2x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten, 4x hot-swap 2.5" SATA HDD-Einschubplätze
• 1U SYS-1017GR-TF – 2x MIC-Karten, einfache Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 6x hot-swap 2.5" SATA HDD-Einschubplätze
• 1U SYS-5017GR-TF – 2x MIC-Karten, einfache Prozessoren der Intel Xeon E5-2600, bis zu 256 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher, 3x hot-swap 3.5" SATA HDD-Einschubplätze
• 4U/Tower SYS-7047GR-TPRF – 4x MIC-Karten, duale Prozessoren der Serie Intel Xeon E5-2600, bis zu 512 GB DDR3 1600 MHz ECC-Speicher in 16x DIMM-Schächten, 8x hot-swap 3.5" SATA HDD-Einschubplätze, 3x 5.25" Peripherielaufwerk-Einschubplätze, 1x 3.5" Fixed-Drive-Einschubplatz

Supermicro stellt auf der ISC Folgendes aus:

• 4U Strom sparender FatTwin™ (SYS-F617R3-FT) – 8x hot-swap Nodes, Front-I-/O, mit 16 % weniger Stromverbrauch und einer überlegenen gemeinsamen Architektur für die Kühlung und Leistungsressourcen und redundanten Netzteilen hoher Effizienz der Stufe Platin (über 94 %) für eine fortschrittliche und thermisch optimierte Lösung.
• 2U Twin2 (SYS-6027TR-HTRF) – 4x hot-plug Nodes, jeder Node unterstützt 2x Intel Xeon E5-2600 Prozessoren, bis zu 256 GB 1600 MHz ECC-Speicher, 1x PCI-E 3.0 (x16) Low-Profile-Erweiterungsschacht, duale GbE-Ports, 3x hot-swap 3.5" SATA3/SATA2 HDD-Einschubplätze.  
• 3U 12-node MicroCloud (SYS-5038ML-H12TRF) mit 12x unabhängigen hot-swap Nodes, von denen jeder Intel® Xeon® E3-1200 V3 13W-80W CPUs, 32 GB Speicher, 2x 3.5" oder optional 4x 2.5" HDDs und MicroLP-Erweiterung unterstützt.
• 4U HD Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) 72x 3.5" externe hot-swap HDDs mit 2x internen (optional 2x externen) 2.5" Fixed-HDDs.

Hochleistungs-Serverboards

• Dual-Prozessor-(DP)-Motherboards mit Unterstützung der Familie der Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 und einer Vielzahl von Designoptimierungen, darunter Unterstützung von CPUs bis zu 150W TDP, bis zu 768 GB 1600 MHz ECC-Speicher, erweiterungsorientierte WIO-Bauformen und die einzige 11x PCI-E-Einschublösung der Welt.
  • X9DR7-TF+, X9DRW-7TPF+, X9DRH-7TF, X9DR3-LN4F+, X9DAX-7TF, X9DRW-3TF+, X9DRG-QF, X9DRX+-F, X9DRD-EF
• UniProzessor-(UP)-Motherboards mit einer ganzen Palette von HPC-Anwendungen wie Hochleistungsspeicher mit 6 Gb/s, Übertaktungsmöglichkeit, Unterstützung vorhandener PCI, Fernmanagement und spezielle WIO-Bauformen für flexible Erweiterungen.
  • X10SL7-F, X10SLH-F, X10SAE, X10SAT, C7Z87-OCE unterstützen die Prozessorfamilien Intel® Xeon® E3-1200 V3 und die 4. Generation der Intel® Core™ (zuvor als Haswell bezeichnet).
  • X9SRH-7F, X9SRH-7TF, X9SRW-F, X9SRE-3F, X9SRA unterstützen die Prozessorfamilie Intel® Xeon® E5-2600/1600.

Besuchen Sie Supermicro auf der International Supercomputing Conference (ISC) in Leipzig (Deutschland) vom 16. bis zum 20. Juni im Congress Center Leipzig (CCL), Stand 320 oder stöbern Sie in der gesamten Produktreihe der hoch leistungsfähigen und hoch effizienten Server- und Speichertechnologie von Supermicro unter www.supermicro.com.

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Über Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hoch leistungsfähiger und hoch effizienter Servertechnologie, zählt zu den führenden Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, die Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen auf dem Markt.

Supermicro, FatTwin, SuperServer, SuperBlade, Double-Sided Storage, SuperRack, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Handelsmarken und/oder eingetragene Handelsmarken der Super Micro Computer, Inc.

Alle weiteren Marken, Namen und Handelsmarken sind im Besitz ihrer jeweiligen Eigner.

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