Supermicro® muestra su nueva generación de soluciones de conexión SDN en Interop Las Vegas

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-- Los nuevos 1U Top-of-Rack SuperSwitch™ y 6U 112-nodos MicroBlade cuentan con procesadores Intel® y conexiones de Ethernet 10/40 GbE Intel®

LAS VEGAS, 1 de abril de 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidores de alto rendimiento y alta eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, está mostrando esta semana su red de software definida (SDN) avanzada SuperSwitch™ y soluciones de micro-servidor MicroBlade en Interop, Las Vegas. En el show, Supermicro lanza su nueva plataforma de conexión 1U SDN desarrollada usando el diseño de referencia de conexión de la plataforma de red abierta (ONP) Intel® de tipo top of rack (TOR). Construida usando la conexión Ethernet Intel® FM6764 y el procesador Intel® Core™ i3 con el Intel® Communications Chipset 8900 combinados con el Intel Open Network Software (ONS), esta conexión programable ofrece flexibilidad, agilidad, seguridad y capacidad de gestión dinámica por medio de una SDN y virtualización de funciones de red (NFV). La plataforma SuperSwitch es compatible con los protocolos de control OpenFlow y cuenta con puertos de gestión 48x 10GbE SFP+, 4x 40GbE QSFP y 2x 1GbE RJ45 en un factor de forma de montaje de estante 1U, Layer 2/3 SSE-X3848S, estando dirigido de forma ideal a la agregación de enlaces de elevada banda ancha Top-of-Rack (ToR) con 1,280Gb/s de capacidad de conexión y rendimiento de paquete de tipo Layer 3 de hasta 960 millones de paquetes por segundo.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20140401/AQ93715

Supermicro mostrará además en Interop su 6U 112-nodos Intel® Atom™ C2000 basado en el microservidor MicroBlade con conexiones MicroBlade SDN. Esta arquitectura modular de ultra baja potencia y densidad extrema Blade maximiza la utilización de estantes con 112 nodos conservadores de energía independientes (tan bajos como 10W cada uno), permitiendo hasta 784 servidores por estante 42U. Se puede conseguir una densidad aún más elevada con la arquitectura basada en Intel Atom, que es compatible con hasta un máximo de 224 nodos. MicroBlade incorpora cuatro módulos Intel® Ethernet Switch FM5224 que cuentan con funcionalidad SDN y un procesador de control de plano Intel Atom C2000 que es compatible con hasta 2x 40Gb/s QSFP o 8x 10Gb/s SFP+ cargas y 56x 2.5Gb/s descargas por módulo, reduciendo el cableado en un 99%. Las configuraciones UP orientada al rendimiento y DP son compatibles con las gamas de procesadores Intel® Xeon® E3/E5 y estarán disponibles en los próximos meses.

"La nueva SDN de Supermicro que permite las conexiones SuperSwitch yd MicroBlade proporciona a los entornos de centros de datos, nube y empresariales la mayor flexibilidad para localizar de forma dinámica los recursos en red y avance de las demandas de datos", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Al trabajar con Intel, hemos desplegado una IA de banda ancha elevada basada en las soluciones de conexión que permiten una eficacia elevada y ruta de coste eficaz para la virtualización de la red. El nuevo SuperSwitch de tipo top of rack de Supermicro, combinados con nuestro MicroBlade de baja potencia y densidad extrema y amplia gama de plataformas de energía eficaz SuperServer y SuperStorage, completan las soluciones de computación optimizadas de forma exacta para la maximización del retorno de las inversiones en despliegues a hiper-escala".

"Los Intel® Open Network Platform Reference Designs son una parte importante de la estrategia de redes de Intel para permitir que la industria avance hacia unas tecnologías basadas en estándares abiertos, como SDN y NFV", indicó Rose Schooler, vicepresidenta del grupo de centro de datos de Intel y responsable general del grupo de infraestructura de almacenamiento y comunicaciones. "El nuevo Supermicro SuperSwitch, desarrollado desde el Intel® ONP Switch Reference Design, despliega un elevado rendimiento, despliegue sencillo y conexión de red de coste contenido que ofrece gestión y funcionalidad de control".

1U SDN SuperSwitch™ (SSE-X3848S) – www.supermicro.com/SuperSwitch

• Procesador Intel® Core™ i3
• Intel® Communications Chipset 8900 combinado con Intel Open Network Software (ONS)
• Conexión Ethernet Intel® FM6764
• Puertos 48x 10GbE SFP+
• Puertos 4x 40GbE QSFP
• Puertos de gestión fuera de banda 1x RJ45
• Puerto de consola 1x RJ45
• Puerto 1x USB
• Suministro energético redundante hot-swap de 600W

6U MicroBlade Microserver – www.supermicro.com/MicroBlade

• Nodos 112x Intel® Atom™ C2000
• Conexión 4x MicroBlade SDN
  • Conexión Ethernet Intel® FM5224
  • Procesador Intel® Atom™ C2000
  • Intel® Open Network Software (ONS)
  • Carga 2x 40Gbps QSFP
  • Carga 8x 10Gbps SFP+
  • Carga 1x 1Gbps RJ45
  • Descarga 56x 2.5Gbps
  • Puerto de consola 1x RJ45
• 1x Chassis Management Module (CMM)
• Suministro energético digital 8x redundante con eficacia elevada de Nivel Platino (95%+)

Visite a Supermicro en Interop Las Vegas, en el Mandalay Bay Convention Center, del 1 al 3 de abril, en el expositor 1141.

Para más información sobre la gama total de Supermicro de soluciones de almacenamiento de alta eficacia y alta capacidad visite www.supermicro.com/Networking.

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green® ", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.

Supermicro, SuperSwitch y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.

El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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