Supermicro® präsentiert hocheffiziente und leistungsstarke Supercomputerinnovationen in seinen TwinPro²™, FatTwin™, SuperBlade® und MicroBlade-Lösungen auf der ISC'14

- Breite Palette von Hybrid-Computing-Plattformen, MicroBlade mit der höchsten Rechendichte von 196 Xeon DP pro Rack und fortgeschrittene Systemarchitektur mit hocheffizienten Netzteilen (Titanium-Level-Effizienz: 96%+) maximieren die Rechenleistung pro Watt in technischen IT-Anwendungen.

LEIPZIG, Deutschland, 24. Juni 2014 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweit führender Anbieter von leistungsstarken und hocheffizienten Server- und Speichertechnologien und umweltfreundlichen IT-Produkten, präsentiert seine High Performance Computing-Lösungen (HPC) diese Woche auf der International Supercomputing Conference (ISC'14) in Leipzig, Deutschland. Die von Supermicro entwickelten HPC-Lösungen zeichnen sich durch Architekturinnovationen aus, welche die Performance, I/O-Bandbreite und Rechendichte optimieren. Gleichzeitig bieten sie mit dem effizientesten Luftstrom einen minimalen Stromverbrauch, einfache Installation und problemlose Instandhaltung. Mit ihrer verbesserten Kühlung und wachsenden Unterstützung von Supermicros neuen hocheffizienten Netzgeräten (Titanium-Level-Effzienz: 96%+) vereinigen diese SuperServer®-Lösungen Spitzenleistung mit der umweltfreundlichsten Rechnertechnologie, die auf dem Markt erhältlich ist. Zu den neuen innovativen Plattformen, die auf der ISC'14 präsentiert werden, gehören das robuste 2U TwinPro²™ mit 4x Doppelprozessor-Nodes (DP) und redundanten Netzteilen mit Titanium-Level-Effizienz (96%+), den auf 6U 112-Aode Intel® Atom™ basierenden MicroBlade Microserver (kommende Konfiguration mit 196 Xeon E5 DP der nächsten Generation pro Rack), 1U NVMe/SAS3, 2U 6x GPU, 4U 8x GPU DP SuperServer, auf 4U Intel® Xeon® basierende 4x DP Node 12x GPU FatTwin™ und 7U SuperBlade® in 4-Weg-, 2x- und 3x-GPU-Konfigurationen. Darüber hinaus wird Supermicro seine Unterstützung des Intel® Omni Scale Fabric, Intels HPC-Fabric der nächsten Generation, sowie des Intel® Xeon Phi™-Prozessors der nächsten Generation, Knights Landing, bekannt geben, mit der es einfachere Upgrade-Optionen schafft und den Zugang zur vollständigen parallelen Performance von Intel® Xeon®-Prozessoren und Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren beschleunigt.

„Supermicros neueste Fortschritte in der umweltfreundlichen Computertechnologie, die von der Optimierung fortgeschrittener Konzepte wie NVMe bis hin zu Architekturinnovationen und Titanium-Level-Netzteilen reichen, steigern die Energieeffizienz und Performance unserer leistungsstärksten HPC-Systeme", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Indem wir die Rechendichte, Effizienz, Performance und Funktionalität unserer Hybrid-Computerplattformen wie TwinPro, FatTwin, SuperBlade und MicroBlade steigern, liefern wir der HPC-Gemeinde die breiteste Palette wirklich umweltfreundlicher, skalierbarer und nachhaltiger Komponentenlösungen, die auch den anspruchsvollsten Supercomputing-Anwendungen gerecht werden und gleichzeitig die Umwelt schonen."

„Mit der Bekanntgabe unseres umfassenden Intel® Omni Scale Fabric und unserer Pläne, das Fabric in zukünftige Intel-Xeon- und Intel-Xeon-Phi-Prozessoren zu integrieren, gestaltet Intel die Zukunft des High-Perfomance-Computing neu", sagte Barry Davis, General Manager of High Performance Fabric Organization Technical Computing Group von Intel. „Mit Partnern wie Supermicro, welche unsere neueste Technologie in eine breite Palette hochgradig leistungsstarker Computerplattformen integrieren, werden das Ingenieurswesen und die Wissenschaften von den schnelleren Datenübertragungsraten, niedrigeren Latenzzeiten und höheren Effizienzgraden profitieren, die dieses Fabric bietet."

Supermicros HPC-Systeme bieten die höchste hybride Rechenkapazität ihrer Klasse und sind in der branchenweit größten Auswahl umweltgerechter Computerplattformen erhältlich, die zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2 mit NVIDIA® Tesla® GPUs oder Intel® Xeon Phi™-Koprozessoren unterstützen. Ein nennenswerter Supercomputer-Cluster, in dem umweltfreundliche Servertechnologien von Supermicro zum Einsatz kommen, ist unter anderem der TSUBAME-KFC-GSIC-Supercomputer vom Tokyo Institute of Technology, der in der Green500-Rangliste des Jahres 2014 den ersten Platz belegt. 1U SuperServer (SYS-1027GR-TQF) unterstützen dabei 4x NVIDIA® Tesla® K20X GPU Accelerators, welche in Green Revolution Cooling CarnotJet™-Flüssigkühltanks gelagert sind, und sorgten dafür, dass dieser Cluster mit einer Rechenleistung von 4,5 GFLOPS pro Watt den weltweiten Effizienzrekord aufstellte. Darüber hinaus wird der kommende Vienna Scientific Cluster (VSC-3) mit 2000 Nodes, bei dem Supermicros Data Center Optimized X9DRD-iF Motherboards mit zwei flüssigkeitsgekühlten Intel® Xeon® Prozessoren vom Typ E5-2650 v2 in GRC CarnotJet™-Racks zum Einsatz kommen, die Rechenleistung pro Watt für österreichische Universitäten maximieren.

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Zu den Produkten, die Supermicro auf der ISC'14 ausstellt, gehören:

• 1U NVMe/SAS3 SuperServer® (SYS-1027R-WC1NRT) – Zwei Intel® Xeon® Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, bis zu 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16x DIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16) FHHL-Einschub, 10x Hot-Swap 2,5" HDD/SSD-Schächte (2x NVMe PCIe SSD/SATA3, 8x SAS3 12Gb/s), Dual-Port 10GBase-T, redundante 700W-Netzteile
• 1U A+ Server (AS-1042G-TF) – Vier AMD Opteron™ 6300P (G34)-Prozessoren, bis zu 1TB in 32 DIMMs, 1x PCI-E 2.0 (x16) LP-Einschub, Dual-Port GbE, 3x 3,5" Hot-Swap SATA HDD-Schächte, hocheffizientes 1400W-Netzteil
• 2U TwinPro²™ (SYS- 2028TP-HC1R) – 4x Nodes, zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v3 „Haswell" (Static Demo), bis zu 1TB in 16x DIMMs, internes Infiniband 40GbE FDR oder Dual 10GBase-T, mSATA und SATA-DOM mit SuperCap-Unterstützung, 1x PCI-E 3.0 (x16) LP-Einschub, 2,5" LSI3308 SAS3 12Gb/s oder 3,5" SAS/SATA Hot-Swap HDD/SSD-Schacht-Konfigurationen und redundante digitale Netzteile mit Titanium Level-Effizienz (96%+).
• 4U 8x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ DP SuperServer® (SYS-4027GR-TRT) – Zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, bis zu 1,5TB ECC DDR3 1866MHz in 24x DIMMs, bis zu 48x Hot-Swap 2,5" SAS2/SATA3 HDD/SSD-Schächte, Dual-Port 10GBase-T und redundante digitale Netzteile mit Platinum Level-Effizienz (95%+).
• 4U 12x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ 4-Node FatTwin™ (SYS-F627G3-FTPT+) – Jedes Node unterstützt zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, bis zu 1TB ECC DDR3 1866MHz in 16x DIMMs, 3x doppelbreite PCI-E 3.0-Einschübe (x16), 2x PCI-E 3.0-Einschübe (x8), Front-I/O Dual-Port 10GBase-T, 2x 3,5" Hot-Swap SATA HDD-Schächte und redundante digitale Netzteile (mit Platinum Level-Effizienz (1620W).
• 6U MicroBlade – Ultra-energiesparender, extrem dichter Microserver mit 112x Intel® Atom™ C2750 (8-Core, 2,4GHz) Nodes, 4x SDN-fähige Ethernet-Switch-Module mit 2x 40Gb/s QSFP oder 8x 10Gb/s SFP+ Uplinks und 56x 2,5Gb/s Downlinks, bis zu 99% Kabelreduktion und 8x (N+1- oder N+N-redundante) digitale 1600W-Netzteile mit Platinum Level-Effizienz (95%+).
• 7U SuperBlade® – TwinBlade® (SBI-7227R-T2) 2x Nodes, die jeweils zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2 unterstützen, 4-Weg-Prozessor-Blade (SBI-7147R-S4F_FDR 56G / SBI-7147R-S4X_10GbE) mit Unterstützung für vier Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-4600 v2, GPU Blades (SBI-7127RG-E, SBI-7127RG3) mit Unterstützung für zwei Intel® Xeon®-Prozessoren vom Typ E5-2600 v2, 2x NVIDIA® Tesla® GPU/Intel® Xeon Phi™ und 3x NVIDIA® Tesla® (SXM) GPU/Intel® Xeon Phi™, für bis zu 180x GPUs in 42U-Racks.

Besuchen Sie Supermicro vom 23. bis 26. Juni im Congress Center Leipzig (CCL) an Stand Nr. 430 auf der ISC'14 in Leipzig, Deutschland.

Vollständige Information über die Lösungen von Supermicro® finden Sie unter www.supermicro.com.

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Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt zu den größten Anbietern fortschrittlicher Server-Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebettete Systeme weltweit. Im Rahmen seiner „We Keep IT Green®"-Initiative setzt sich Supermicro engagiert für den Umweltschutz ein und bietet seinen Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen, die auf dem Markt erhältlich sind.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Marken und/oder eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

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David Okada
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