Supermicro® startet breites Angebot an Lösungen für HPC-SuperServer, Datenspeicher und Netzwerke mit den aktuellsten Intel®-Prozessoren und Intel Omni-Path-Architektur sowie GPU- und NVMe-All-Flash-Speichertechnologien auf der ISC 2016

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Supermicro wird auf der Messe erstmals seine jüngsten Innovationen bei Architekturen und Technologien für Hochleistungsrechnen zeigen. Dazu gehören ein 2U 4-Knoten-Server mit Unterstützung für neue Intel® Xeon Phi™-Prozessoren (bekannt unter dem Codenamen Knights Landing) mit integrierter oder externer Intel® Omni-Path-Architekturoption zusammen mit verbundener 4U/Tower-Entwicklerarbeitsstation; 1U SuperServer® mit Unterstützung für bis zu 4 GPU, einschließlich der nächsten Generation der P100 GPU; 7U 8-Wege-SuperServer mit 24 TB Speicherkapazität mit Unterstützung für den neuen Intel® Xeon®-Prozessor der Produktserien E7-8800 v4/v3 und bis zu 8 Intel® Xeon Phi™-Coprozessoren oder GPU-Karten; auf All-Flash High-Availability-in-a-Box SuperStorage 2U 40-Bay Dual-Port NVMe-System mit Dual-Knoten „Simply Double" basierender Speicher, der bis zu 5 Tb/s Durchsatz und über 1,28 PB Speicherkapazität in einem 42U-Rack bietet; hochleistungsfähiges Lustre-Dateisystem; und 1U 48-Port Top-of-Rack-Netzschalter mit 100Gbps Intel® Omni-Path-Architektur (OPA), der mit seinem exzellenten Angebot in Sachen Bandbreite, Latenz und Nachrichtenrate, die in hohem Maße skalierbar und leicht einzusetzen ist, eine einzigartige HPC-Cluster-Lösung bereitstellt.

Zu den weiteren Vorstellungen von Supermicro auf der ISC gehören zudem der hochleistungsfähige und hoch effiziente 1U 10 NVMe Ultra SuperServer; die hoch effizienten 3U/6U MicroBlade, 7U SuperBlade® mit der höchsten Dichte, die 20 DP-Knoten oder 10 DP-Knoten mit 20 GPU/Xeon Phi bieten; die stabile Twin-Architektur 2U TwinPro™ der 4. Generation, die 2 DP-Knoten und redundante Titanium-Level-Hochleistungsnetzteile (96%+) bieten; sowie DP-SuperServer-Systeme mit Unterstützung für Intel Xeon Phi-Coprozessoren oder GPU-Karten in 2U/4, 4U/8 und Tower/4+1-Konfigurationen.  

Zusätzlich kündigt Supermicro Pläne für die Bereitstellung von Systemen an, bei denen die Intel® Scalable System Framework-Konfigurationen zum Einsatz kommen. Hierbei sollen die neuesten Intel Xeon-Prozessoren, die kürzlich angekündigten Intel Xeon Phi-Prozessoren, sowie die Intel Omni-Path-Architektur Anwendung finden.

„Mithilfe der HPC-Lösungen von Supermicro können die Bereiche Deep Learning, Entwicklung und Wissenschaft ihre Rechencluster weiter ausbauen, um ihre in Sachen Rechenleistung besonders anspruchsvollen Anwendungen zu beschleunigen, wodurch die kürzesten Zeiten erzielt werden, was im Ergebnis zu einer optimalen Leistung im Hinblick auf Energieverbrauch, Platzbedarf und eingesetztem Kapital führt", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Dank unserer jüngsten Innovationen, bei denen Intel Xeon Phi-Prozessoren mit der auf Leistung und Dichte getrimmten Twin-Architektur, den skalierbaren 8-Socket-Servern, 100-Gbps-OPA-Schalter für Verbindungen mit großer Bandbreite und einem hochleistungsfähigen NVMe für auf Lustre basierenden Speicher zusammengebracht werden, können Kunden ihre Anwendungen und Innovationen beschleunigen, um sich den kompliziertesten Probleme in der realen Welt zu widmen."

„Supermicro steht bereit, um dem Markt die spannendsten HPC-Produkt, bei denen das Intel Scalable System Framework zum Einsatz kommt, zur Verfügung zu stellen", sagte Charles Wuischpard, Vice President der Data Center Group und Geschäftsführer der High Performance Computing Platform Group bei Intel. „Dank der Übernahme unserer aktuellsten Technologien durch Supermicro – dazu gehören der neue Intel Xeon Phi-Prozessor und die Intel Omni-Path-Architektur – werden für Forschungs- und kommerzielle Anwendungen in den Bereichen Wissenschaft, Analyse und Maschinelles Lernen tiefere Einblicke und Neuerungen in einem bemerkenswerten Ausmaß zur Verfügung stehen." 

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160617/380917

Supermicro stellt Folgendes auf der ISC aus

• SuperServer mit Unterstützung für den Intel Xeon Phi-Prozessor mit integriertem Intel Omni-Path Fabric 2U Rackmount und 4U-Tower-Lösungen – Supermicros Rechenplattform, die auf dem Intel® Xeon Phi™-Prozessor basiert. In Verbindung mit den Intel Xeon-Prozessoren bildet der Intel Xeon Phi-Prozessor ein überzeugendes Markenteam, das herkömmliche Befehlssätze verwendet und eine Vielzahl an Programmiermodellen unterstützt, die dabei helfen, die Verwaltung von Anwendungen für Parallelrechner in einer hybriden Umgebung zu vereinfachen und die Vorteile der HPC-Plattformen von Supermicro mit ihren starken Verarbeitungsressourcen zu nutzen. Entwicklung, Wissenschaft und Forschung können die Leistung ihrer Anwendungen dramatisch beschleunigen, und das bei geringen Investitionen in die Entwicklung dank Supermicros Superrechner-Lösungen, die auf dem Intel Xeon Phi-Prozessor aufbauen. Hybride Plattformen unterstützen die neuesten Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600 v4 und v3. Der 2U SYS-5028TK-HTR ist das am weitesten optimierte Intel Xeon Phi-Prozessor-System auf dem Markt, bei dem 4 Knights Landing-Prozessoren ohne Vorwärmung unterstützt werden. Der 4U Tower SYS-5038K-I ist für Entwickler gedacht, die Anwendungen für diese spannenden, neuen Prozessor-/Netwerkoptionen entwickeln möchten.
• 2U 40 Dual-Port NVMe All-Flash SuperStorage-Lösungen – A 2U 40 Dual-Port, Dual-Controller, All-NVMe-System mit Unterstützung für einen Durchsatz von bis zu 30 GB/s je System über Intel 100G Omni-Path-Netzwerkaufgaben, in der Branche ohne Konkurrenz. Zu den Vorzügen gehören der größte Sprung nach vorne in Sachen Durchsatz (bis zu 12x) und Latenz (bis zu 7x), eine gemeinsam genutzte, herkömmliche Backplane, die für eine verbesserte Flexibilität bei der Wahl des Laufwerks sorgt, der 2,5" U.2 (SFF-8639) Formfaktor für eine verbesserte Nutzbarkeit von Hot-Swap gegenüber PCI-E Flash-Karten und eine höhere Energieeffizienz. Die Server-Lösungen von Supermicro mit NVMe richten sich an Cluster- und Superrechner-Anwendungen in den Bereichen HPC, Energie, 3D-Modellierung und Grafikdesign, Hochfrequenzhandel, Datenbanken, Suchmaschinen, Hochsicherheitsverschlüsselung und Desktop-Virtualisierung, und zwar in Cloud-, Virtualisierungs- und Unternehmensumgebungen.
• 2U Simply Double SuperStorage – Lösungen bieten bis zu zweifacher Speicherkapazität und IOPS, ohne mehr Platz als herkömmliche 2U Front-Load-Speichersysteme zu benötigen. Ein zweiter Satz an Laufwerkschächten, die in einer patentierten Riser Bay angeordnet sind, befindet sich oben auf den Simply-Double-Systemen und bietet so einen leichteren Zugriff und bessere Bedienbarkeit. Verfügbar als 2,5"- oder 3,5"-Laufwerkschächte und unterstützt zudem All-Flash NVMe-SSDs oder SAS 3.0 HDDs. Bietet zwei zusätzliche rückseitige 2,5" Hot-Swap-Laufwerkschächte, 3 PCI-E 3.0-Slots, redundante Titanium-Level-Netzteile (96%+) und-Unterstützung für Intel Xeon-Prozessoren der Produktserien E5-2600 v4/v3.
• SuperServer mit Unterstützung für GPU-Beschleuniger auf Basis der Architektur-Lösungen der nächsten Generation – Supermicros High Performance SuperComputing-Lösungen für Unternehmen sind mit den branchenweit breitesten Formfaktoren und der höchsten Dichte verfügbar (1U, 4 P100 GPU SYS-1028GQ-TXR/-TXRT der nächsten Generation) sorgen für starke Massenparallelrechner und eine konkurrenzlose GPU-Bündelung über 80-GB/s-NVLINK für Anwendungen im Bereich Maschinelles Lernen.
• 7U 8-Wege (MP) SuperServer – Jüngste Generation von Supermicros 8-Wege-Multiprozessor- (MP-)System, bietet bis zu 192 CPU-Kerne und 192 DDR4-Speicher-DIMM-Slots. Acht CPU-Module und 2 Speichermodule befinden sich an der Vorderseite des Systems, jeweils mit einem CPU-Modul mit Unterstützung für einen Intel® Xeon®-Prozessor der Produktserie E7-8800 v4/v3 mit QPI bis zu 9,6 GT/s, 24 DDR4-Speicher-DIMMs, (insgesamt 192 DDR4-DIMMs für das gesamte System), 1 PCI-E 3.0 (x16) (GPU-unterstützt) oder optional 2x 2,5" Hot-Swap U.2 NVMe. 2 Speichermodule, jeweils mit Unterstützung für 6x Hot-Swap 2,5" HDD/SSD, 3x 3,5" HDD oder optional 10x 2,5" HDD/SSD sowie 1 PCI-E (x8 in x16) und optionaler RAID-Karte. Gehäuse unterstützt 5 rückseitige Hot-plug-FHHL PCI-E 3.0 (x8 in x16)-Module, SIOM-Erweiterung mit 4x 10GbE und 1x 1GbE IPMI-Ports und 5 redundante (N+1) 1600W Titanium-Level-Hochleistungsnetzteile (96%+). Lösung ist für aufgabenkritische Rechenleistungen in den Bereichen ausgebautes HPC, In-Memory-Computing und groß angelegte Virtualisierungen optimiert.
• 7U SuperBlade® – Zu den Vorzügen gehören eine maximale Dichte mit 20 DP-Knoten in 7U, niedrige Gesamtkosten, geringere Verwaltungskosten, geringerer Energieverbrauch, optimale Rendite und hochgradige Skalierbarkeit. Module unterstützen neueste Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserie E5-2600 v4 und sind mit 20 Intel Xeon Phi-Coprozessor- oder GPU-Blades erhältlich; 2 Coprozessor-Karten je Bladeserver (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU je Bladeserver (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage-Blade-Lösungen mit NVMe-Unterstützung (SBI-7128R-C6N). Gehäuse bietet die einzigen Hot-Swap-NVMe-Lösungen der Branche, Hot-plug-Schaltermodule mit Unterstützung für InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, Chassis-Management-Modul (CMM) und redundante 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), digitale Hot-Swap-Platinum-Level-Netzteile.
• 3U/6U MicroBlade– entwickelt für die größten Vorzüge gegenüber vielen Standard-Architekturen in der Branche mit All-in-One-Gesamtlösungen, extrem hoher Dichte, extrem geringem Stromverbrauch, beste Leistung je Watt und eingesetztem Kapital, hochgradige Skalierbarkeit und leichteste Bedienbarkeit. Das MicroBlade-Gehäuse kann 1 Chassis-Management-Modul beinhalten und bis zu 2x 10/2.5/1GbE SDN-Schalter in 3U oder bis zu 2 Chassis-Management-Module und bis zu 4 SDN-Schalter in 6U für effiziente Kommunikationen mit hoher Bandbreite. Es kann bis zu 4 oder 8 redundante (N+1 oder N+N) 2000W/1600W Titanium/Platinum-Level-Hochleistungsnetzteile (96%+/95%+) mit Ventilatoren zur Kühlung beinhalten.

• MBI-6119G-C4/T4 – 28 Intel® Xeon®-Prozessorknoten der Produktserie E3-1200 v5 je 6U (bis zu 196 Knoten je 42U) oder 14 Knoten je 3U mit 4x 2,5" SAS SSD, RAID 0,1,1E,10 oder 4x 2,5" SATA HDD.
• MBI-6219G-T – 56 Intel® Xeon®-Prozessorknoten der Produktserie E3-1200 v5 je 6U (bis zu 392 Rechenknoten je 42U-Rack) oder 28 Knoten je 3U mit 2x 2,5" SSD je Knoten.
• MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 Intel® Xeon®-Prozessorknoten der Produktserie D-1581/1541 (Broadwell-DE) je 6U (bis zu 392 Rechenknoten je 42U-Rack) oder 28 Knoten je 3U mit bis zu 16 Kernen und integrierten 10GbE je Knoten.
• MBI-6118G-T41X/-T81X – 28 Intel® Xeon®-Prozessorknoten der Produktserie D-1541/D-1581 (Broadwell-DE) je 6U (bis zu 196 Rechenknoten je 42U-Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 8 Kernen und integrierten 2x 10GbE.
• MBI-6128R-T2/-T2X – 28 Intel® Xeon®-Prozessor-DP-Knoten der Produktserie E5-2600 v4 je 6U (bis zu 196 Rechenknoten je 42U-Rack) oder 14 Knoten je 3U mit 1GbE- und 10GbE-Optionen.
• MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 Intel® Xeon®-Prozessor der Produktserie E3-1200 v4 und Knoten der 4th Generation Core™ i3-Produktserie je 6U (bis zu 196 Rechenknoten je 42U-Rack) oder 14 Knoten je 3U mit Iris Pro Graphics und 4x 2,5" SSD, RAID 0,1.
• MBI-6418A-T7H /-T5H – 112 Knoten für Intel® Atom™-Prozessoren der Produktserien C2750/2550 je 6U (bis zu 784 Rechenknoten je 42U-Rack) mit bis zu 8 Kernen und integrierten 2x 2,5 GbE je Knoten.

• 1U Ultra SuperServer mit Unterstützung für 10 NVMe-Laufwerke – Entworfen für die Bereitstellung von konkurrenzloser Leistung, Flexibilität, Skalierbarkeit und Einsatzfähigkeit, die sich ideal für anspruchsvolle Rechenleistungen auf Unternehmensebene eignen. Unterstützt Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600 v4 und v3 (160W/bis zu 22 Kerne), bis zu 3 TB Speicher in 24 DIMMs, SATA3 mit optionaler SAS3- und 10 NVMe-Unterstützung für eine gestiegene Speicherbandbreite. Diese Systeme schaffen das bis zu 12-Fache an IOPS, eine 10-mal höhere Effizienz und eine 6-mal besseres Preis-/Leistungsverhältnis als Systeme, die Standard-SAS3-SSDs einsetzen.
• 2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServer-Plattform – Optimiert für High-End-Umgebungen bei Unternehmen, HPC-Clustern, Rechenzentren sowie Cloud-Computing-Umgebungen und entworfen für eine leichte Installation und Wartung mit der höchsten Qualität für einen durchgängigen Betrieb bei maximaler Auslastung. Unterstützt Intel® Xeon®-Prozessoren der Produktserien E5-2600 v4 und v3.
• Netzschalter - das Neueste bei der Technik für kosteneffiziente Top-of-Rack-Ethernet-Schalter, sei es in voll ausgestatteten Modellen, die sowohl die Hardware als auch die Software in einem kompletten System anbieten oder in blanker Metallhardware mit der Möglichkeit, Software von Drittanbietern laufen zu lassen, die auf die speziellen Kundenanforderungen in einer offenen Netzwerkumgebung eingestellt werden kann. Der SSH-C48Q ist ein 100Gbps 1U 48-Port Top-of-Rack-Schalter, der auf der Intel® Omni-Path-Architektur aufbaut.
• Server Management Software - Multifunktionales Paket an Werkzeugen, das für das Health-Monitoring, Leistungsmanagement und die Wartung der Firmware eingesetzt werden kann, um den Einsatz und die Wartung von Servern in Rechenzentren zu unterstützen.

Besuchen Sie Supermicro auf der ISC 2016 in Frankfurt, Deutschland, vom 20. Juni bis zum 23. Juni auf dem Gelände der Messe Frankfurt (Tor Ost) an Stand Nr. 1130.

Weitere Informationen zum kompletten Angebot an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro erhalten Sie unter www.supermicro.com.

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Über Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

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