新たなマイルストーンを達成！Samsung Exynos Modemを搭載したFibocomのFx550 5Gモジュールが世界的な量産を開始
深セン（中国）、2026年4月2日 /PRNewswire/-- Fibocomは3月31日、Samsung Exynos Modemチップセットをベースに開発したFx550 5Gモジュール（FM550 M.2フォームファクタおよびFG550 LGAフォームファクタを含む）が正式に大規模な量産に入ったことを発表しました。この製品の商用化は、FibocomとSamsungの戦略的協業における重要なマイルストーンとなるだけでなく、ワイヤレス固定端末、MiFiデバイス、産業用ゲートウェイなど、グローバルな5G FWA（固定無線アクセス）およびブロードバンドIoTアプリケーション向けに、高性能で信頼性の高い接続ソリューションを提供します。
強力なパートナーシップ：5Gコネクティビティを新たな時代へ
この量産のマイルストーンは、FibocomとSamsungの深い戦略的パートナーシップにおける重要な成果を象徴しています。Samsungの5Gチップセット・ソリューションは、大規模なグローバル展開を通じて広く検証されており、その高い安定性、卓越したRF 性能、そして幅広いグローバルな互換性で知られています。両社は技術的な強みを統合することで、チップセット・アーキテクチャや産業アプリケーションにおける専門知識を活用し、世界の垂直産業における5Gの導入と拡大を加速させることを目指しています。
「Samsungにおいて、世界市場に向けて次世代の5Gコネクティビティを推進する中で、Fibocomとの戦略的協業を深めることができ、大変嬉しく思います。FibocomのFx550モジュールの量産成功は、FWAおよびブロードバンドIoTアプリケーション向けに最先端の接続性を提供する上での、イノベーション、性能、信頼性に対する両社の共通のコミットメントを浮き彫りにするものです。私たちは共に、AI時代に向けてよりスマートでコネクテッドな産業の基盤を構築していきます」- Samsung Electronicsのエグゼクティブバイスプレジデント兼システムLSIモデム開発チーム長であるJungwon Lee氏
FibocomのWireless Solutions Business Groupのバイスプレジデント兼MBB BUゼネラルマネージャーであるSimon Tao氏は、次のように述べています。「Samsung Electronicsと独占的なパートナーシップを確立し、より広範なIoT領域において大規模な量産と市場検証を最初に達成できたことを光栄に思います。Fx550-EAU、Fx550-JP、Fx550-MEAを含む複数の地域向けバリアントを同時に展開することで、Fibocomはグローバル企業が高速接続の高速レーンで成長を加速できるよう支援していきます。」
主な利点：Fx550が産業のデジタル変革を促進
Samsung Exynos Modemプラットフォーム上に構築されたFx550モジュールは、プロセス技術、伝送規格、ネットワークの柔軟性において新たなベンチマークを打ち立てます：
- 信頼性の高い通信を実現する3GPP Rel.16対応
3GPP Release 16に完全準拠したFx550は、低遅延と広帯域を実現し、FWAやIoTアプリケーションにおけるリアルタイムなデータ伝送や大容量接続の要求に応えます。 - キャリアアグリゲーションによる飛躍的な高速化
Fx550はNR SAモードにおいて、最大5CCのキャリアアグリゲーション（帯域幅200MHz）をサポートし、最大4.67Gbpsのピークダウンリンク速度を実現します。断片化された周波数帯域を効率的に集約する能力により、世界中の通信事業者のライブネットワークのパフォーマンスとユーザー体験を向上させます。
NSAモードでは、最大でNR 2CC + LTE 5CCのアグリゲーションをサポートし、ピーク時のダウンリンク速度は最大6.47Gbpsに達します。LTEネットワークにおいては、Fx550はCat.20をサポートし、世界の4Gライブネットワークとの強力な互換性を確保します。この高度なキャリアアグリゲーション機能により、周波数利用率が向上し、複雑なネットワークシナリオにおいても高速接続が保証されます。 - システムコストを最適化するオープンアーキテクチャ
Fx550は高性能なモデムアーキテクチャを採用しており、BroadcomやRealtekといった主要なアプリケーションプロセッサ（AP/ホストCPU）に深く適合しています。この互換性は、開発者に大きな柔軟性を提供し、開発コストを削減するとともに、ODMが差別化された製品を創出することを可能にします。
さらに、Fx550はLinux、OpenWRT、RDK-B、PrplOSを含む複数のオペレーティングシステムをサポートしており、迅速なFWAデバイス開発、ソフトウェアスタックの再利用、最新のWi-Fiメッシュ規格へのシームレスなアップグレードを容易にすると同時に、CPEデバイスのWi-Fi互換性を高めます。
グローバルな展開：主要市場向けの複数のバリエーション
各地域の認証や配備要件に対応するため、Fx550はすでにFM550-EAU（欧州/アジア/オーストラリア）、FG550-EAU（欧州/アジア/オーストラリア）、FG550-JP（日本）、FG550-NA（北米）、FG550-MEA（中東/アフリカ）など、複数のバージョンで提供されています。これらのモジュールは現在、製品と技術サービスの両面で世界中の顧客をサポートする準備が整っています。
Fx550の量産は、Fibocomのグローバルな5Gエコシステム戦略における重要なステップを象徴しています。今後も、FibocomはSamsungなどのグローバルな業界パートナーと協力し、5Gさらには6Gのイノベーションをリードし、世界中で5G FWAおよびIoTアプリケーションの普及を加速させていきます。
Fibocomについて
1999年に設立されたFibocomは、A株とH株の両市場に上場している中国初のワイヤレス通信モジュール企業です（300638.SZ、0638.HK）。ワイヤレス通信モジュールとAIソリューションの世界的リーディングプロバイダーとして、Fibocomはワイヤレス通信と人工知能をコア技術として活用し、産業アプリケーションを強化するハードウェアとソフトウェアの統合ソリューションを提供しています。これらのソリューションは、さまざまな産業において「あらゆるものをつなぐ（Connect Everything）」から「インテリジェント・コネクティビティ（Intelligent Connectivity）」への変革を加速させます。
Fibocomのワンストップソリューションは、セルラー通信、AI、自動車、GNSSモジュール、AIツールチェーンを網羅しており、業界向けの大規模モデルの統合をサポートしています。また、AIエージェント、グローバル接続、クラウドサービスを提供することで、ロボット工学、家電、低空経済、インテリジェント交通、スマート小売、スマートエネルギーなどの産業におけるデジタルインテリジェンスのアップグレードを推進しています。
SOURCE Fibocom Wireless Inc.
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