Supermicro （スーパーマイクロ）、最大１GW対応のNVIDIA Vera Rubin、HGX Rubin 向けDCBBS Blueprintsを発表
- 5メガワットから1ギガワットに対応するスケーラブルなエンドツーエンドのDCBBS Blueprintsは、シングルテナントまたはマルチテナントの展開に対応する施設側のインフラを提供
- DLC-2 ダイレクト・ツー・チップ液冷: コールドプレート、CDU、マニホールド、リアドア熱交換器、冷却塔、SMC PG25-Aウルトラ・ハイ・エレクトリカル・インピーダンス・クーラントを含む、フルスタックの統合により、ほぼ完全な熱回収、電力効率、低騒音を目的に設計
- 管理ソフトウェアスイート: エンドツーエンドのSuperCloudソフトウェアにより、インフラ制御、展開自動化、開発者ツール、マルチテナントGPUクラウド管理を提供
- インラック、インロー、サイトインフラソリューションが、ラック統合からインローCDU、SuperCluster構成、サイトレベルのインフラまで、あらゆる展開レベルに対応。
- 専任のSupermicro専門家チームが、現場調査、プロジェクト設計、統合、展開、継続的なサポートまで、導入ライフサイクル全体を管理
- NVIDIA Context Memory Storage Platform、NVIDIA Spectrum-X™ Ethernet、NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand Platformを統合したNVIDIAの最新リファレンスアーキテクチャをサポート
カリフォルニア州サンノゼおよび台北, 2026年6月2日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ向けのトータルITソリューションプロバイダーです。同社は、NVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX Rubin NVL8プラットフォームをベースにしたData Center Building Block Solutions®（DCBBS）Blueprintsを発表しました。このDCBBS Blueprintsは、ギガワット規模のAIデータセンター展開を想定しており、1,152GPUのスケーラブルユニットの構成要素から始まり、ほぼ全てのサイズに拡大可能です。SupermicroのDCBBS Blueprintsには、導入ライフサイクル全体をカバーする専門チームによるエンドツーエンドのトータルソリューションの設計と提供が含まれています。DCBBSは、大規模な液冷AIファクトリーに必要なコンピュート、ストレージ、ネットワーク、高度な液冷システム、電力分配、サイトインフラを提供し、稼働までの時間を加速させます。
Supermicro社長兼最高経営責任者（CEO）であるチャールズ・リアン（Charles Liang）は次のように述べています。
「NVIDIA Vera Rubin NVL72プラットフォームはAIファクトリー性能の新たな基準を打ち立て、当社のDCBBS Blueprintsは、5メガワットから1ギガワットまでのあらゆる規模で構築可能な実証済みのエンドツーエンドの道筋をお客様に提供します。当社は、初期段階から最大規模の液冷式AIファクトリーを数多く納入してきました。その経験がすべてこのBlueprintsに組み込まれているため、お客様は設計から完全稼働までをこれまで以上に迅速に進めることができます。」
Supermicro DCBBS Blueprintsは、世界で最も先進的なAIインフラの実装に伴う実務上の課題に対応しています。NVIDIA Vera RubinプラットフォームはAIファクトリーのパフォーマンス密度を大幅に向上させ、複数のコンピューティングドメインで速度を倍増させます。NVIDIAの最新リファレンスアーキテクチャは、理想的な1,152 GPUのスケーラブルユニットの構成を正確に定義しています。SupermicroのDCBBS Blueprintsは、10万個以上のGPUを搭載した、世界最大の液冷AIファクトリーを展開した実績に基づき、展開を成功に導く手順を提供します。
DCBBSの詳細については、https://www.supermicro.com/ja/solutions/dcbbs をご覧ください。
Supermicro DCBBS Blueprintsは、AIファクトリー導入の現実的課題に対応
AIファクトリーの新規構築や改修を計画しているお客様は、まず電力供給（利用可能な電力）という固定的な制約からスタートします。NVIDIA Vera Rubin NVL72向けDCBBS Blueprintsは、5MWから1GWまでの電力範囲に対応したバランスの取れた部材リストを備えており、冷却容量、電力供給、計算ノード、管理ノード、高性能ストレージノード、コンテキストメモリー・ストレージ・プラットフォーム・ノード、ネットワークの適切な比率を提供し、ネットワークのオーバーサブスクリプション、電力容量の制限、熱によるスロットリング、その他の制約といったボトルネックに対応した最適なパフォーマンスを確保します。
DCBBS Blueprintsは、Supermicroが記録的なスピードで大規模なAIプロジェクトを完了させるために成功裏に活用してきた、エンドツーエンドの完全なシーケンスを網羅しています:
- 現地調査は、Supermicroの専任チームが実施し、展開要件と照らし合わせて物理的なサイトを分析します。調査項目には、搬入口へのアクセス、データホールの寸法とクリアランス、フロアプラン、床荷重定格などの評価が含まれます。また、既存の電力および冷却インフラについても評価を行い、各顧客プロジェクトに合わせたSupermicroの設計提案を正確に作成します。
- プロジェクト設計と提案には、お客様の要件や施設の制約に合わせてカスタマイズされた具体的な構築計画に必要なすべての重要事項が含まれます。Supermicroは、冷却ソリューションを含むDCBBSコンポーネントの最適な組み合わせを提案します（完全ダイレクト・ツー・チップ液冷対応設備向けの最大1.8MWのインローCDU、設備に給水インフラがない設備向けの液空サイドカー、52Uラック構成に基づくインラックCDUオプションは現在開発中、周囲温度が高い環境向けの補助オプションとしてリアドア式熱交換器オプションも用意）。
- フルオンサイトサービスによるソリューション統合: Supermicroのソリューション統合プロセスは、現地納品前から開始されており、主な作業の多くはSupermicroの製造施設で行われます。これには、各ラックへの機器搭載やケーブル配線の工程が含まれます。Supermicroは業界標準を上回るテストプロセスで機能性を検証し、システムレベル（L10）およびクラスターレベル（L11）のマルチノードテストまで実施します。Supermicroの専任チームは、CDU、冷却塔、電力インフラなどのサイトレベルのコンポーネントの物流を管理し、必要に応じてお客さまが選択したサードパーティベンダーとの調整も行います。インテグレーションサービスおよびオンサイト統合には、ラック配置、電力および冷却接続、ネットワークケーブル配線、ソフトウェアスタックのインストール、システム試験運用、オンサイトでのソリューション全体の検証作業が含まれます。
- サポート、サービス、ソフトウェアは、ミッションクリティカルな稼働時間要件に対して、最短4時間の現地対応を含む、長期的な成功のための幅広い継続的なオンサイトオプションを提供します。Supermicroのインフラストラクチャ管理ツールスイートとの統合も可能です。SupermicroのSuperCloud Composer® やSuperCloud Directorなどの管理ツールは、ベアメタル管理からマルチテナントワークロードオーケストレーションまで、統合的なインフラ制御を可能にします。また、NVIDIA AI EnterpriseやNVIDIA Run:aiを含むNVIDIAのフルAIソフトウェアスタックも用意されています。資産追跡機能により、すべてのCDUおよびその他のコンポーネントの物理資産情報とセンサーデータをいつでも確認できます。
Supermicro DCBBS Blueprintsは、NVIDIA Vera Rubin NVL72リファレンスアーキテクチャに準拠
NVIDIA Vera Rubinプラットフォームは、世代を超えた革新的なパフォーマンス向上を実現する可能性を秘めていますが、導入を成功させるには、再現性と信頼性のあるアプローチが不可欠です。Supermicroは、最新のNVIDIAリファレンスアーキテクチャとの整合性を確保し、お客様の導入がNVIDIAクラウドパートナーエコシステムと確実に連携していることを保証します。
Supermicro DCBBS Blueprintsの中核を成すスケーラブルユニットは、1,152個のNVIDIA Rubin GPUと331TBのHBM4 GPUメモリーを搭載しています。Vera Rubin世代は、NVIDIA Blackwell世代と比較して、GPUメモリー帯域幅、GPU間NVLink帯域幅、GPUあたりのネットワーク帯域幅を倍増させ、数兆個ものパラメータを持つ最先端AIモデルのトレーニングと推論のためのアーキテクチャ基盤を提供します。
- 先進的な直接液冷技術スタック（DLC-2）は、5MW冷却塔、4基のインロー型冷却分配ユニット（各最大1.8MW）、16基の垂直設置型冷却分配マニホールド、576枚のダイレクト・トゥ・チップ銅製コールドプレート（各ホストプロセッサーモジュールに1枚）で構成されています。Supermicro SMC PG25-Aクーラントを採用し、優れた化学的・熱的安定性を実現します。液冷設備のない施設でのVera Rubin NVL72の導入をサポートするために、リキッド・ツー・エア対応のサイドカーオプションとして、200kWの1ラック用、または、2ラックをサポートする500kWのオプションも用意しています。
- 配電インフラは、中電圧変圧器から低電圧配電、ラックレベルの電源シェルフ、バッテリーバックアップユニット（BBU）まで対応します。各Vera Rubin NVL72ラックには、冗長構成の18.3kW電源ユニットを備えた110kW電源シェルフが4台搭載されています。DCBBSポートフォリオは、ミッションクリティカルなデータセンターをサポートし、Supermicroのバッテリーエネルギー貯蔵システム（BESS）による瞬時切り替え可能なバックアップ電源もオプションで選択可能です。
- 48Uおよび52Uラックエンクロージャーのオプションは、高密度ダイレクト・リキッド・クーリングに最適化されています。
- 16台のコンピュートラックは、NVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX Rubin NVL8プラットフォーム向けに最適化されています。
- 6台のネットワークラック（コンピュート用４台、コンバージド用２台）は、コンピュートファブリックとして最大1.6TB/sのNVIDIA Spectrum-X EthernetまたはNVIDIA Quantum-X800 InfiniBandをサポートします。プラグ式トランシーバーを使用せず、運用コスト、電力効率、耐障害性を向上させるコパッケージドオプティクス（CPO）を活用したシリコンフォトニクスネットワーキングのオプションも用意しています。
- 4台の高性能ストレージラックは、Supermicro ペタスケール・サーバープラットフォームをベースに、NVMe層のアプリケーションストレージ、モデルトレーニングのチェックポイントなどに対応しています。
- ２台のコンテキストメモリストレージプラットフォームラックは、長いコンテキスト推論、エージェントワーキングメモリ、および検索ワークロードのニーズに対応するように効率化されています。
詳細は https://www.supermicro.com/ja/accelerators/nvidia/vera-rubin をご覧ください。
SupermicroのDCBBS Blueprintsは、単一ベンダーによる責任体制を保証します。一般的なAIインフラ構築では、コンピュート、ストレージ、ネットワーク、ラック、冷却分配、冷却塔、電力インフラ、バッテリーバックアップ、ケーブル配線、トランシーバー、サービスなど、10社以上の異なるサプライヤーとの関係と連携が不可欠です。これらの関係が複数のベンダーにまたがって管理される場合、ベンダー間の引継ぎごとにスケジュールリスクや責任の所在の不明確さが生じ、導入の遅延や、トラブルシューティングのプロセスの複雑化等につながる可能性もあるため、単一ベンダーで取りまとめることが非常に重要となります。
NVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX Rubin NVL8対応のDCBBS Blueprintsは、現在お客様向けの提供が開始されており、導入は2026年後半のNVIDIA Vera Rubinの一般提供開始時期に合わせて2026年後半を予定しています。Supermicroは、2026年6月2日（火）から6日（土）に台湾・台北で開催のComputexブースN0824、またNVIDIA GTC TaipeiにてNVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX Rubin NVL8プラットフォームのデモンストレーションを実施します。
Super Micro computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
写真 - https://mma.prnewswire.com/media/2991542/PR_Image_NVIDIA_Vera_Rubin_CM_r1.jpg
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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