Supermicro INNOVATE! EMEA 2025 - データセンターとエッジ環境のワークロードを強化する最新の拡張AIポートフォリオを発表
- リリースされたばかりのシステムにNVIDIA RTX Pro™およびNVIDIA HGX™ B300 GPU、ならびにNVIDIA GB300 NVL72搭載完全ラックスケールソリューションを導入
- AIポートフォリオ全体の世界出荷を米国、オランダ、アジア、マレーシアの製造拠点から実施
- 新しいエッジ最適化システムにIntel® Xeon® 6 SoCプロセッサ、NVIDIA Jetson Orin™ NX、NVIDIA Grace C1を搭載
サンノゼ、カリフォルニア州およびマドリード, 2025年9月23日 /PRNewswire/ -- AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/Edge向け総合ITソリューションプロバイダーのスーパー・マイクロ・コンピューター（Supermicro）は本日、複数の新しいサーバーの導入と、スペインのマドリードで開催されるイベント「Supermicro INNOVATE!」において最新のAI最適化システムを展示することを発表しました。 EMEA地域におけるSupermicroのエンジニアリング、製造、営業活動の継続的な拡大の一環として開催されるイベントINNOVATE!では、顧客やチャネルパートナーがSupermicro製品の全範囲について学び、各製品の専門家と深く掘り下げた話をする機会がふんだんに用意されます。参加者はさらに、次世代のデータセンター向けの完全なITインフラを提供する、SupermicroのData Center Building Block Solutions®を見学する機会も用意されます。
「Supermicro INNOVATE! 2025は、当社の欧州、中東、アフリカのお客様およびパートナー、ならびにより広範なテクノロジーコミュニティが一堂に会し、AIの未来に向けた最先端のインフラ技術とソリューションを探求する場です」とSupermicroのEMEA事業部社長兼マネージングディレクターのヴィック・マルヤラは述べています。「このイベントは、より良い成果を出すために、エネルギー効率に優れた最先端のソリューションを世界中の組織に提供するという当社のコミットメントを強調しています」
Supermicroのソリューションは、AMD、インテル（Intel）、エヌビディア（NVIDIA）との緊密なパートナーシップにより開発および構築されているものです。Supermicroのモジュラーアプローチを採用することで多くの構成を迅速に組み立てることができるようになり、エッジ環境からデータセンターまで、さまざまなワークロードのサポートを最適化することができます。データセンターでのAIトレーニングであれ、エッジでの推論であれ、Supermicroはデータソースの近くで迅速なAIトレーニングと複雑な推論を可能にするソリューションを設計、製造、提供しています。これによりネットワークの混雑が緩和され、意思決定の迅速化につながります。
最新のSupermicro AI最適化システムは、エヌビディアの最新世代GPUであるNVIDIA HGX™B300およびNVIDIA GB300 NVL72ラックスケールソリューションで利用可能です。液冷システムを備えたシステムも多く、データセンターの消費電力を最大40％削減することが可能です。
マドリードで開催されるイベントSupermicro INNOVATE! EMEAでは、Supermicroは新しいAIトレーニングサーバーの他、Intel Xeon 6 SoCプロセッサとNVIDIA Jetson Orin NXを搭載した分散AIワークロードに最適化されたシステムによるエッジポートフォリオの広がりを展示します。これらのシステムは、エネルギー、コスト、スペースが重要な要素となる環境において、高性能で電力効率の高いソリューションを提供できるように設計されています。Supermicroは、無線アクセスネットワーク（RAN）にAIを統合するために設計された、NVIDIA Grace C1を搭載した奥行きの短い1Uシステムを導入します。
詳しくは、https://www.supermicro.com/en/solutions/dcbbs をご覧ください。
Supermicroの新しいエッジシステム
- ARS-111L-FR：NVIDIA Grace C1 CPUとフロントI/Oを搭載した奥行きの短いシステムで、スペースと電力が重視される通信キャビネット向けに設計されています。NVIDIA L4 Tensor Core GPUなどのロープロファイルGPUを最大2基搭載し、NVIDIA ConnectX®-7をサポートするARS-111L-FRは、エッジでAIとネットワーキングサービスの両方を提供できる、将来対応可能なパフォーマンス効率の高いプラットフォームを事業者に提供します。
- ARS-E103-JONX：小売業、製造業、その他の企業環境におけるエッジAIワークロード向けに設計されたこのコンパクトなファンレスシステムは、NVIDIA Jetson Orin NXを搭載した、エッジアプリケーション向けの高度なAIコンピュータです。10Gbイーサネット、5G、Wi-Fi統合を含む高速I/Oインターフェースオプションと組み合わせることで、複数の同時AIパイプラインに最大157 TOPSの供給を可能とする、電力効率に優れた高性能データ推論を実現します。
- SYS-212D-64C-FN8P： この2Uの奥行きの短いシステムは、64コアのIntel Xeon 6 SoCプロセッサと統合されたIntel vRAN Boostを搭載し、通信ネットワークの高トラフィックのネットワーキングロケーションにおいてワットあたりパフォーマンス（PPW）が向上します。さらに、このシステムには時刻同期とGNSS機能が内蔵されている他、8つの25GbEポートが内蔵されており、アドオンカードでさらに追加することも可能です。
Supermicro INNOVATE!で展示予定の製品ファミリー
- SuperBlade ® - フラッグシップとなるグリーンコンピューティング・ソリューションで、株式・オプション取引所、AI推論、ビジュアルコンピューティング、EDA、データアナリティクス、HPC、クラウド、エンタープライズワークロード向けに、パフォーマンスの最大化、可用性の向上、TCOの低減を実現します。NVIDIA RTX Pro 6000 Server Editionを含む、デュアルスロット、フルハイト、フルレングスのGPUに対応しています。SuperBladeシステムには空冷式と液冷式があります。
- MicroBlade ® - AI推論、EDA、ホスティング、VDI、クラウドの各ワークロード向けの、最も高密度でコスト効率の高いシングルソケットサーバーソリューションです。NVIDIA RTX Pro 6000 Server Editionを含む、デュアルスロット、フルハイト、フルレングスのGPUにも対応しています。
- エッジ- ネットワークのエッジ環境での設置に最適化されたコンパクトなフォームファクターで、高密度の処理能力を実現します。展示されるのは、SYS-112D-42C-FN8PとARS-E103-JONXの2つの新しいエッジシステムで、エッジアプリケーションのための最も汎用性の高いAIコンピュータであるNVIDIA Jetson Orin NXを搭載しています。
- ワークステーション - ワークステーションのパフォーマンスと柔軟性をラックマウント型フォームファクターで実現し、集中管理型リソースの活用を検討している組織に対してより高い密度とセキュリティを提供します。
- ペタスケール およびトップロードストレージ - ソフトウェア定義データセンター向けに最適化された高密度ストレージシステムで、60台または90台のドライブベイを簡単に導入できます。
- 1Uおよび2Uラックマウントプラットフォーム - フラッグシップパフォーマンスのハイパーデータセンターおよびクラウドデータセンターに最適化されたCloudDCです。最大4基のダブルワイドGPUまたは8基のシングルワイドGPUに対応しています。
- 5U PCIe GPU - 柔軟性が高く熱設計最適化されたアーキテクチャで、空冷で1つのシャーシに最大10個のGPUをサポートする設計となっています。主なワークロードとしては、AIの推論および微調整、3Dレンダリング、シミュレーション、クラウドゲーミングなどがあります。
以上の新システムはSupermicro INNOVATE! 2025で展示され、全世界で利用可能となります。
スーパー・マイクロ・コンピューター（Supermicro）について
スーパー・マイクロ・コンピューター（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーションに最適化されたトータルITソリューションを提供するグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立されたSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G通信・エッジ向けITインフラ向けに、市場に先駆けたイノベーションを起こすことに専念しています。サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。マザーボード、電源、シャーシの設計に関する同社の専門知識は、自社の開発と生産をさらに強化し、クラウドからエッジ環境までの次世代イノベーションを世界各地の顧客に提供することを可能にしています。同社製品の設計および製造は内製化されており（米国、アジア、オランダ）、グローバルな事業展開を活かして規模と効率性を追求し、TCO（総保有コスト）の改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）のために最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオは、フォームファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調、自由空冷、液冷）を包括的にサポートする、柔軟性の高い再利用可能なビルディングブロックで構築された幅広いシステムファミリーから選択することにより、顧客のワークロードやアプリケーションに正確に合わせて最適化することが可能です。
Supermicro、Server Building Block Solutions、We Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.（スーパー・マイクロ・コンピューター）の商標および／または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、それぞれの所有者に帰属します。
写真 -https://mma.prnewswire.com/media/2777673/Supermicro_INNOVATE___Latest_GPUs.jpg
ロゴ -https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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