Supermicro、次世代AIインフラ向けArmベースプラットフォームとOCPシステムでデータセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション®の柔軟性を拡大

• Arm AGI CPUベースのプラットフォームが、最新のワークロードにおけるワットあたりのパフォーマンスを向上させます。
• 高密度液冷システムがHPCとAIのワークロードを加速します。
• 柔軟なインフラストラクチャが、クラウドおよびエンタープライズ環境にわたるエージェント型AIをサポートします。

カリフォルニア州サンノゼ, 2026年4月29日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.： AI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジのトータルソリューションプロバイダーであるSuper Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI) は本日、新しいArm AGI CPUを搭載したArm^®ベースのサーバープラットフォームと、新しいOpen Compute Project (OCP) ORv3準拠のラック製品により、データセンター・ビルディング・ブロック・ソリューション（DCBBS）のポートフォリオを拡大しました。Supermicroは、さまざまなOCPテクノロジーとフォームファクターを組み込んだ20以上のOCP Inspired™システムで業界をリードしており、オープンデータセンターの導入を簡素化しています。

Supermicroの社長兼最高経営責任者であるCharles Liang氏は次のように述べています。「Supermicroは、次世代AIおよびHPC向けにArmベースのプラットフォームとOCPシステムのポートフォリオを拡充し、DCBBSを進化させ続けています。高密度の液冷システムとエネルギー効率の高いArmアーキテクチャにより、ワットあたりのパフォーマンスを最大化し、クラウドとエンタープライズ環境全体でAIの導入を加速する、拡張性が高く柔軟なデータセンターを実現します。」

DCBBSは、完全なモジュール式のAIインフラを提供します。検証済みのコンポーネントやサブシステムから構築されたDCBBSは、個々のGPUやネットワークスイッチから、ラック一式、サイトインフラ、管理ソフトウェア、プロフェッショナルサービスに至るまで、エンドツーエンドの柔軟な導入を実現します。

ArmのクラウドAI事業部担当エグゼクティブ・バイスプレジデントであるMohamed Awad氏は次のように述べています。「AIの急速な成長は、データセンター全体のインフラ要件を再形成しています。Arm Neoverse技術に基づいて構築されたArm AGI CPUベースのプラットフォームは、この新世代のコンピューティングの基盤を提供します。そして、Supermicroとの協業により、これらの機能を最新のAIおよびクラウド環境に最適化された柔軟で高密度のシステムとして市場に投入することができます。」

OCP Foundationのチーフ・エマージング・エコシステム・オフィサーであるSteve Helvie氏は次のように述べています。「エネルギー効率に優れたArm NeoverseプラットフォームをSupermicroのORv3ポートフォリオに統合することで、OCPコミュニティはAIインフラストラクチャのオープンサプライチェーンを拡大します。この共同作業は、エコシステム全体にわたって高性能でエネルギー効率の高いデータセンターを拡張するために必要な、モジュール式の液冷ビルディングブロックを提供します。」

Supermicroの拡充されたOCP ORv3ポートフォリオには、シームレスな統合と高性能ワークロードを実現するために設計された、新しいラック構成と専用サーバーが含まれます。21インチOCP ORv3ラックに対応する新しい2U GPUシステムは、デュアルIntel^®Xeon^®6 6700シリーズプロセッサ（Pコア搭載）、電源シェルフを備えたOCPにインスパイアされた1400Aバスバー、およびDC-SCMサポートを備えています。このシステムは、NVIDIA HGX™ B300 8-GPUプラットフォームと第5世代NVLink^®を統合しており、大規模なAI導入に必要な計算密度と帯域幅を提供します。詳しくはこちら。   

また、ORv3環境向けに、SupermicroのFlexTwin™システムもご利用いただけます。これは、1-OUシャーシに2台の独立したサーバーを統合した高密度デュアルノードプラットフォームです。HPCおよびAIワークロード向けに設計されたこのシステムは、最新のIntelプロセッサ、ならびに将来のIntelおよびAMDのCPUをサポートしています。FlexTwinは、CPU、メモリ、およびVRM向けにSupermicroのDLC-2液冷ソリューションを活用しており、システムで発生する熱の最大90%^*を除去します。詳しくはこちら 。

さらにSupermicroは、最近発表されたArm AGI CPUを搭載した2Uおよび5Uフォームファクタの2つの新しいArmベースのシステムを提供しています。これらは、高いコア密度、拡張されたメモリ容量、および柔軟なI/Oを実現し、エネルギー効率が高く拡張性のあるエージェント型AIインフラを提供します。

システムの概要：

• コンパクト2Uサーバー
  • 64、128、または136個のArm Neoverse^® V3コアを搭載したArm AGI CPU
  • 24 DIMMスロット（最大6TBのDDR5メモリに対応）
  • 8台のフロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
  • 詳細はこちら
• 拡張5Uサーバー
  • 64、128、または136個のArm Neoverse V3コアを搭載したArm AGI CPU
  • 24 DIMMスロット（最大6TBのDDR5メモリに対応）
  • 8台のフロントホットスワップ2.5インチNVMeドライブベイ
  • I/Oリッチな構成でGPU数を増やすための追加のPCIeレーン
  • 詳細はこちら

Supermicroは、Open Compute Project Foundationにおけるスタッフのボランティア活動を推進しており、同社はOCP諮問委員会の委員を務めています。SupermicroがどのようにOCPの活動やイニシアチブをサポートしているかについては、こちらをご覧ください。

*Supermicro社の予測に基づく

Super Micro Computer, Inc.について

Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーション最適化型トータルITソリューション分野におけるグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同地で事業を展開するSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、および5G通信事業者／エッジ向けITインフラにおいて、市場初のイノベーションを提供することに注力しています。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、およびサポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。Supermicroのマザーボード、電源、およびシャーシ設計に関する専門知識は、当社の開発と生産をさらに強化し、クラウドからエッジまで、グローバルなお客様に次世代のイノベーションを可能にしています。当社製品は（米国、アジア、およびオランダで）自社設計・自社製造されており、グローバルな事業運営を活用して規模と効率を追求するとともに、TCO（総保有コスト）の改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）のために最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオにより、お客様は、フォームファクタ、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーキング、電源、および冷却ソリューション（空調、外気冷却、または液冷）を含む、柔軟で再利用可能なビルディングブロックから構築された幅広いシステムファミリーの中から、ご自身のワークロードやアプリケーションに正確に合わせて最適化することができます。

Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および／または登録商標です。

その他のブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。

写真 - https://mma.prnewswire.com/media/2967174/Super_Micro_Data_Center_Solutions.jpg
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

SOURCE Super Micro Computer, Inc.