GIGABYTE lanza la placa base X870E AORUS XTREME X3D AI TOP impulsada por IA, diseñada para optimizar los AMD Ryzen X3D
- Diseñada para exprimir todo el potencial de los procesadores AMD Ryzen X3D, ya está disponible la nueva placa base GIGABYTE X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, impulsada por IA
TAIPÉI, 4 de diciembre de 2025 /PRNewswire/ -- La marca líder mundial en ordenadores, GIGABYTE, se enorgullece de anunciar la llegada al mercado de su placa base insignia X870E AORUS XTREME X3D AI TOP, presentada por primera vez junto con la serie X3D el pasado mes de septiembre. Concebida específicamente para sacar el máximo partido a los procesadores AMD Ryzen X3D, la nueva placa base incorpora X3D Turbo Mode 2.0, un sistema impulsado por el modelo de «overclocking» de IA dinámico y un chip dedicado, además de la tecnología D5 Bionic Corsa de GIGABYTE para exprimir todo el potencial de la memoria DDR5. Gracias a la aplicación avanzada de tecnología impulsada por IA, a su solución de refrigeración XTREME y a un diseño especialmente orientado para facilitar las tareas de montaje, GIGABYTE reúne en este modelo insignia X870E AORUS XTREME X3D AI TOP su selección de funcionalidades más innovadoras de la industria para aportar el rendimiento sin concesiones que buscan los entusiastas de los ordenadores.
El corazón de la placa base es el X3D Turbo Mode 2.0, un sistema impulsado por el modelo de «overclocking» de IA dinámico y un chip dedicado para ajustar en tiempo real parámetros como voltaje, frecuencia y temperatura. Esto permite obtener mejoras de rendimiento de hasta un 25 % en los procesadores AMD Ryzen X3D en juegos y aplicaciones multitarea. Equipado con el revolucionario D5 Bionic Corsa, que integra software, hardware y firmware para aumentar el rendimiento de la memoria DDR5 hasta más de 9000 MT/s, ampliando aún más los límites del rendimiento.
La placa base X870E AORUS XTREME X3D AI TOP incorpora una potente solución térmica que incluye CPU Thermal Matrix, el cual puede reducir la temperatura del VRM y de la memoria DDR en hasta 8,5 °C. Asimismo, el sistema DDR Wind Blade XTREME mantiene los módulos de memoria hasta 9 °C más fríos, mientras que el M.2 Thermal Guard XTREME ha sido diseñado para reducir la temperatura de las unidades SSD en hasta 22 °C. La solución térmica integral actúa de forma conjunta para garantizar la estabilidad y el rendimiento robustos de todos los componentes críticos bajo cargas de trabajo pesadas y prolongadas.
La placa base ha sido concebida pensando en una experiencia de montaje más ágil, por lo que incluye funcionalidades EZ-DIY, como PCIe EZ-Latch Plus Duo, que permite extraer dos tarjetas gráficas con un solo clic, así como M.2 EZ-Latch Plus and Click, que facilita la instalación de unidades M.2 SSD y disipadores sin necesidad de utilizar tornillos. La función DriverBIOS habilita la conexión al WiFi al instante y sin necesidad de descargar controladores de forma manual, mientras que WiFi EZ-Plug unifica la instalación de las antenas de WiFi en un único adaptador sencillo. A ello se le suma un embalaje premium reutilizable y respetuoso con el medioambiente, que convierte a este placa base en un componente atractivo para coleccionistas que valoran una presentación cuidada.
Para más información, visita el sitio web oficial de GIGABYTE y consulta la disponibilidad del producto en los distribuidores locales y tiendas en línea.
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2833413/GIGABYTE.jpg
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