Lexar presenta el primer núcleo de almacenamiento de IA de la industria
-Lexar presenta el primer núcleo de almacenamiento de IA de la industria para dispositivos de IA de borde de próxima generación
SAN JOSE, Calif., 26 de noviembre de 2025 /PRNewswire/ -- A medida que la computación con IA se traslada rápidamente de la nube al edge, dispositivos como las PC con IA, los vehículos inteligentes y la robótica se enfrentan a crecientes desafíos de almacenamiento: rendimiento de datos multimodal en tiempo real, cargas de trabajo de E/S extremadamente aleatorias, requisitos de fiabilidad ambiental y barreras para la transferencia de sistemas y datos entre dispositivos. Los métodos de almacenamiento tradicionales ya no pueden seguir el ritmo de los endpoints impulsados por IA, lo que convierte el ancho de banda y la capacidad de respuesta del almacenamiento en un cuello de botella crítico.
Gartner prevé que los envíos de PC con IA alcanzarán los 143 millones de unidades en 2026, lo que representa más de la mitad del mercado mundial de PC. En este panorama, el almacenamiento debe ofrecer mayor ancho de banda, mayor capacidad de respuesta y mayor flexibilidad. Hoy, Lexar, marca líder en memoria de alto rendimiento, presenta el primer núcleo de almacenamiento con IA del sector, que ofrece hasta 4 TB de capacidad, rendimiento de alta velocidad y un diseño intercambiable en caliente adaptado a los endpoints habilitados para IA.
Tres innovaciones clave diseñadas para la era de la IA
Alto rendimiento para la aceleración de la IA:
El núcleo de almacenamiento de IA de Lexar ofrece velocidades de lectura/escritura secuenciales que superan con creces las de las tarjetas de memoria tradicionales, lo que permite un manejo rápido de datos a escala de IA. Lexar está impulsando la optimización de E/S de bloques pequeños (512 B) y la colaboración entre el host y el sistema en las capas SLC Boost y Read Cache para mejorar la carga LLM, los flujos de trabajo de imágenes generativas y otras tareas de IA en tiempo real.
Alta fiabilidad para entornos hostiles:
Fabricado con la tecnología de embalaje integrada de Longsys, el dispositivo ofrece protección contra el polvo, el agua, los golpes y la radiación. Algunos modelos futuros admitirán un amplio rango de temperaturas de -40 °C a 85 °C, lo que satisface las necesidades de la conducción autónoma, la robótica de exteriores y las aplicaciones de misión crítica.
Alta flexibilidad para la colaboración de IA entre dispositivos:
El diseño intercambiable en caliente permite a los usuarios insertar o extraer el dispositivo mientras el sistema está en funcionamiento. Una solución térmica co-diseñada garantiza un rendimiento estable con cargas de trabajo sostenidas. Gracias a la compatibilidad con el arranque PCIe, los usuarios pueden iniciar el sistema operativo Windows, aplicaciones y datos directamente desde el módulo, lo que facilita la portabilidad del sistema y la colaboración fluida entre dispositivos.
Diseñado específicamente para cinco escenarios clave de aplicación de IA
PC con IA:
La alta capacidad y el rendimiento de alta velocidad aceleran la carga de modelos, los flujos de trabajo LLM y las tareas generativas. La compatibilidad con intercambio en caliente permite una portabilidad total en estaciones de trabajo móviles.
Juegos con IA:
El alto IOPS y el rápido rendimiento de lectura aleatoria reducen los tiempos de carga y las interrupciones, lo que admite la representación de alta velocidad de cuadros y las interacciones de IA en tiempo real.
Cámaras con IA:
Su rendimiento sostenido permite la captura continua de video 4K/8K y el procesamiento de IA en tiempo real, como el seguimiento de sujetos y la optimización de escenas. Su construcción resistente a impactos es ideal para exteriores y entornos de imagen profesional.
Conducción con IA:
Capaz de procesar flujos de datos multisensor de cámaras, radares y LiDAR. Los modelos resistentes a impactos y a altas temperaturas (próximamente disponibles) garantizan un funcionamiento estable en condiciones de automoción extremas.
Robótica con IA:
Su empaque compacto se adapta a diseños robóticos con limitaciones de espacio. Sus capacidades de amplio rango de temperatura y resistencia a impactos son compatibles con entornos de fábrica, logística y exteriores. A medida que la robótica evoluciona hacia un aprendizaje y una adaptación rápidos, el Núcleo de Almacenamiento con IA permite actualizaciones de inteligencia, identidad y seguridad con solo intercambiar módulos.
Impulsando el almacenamiento inteligente para el futuro de la IA
La IA está transformando todos los sectores, situando el almacenamiento como la base del procesamiento de datos en tiempo real y la inteligencia en el dispositivo. El Núcleo de Almacenamiento con IA de Lexar refleja el profundo conocimiento de Lexar sobre las necesidades de almacenamiento de la era de la IA y su compromiso con la innovación de última generación.
Al ofrecer un rendimiento de almacenamiento eficiente, fiable y flexible, adaptado a los terminales de IA, Lexar ayuda a acelerar la adopción de tecnologías de IA en aplicaciones de consumo, industriales y automotrices, estableciendo un nuevo referente para el almacenamiento inteligente en los próximos años.
Acerca de Lexar
Durante más de 29 años, Lexar ha sido una marca líder mundial en soluciones de memoria. Nuestra gama incluye tarjetas de memoria, unidades flash USB, lectores de tarjetas, unidades de estado sólido y DRAM. Con tantas opciones, es fácil encontrar la solución Lexar ideal para sus necesidades. Para más información, visite lexar.com y síganos en Instagram, Facebook, X y LinkedIn.
Contacto para medios: [email protected]
Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2832901/Lexar.jpg
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