Supermicro（スーパーマイクロ）、NVIDIA Vera Rubin NVL72、HGX Rubin NVL8のサポート および液冷AIソリューション向けラックスケール製造能力の 拡大を発表
米国拠点で自社設計・製造を行う Supermicro は、Data Center Building Block Solutions® （DCBBS）と先進的なDirect Liquid Cooling（DLC）技術により、次世代液冷AIインフラの導入を加速
カリフォルニア州サンノゼ, 2026年1月7日 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）は、AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ、グリーンコンピューティングをリードする、トータルITソリューションプロバイダーです。同社は、 NVIDIAとの協業により、液体冷却技術とラックスケール製造能力を拡張し、NVIDIA Vera RubinおよびRubinプラットフォームに最適化されたデータセンタースケールソリューションを、業界に先駆けて提供できる体制を整えたことを発表しました。 Supermicroは、NVIDIAとの加速的な協業開発を活用し、今後のフラッグシップ製品となるNVIDIA Vera Rubin NVL72およびNVIDIA HGX™ Rubin NVL8システムを迅速に展開できる独自のポジションを確立しています。Supermicroの実績あるData Center Building Block Solutions（DCBBS）アプローチは、効率的な生産、柔軟なカスタマイズオプション、迅速な導入を実現し、次世代AIインフラにおいてお客様に決定的な競争優位性を提供します。
詳細についてはこちらをご覧ください： https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia/vera-rubin
フラッグシップ製品:
- NVIDIA Vera Rubin NVL72 SuperCluster：72基のNVIDIA Rubin GPUと36基のNVIDIA Vera CPU、NVIDIA ConnectX-9® SuperNIC、NVIDIA BlueField-4® DPUを統合し、NVIDIA NVLink 6によるコヒーレント・プラットフォームを構築。NVIDIA Quantum-X800 InfiniBandおよびNVIDIA Spectrum-X Ethernetでスケールアウトさせることで、AI産業革命を推進します。
3.6エクサフロップスのNVFP4、1.4 PB/sのHBM4帯域幅、そして75 TBの高速メモリーを搭載。第3世代NVIDIA MGXラックアーキテクチャを採用し、優れた保守性、信頼性、可用性を実現。Supermicroの実装には、インロウCDU（冷却分配ユニット）を備えたデータセンター規模向けにより強化された液体冷却テクノロジースタックを組み込んでいます。これにより、エネルギー消費と水の使用量を最小限に抑えながら密度と効率を最大化するスケーラブルな温水冷却運用が可能になります。
- 2U液冷NVIDIA HGX Rubin NVL8システム：AIおよびHPCワークロード向けに最適化されたコンパクトな8GPUシステムで、企業の大規模インテリジェンス実現に画期的な性能と効率を提供します。400ペタフロップスのNVFP4、176TB/sのHBM4帯域幅、28.8TB/sのNVLink帯域幅、そして1600 Gb/sのNVIDIA ConnectX-9ネットワークSuperNICを提供。Supermicroは、次世代インテル® Xeon®やAMD EPYC™ プロセッサーなどのフラッグシップx86 CPUに対応する最大限の導入柔軟性と構成オプションを備えた、ラックスケール設計を提供します。業界をリードする先進的な直接液冷（DLC）テクノロジーを活用した高密度2Uバスバー設計をオプションとして提供し、最適なラック統合を実現します。
NVIDIA Vera Rubinプラットフォームの主な特徴:
- NVIDIA NVLink™ 6：大規模なMixture of Experts（MoE）モデルの学習と推論において、GPU間およびCPU-GPU間の高速通信を可能にする高速インターコネクト。
- NVIDIA Vera CPU：NVIDIA設計のカスタムArmコアを採用することで、前世代比2倍の性能を発揮し、空間マルチスレッド（88コア/176スレッド）に加え、1.2TB/sのメモリー帯域幅LPDDR5X（容量3倍）およびGPUに対して1.8TB/sのNVLink-C2C帯域幅（従来の2倍）を提供。
- 第3世代トランスフォーマーエンジン：最新の AI ワークロードの拡張に不可欠な、長文のワークロードや狭精度計算の処理に最適化されたアクセラレーションを実現。
- 第3世代機密コンピューティング：モデル、データ、プロンプトを保護および隔離する、統一されたGPUレベルの信頼実行環境を備えたラックスケールの機密コンピューティングを実現。
- 第2世代RASエンジン：ダウンタイムのないリアルタイム・ヘルスチェックを含む高度な信頼性、可用性、保守性を提供。
さらに、NVIDIA Vera Rubinプラットフォームは、新たに発表された Spectrum-6イーサネットASIC（TSMC 3nmで102.4 Tb/sスイッチング、200G SerDesコパッケージ光学と完全共有バッファ）を 基盤とする、NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonicsネットワークにより強化されています。これにより、従来のプラグ型オプティクスと比較して電力効率5倍、信頼性10倍、アプリケーション稼働時間5倍の向上を実現します。利用可能なモデルは、液冷式SN6800（409.6 Tb/s CPO、800Gポート512個）、SN6810（102.4 Tb/s CPO、800Gポート128個）、SN6600（プラグ型、800Gポート128個、空冷/液冷）となります。
これに加え、データ管理ソリューションを運用可能なNVIDIA BlueField-4 DPUをサポートする、ペタスケール・オールフラッシュ・ストレージサーバーとJBOFシステムを用いたSupermicroストレージソリューションも提供いたします。
Supermicroは、製造施設の拡張と包括的なエンドツーエンドの液冷テクノロジースタックへの戦略的投資により、完全液冷式のNVIDIA Vera RubinおよびRubinプラットフォームの生産と導入の効率化を実現するよう設計されています。モジュール式のDCBBSアーキテクチャと組み合わせることで、高密度プラットフォームの迅速な導入、厳格な検証、シームレスな拡張を可能にし、導入とオンライン化までの時間を短縮します。これにより、お客様が市場投入で先行する優位性を確保いたします。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro（NASDAQ: SMCI）は、アプリケーションに最適化したハードウェアとトータルITソリューションのグローバルリーダーです。米国カリフォルニア州サンノゼで設立し、本社を置くSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、HPC、IoT/Edgeを含むITインフラストラクチャ市場に、いち早くイノベーションを提供することに取り組んでいます。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、ネットワークスイッチ、ソフトウェア、保守サービスを提供する、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシに至る設計の専門知識は、自社開発および生産の向上を可能にし、世界中のお客様に、クラウドからエッジまでの次世代のイノベーションを提供しています。当社の製品は、生産規模と効率のため、グローバルな運用を活用して米国、アジア、オランダにおいて、設計および製造しており、TCOの改善、環境への影響を減らすグリーンコンピューティングを目指した最適化を促進しています。数々の受賞歴をもたらしている当社独自のServer Building Block Solutions®は、様々なフォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPUなどのアクセラレーター、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却方式（空冷や液冷）の組み合わせの中から、お客様に合った最適な構成を構築することが可能であり、アプリケーションとワークロードの最適化を実現します。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標または登録商標です。
その他すべてのブランド、名前、および商標は、それぞれの所有者の財産です。
報道関係者お問合せ先
Super Micro Computer Inc. 国内広報代理
ホフマンジャパン株式会社
担当: バンティング / 中島
Email: [email protected]
写真 - https://mma.prnewswire.com/media/2853771/Vera_Rubin_Cluster_Super_Micro_Computer.jpg
ロゴ - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg
SOURCE Super Micro Computer, Inc.
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