컴팔과 엑사스케일, 컴퓨텍스 2026에서 통합 AI 인프라 솔루션 공동 선보여
타이베이, 2026년 5월 21일 /PRNewswire/ -- 컴팔 일렉트로닉스(Compal Electronics, Inc., 이하 '컴팔', 대만증권거래소: 2324)가 컴퓨텍스(COMPUTEX) 2026에서 차세대 통합 AI 인프라 솔루션을 선보이며 AI 서버, 액체 냉각 및 데이터센터 인프라 통합 전반에 걸친 회사의 확장되는 역량을 강조할 예정이다.
AI 워크로드가 전력 밀도와 열 수요의 빠른 성장을 계속 주도함에 따라 컴팔은 클라우드 서비스 제공업체, 기업 및 대규모 AI 팩토리를 위한 더 통합되고 배포 준비된 AI 인프라 솔루션을 제공하기 위해 전통적인 서버 제조를 넘어 확장하고 있다. 엑사스케일 랩스(Exascale Labs)와의 협력을 통해 컴팔은 진화하는 고객 요구사항에 맞춰진 확장 가능한 AI 데이터센터 배포에 컴퓨팅, 냉각 및 전력 인프라를 통합하는 능력을 강화하고 있다.
컴퓨텍스 2026에서 컴팔은 AI 서버, 액체 냉각, 데이터센터 인프라 기술을 통합하는 전체 AI 인프라 쇼케이스를 부스 내에 선보일 예정이다. 해당 쇼케이스에는 컴팔의 최신 AI 서버 플랫폼인 OG231-2-L1과 SGX30-2, 그리고 냉각수 분배 장치(Coolant Distribution Unit, CDU) 액체 냉각 기술이 포함된다. 엑사스케일 랩스와의 협력으로 전시에는 모듈형 데이터센터(Modular Data Center, MDC)와 고체 상태 변압기(Solid-State Transformers, SST) 기반 HVDC 전력 아키텍처 기술도 선보이며, 통합된 컴퓨팅, 냉각, 전력 인프라가 어떻게 고객들이 확장성과 에너지 효율성을 향상하면서 AI 배포를 가속화하는 데 도움이 될 수 있는지를 강조한다.
랙 규모 컴퓨팅 플랫폼, 직접 액체 냉각, 유연한 인프라 통합을 결합함으로써 컴팔은 고객들이 배포 복잡성을 줄이고 서비스 제공 시간을 단축하면서 워크로드, 전력 가용성, 데이터센터 환경에 따라 배포를 맞춤화할 수 있도록 한다.
컴팔 인프라 솔루션 사업부(ISBG)의 앨런 창(Alan Chang) 부사장은 "AI 인프라는 더 이상 서버 성능만의 문제가 아니며, 고객들은 이제 컴퓨팅, 냉각, 전력을 아우르는 통합 솔루션을 요구한다"고 말했다. 이어 "컴팔의 AI 서버 및 액체 냉각 기술과 엑사스케일의 모듈형 인프라 및 HVDC 역량을 결합함으로써 고객들이 더 빠르고 효율적으로 확장할 수 있는 AI 인프라를 배포할 수 있도록 돕고 있다"고 덧붙였다.
엑사스케일 랩스의 호안수 이(Hoansoo Lee) 최고경영자는 "더 유연하고 빠르게 배포할 수 있는 AI 인프라에 대한 수요가 계속 증가하고 있다"고 말했다. 이어 "컴팔과의 이번 협력을 통해 모듈형 데이터센터 및 HVDC 전력 기술과 컴팔의 AI 서버 및 액체 냉각 분야의 통합 역량을 결합하여 고밀도 AI 환경을 위해 설계된 차세대 AI 인프라 솔루션을 선보이게 되어 기쁘다"고 덧붙였다.
컴팔의 AI 인프라 쇼케이스는 컴퓨텍스 2026 기간 동안 M0804 부스에서 전시될 예정이다.
컴팔 소개
1984년에 설립된 컴팔은 전 세계 선도 브랜드들을 위한 PC 플랫폼, 클라우드 및 AI 서버, 스마트 디바이스 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 선도기업이다. 자세한 정보는 https://www.compal.com에서 확인할 수 있다.
SOURCE Compal Electronics, Inc.
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