DB HiTek примет участие в PCIM 2026, укрепляя свое присутствие на европейском рынке

• Крупнейшая в Европе выставка силовых полупроводников пройдет в Нюрнберге, Германия, с 9 по 11 июня
• Будут продемонстрированы последние разработки в области SiC и GaN с акцентом на возможностях силовых полупроводников

СЕУЛ, Южная Корея, 29 апреля 2026 г. /PRNewswire/ -- DB HiTek, один из ведущих заводов-изготовителей полупроводниковых 8-дюймовых элементов, объявил о своем участии в PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) Europe 2026 — главной выставке силовых полупроводников на континенте. Компания примет участие в выставке, которая пройдет в Нюрнберге, Германия, с 9 по 11 июня (по местному времени), в рамках расширения своего присутствия на европейском рынке.

После успешного дебюта на PCIM в 2025 году, где компания провела личные встречи с десятками клиентов для обсуждения технологических процессов и возможностей сотрудничества, DB HiTek стремится развить этот импульс. В прошлом году стенд компании посетили более 1 000 человек и с учетом ведущихся в настоящее время деловых обсуждений компания ожидает, что эти переговоры приведут к ощутимым бизнес-результатам в этом году благодаря тому, что партнерские отношения будут продолжены.

На мероприятии этого года DB HiTek расскажет о прогрессе в своих процессах SiC (карбид кремния) и GaN (нитрид галлия) следующего поколения. Компания также уделит особое внимание ведущей в отрасли технологии BCDMOS (Bipolar-CMOS-DMOS), основному преимуществу своего портфеля управления энергоснабжением. Уже составлен четкий график встреч с глобальными клиентами, что отражает постоянный рост сотрудничества.

По данным исследования рынка, сделанным компанией Yole Développement, глобальные рынки силовых полупроводников на основе SiC и GaN ожидает быстрый рост. Прогнозируется, что рынок SiC вырастет примерно с $ 4,8 млрд в 2026 году до $ 10,4 млрд к 2030 году, что соответствует совокупному годовому темпу роста (CAGR) в 21 %. Ожидается, что за тот же период рынок GaN увеличится с $ 900 млн до $ 2,9 млрд, что соответствует 33 % CAGR.

DB HiTek запустила MPW (Multi-Project Wafer) для своих процессов SiC и GaN в декабре 2025 года, произведя образцы для более чем 10 продуктов клиентов. Они были поставлены в период с марта по апрель 2026 года. В настоящее время идет их оценка клиентами, и обратная связь будет включена в окончательную верификацию процесса. Полномасштабное серийное производство планируется запустить в 2027 году.

В настоящее время DB HiTek поддерживает отношения по серийному производству примерно с 400 клиентами, в основном ориентируясь на свои флагманские силовые полупроводниковые продукты. Компания также работает с широкой клиентской базой, используя специализированные технологии датчиков изображения, включая X-ray, Global Shutter и SPAD (Single Photon Avalanche Diode). Структура областей применения все больше смещается в сторону промышленной и автомобильной продукции, что отражает растущий спрос со стороны этих секторов.

Логотип — https://mma.prnewswire.com/media/2656225/image_5026888_21003402_Logo.jpg