DB HiTek participará en PCIM 2026, reforzando su presencia en el mercado europeo
- La mayor feria europea de semiconductores de potencia se celebrará en Núremberg, Alemania, del 9 al 11 de junio.
- Se presentarán los últimos avances en SiC y GaN, destacando sus capacidades en semiconductores de potencia.
SEUL, Corea del Sur, 29 de abril de 2026 /PRNewswire/ -- DB HiTek, fundición líder especializada en encapsulados de 8 pulgadas, anunció su participación en PCIM (Power Conversion and Intelligent Motion) Europe 2026, la principal feria de semiconductores de potencia del continente. El evento tendrá lugar en Núremberg, Alemania, del 9 al 11 de junio (hora local), en el marco de la continua expansión de la compañía en el mercado europeo.
Tras su exitoso debut en PCIM 2025, donde la compañía celebró reuniones presenciales con decenas de clientes para analizar tecnologías de proceso y oportunidades de colaboración, DB HiTek aprovecha ese impulso. Con más de 1.000 visitantes a su stand el año pasado y conversaciones comerciales en curso, la compañía espera que estos encuentros se traduzcan en resultados comerciales tangibles este año a través de alianzas continuas.
En el evento de este año, DB HiTek presentará los avances en sus procesos de próxima generación de SiC (carburo de silicio) y GaN (nitruro de galio). La compañía también destacará su tecnología BCDMOS (CMOS-DMOS bipolar), líder en la industria y un pilar fundamental de su cartera de gestión de energía. Ya se ha programado una sólida agenda de reuniones con clientes globales, lo que refleja el continuo crecimiento de la colaboración.
Según la firma de investigación de mercado Yole Développement, los mercados globales de semiconductores de potencia SiC y GaN experimentarán un rápido crecimiento. Se proyecta que el mercado de SiC crezca de aproximadamente 4.800 millones de dólares en 2026 a 10.400 millones de dólares en 2030, lo que representa una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 21%. Durante el mismo período, se espera que el mercado de GaN se expanda de 900 millones de dólares a 2.900 millones de dólares, con una TCAC del 33%.
DB HiTek inició la producción de obleas multiproyecto (MPW) para sus procesos de SiC y GaN en diciembre de 2025, generando muestras para más de 10 productos de clientes. Estas se entregaron entre marzo y abril de 2026. Actualmente se están realizando evaluaciones por parte de los clientes, y sus comentarios se incorporarán a la verificación final del proceso. Está previsto que la producción en masa a gran escala comience en el año 2027.
Actualmente, DB HiTek mantiene relaciones de producción en masa con aproximadamente 400 clientes, centrándose principalmente en sus productos estrella de semiconductores de potencia. La empresa también colabora con una amplia cartera de clientes que utilizan tecnologías especializadas de sensores de imagen, como rayos X, obturador global y SPAD (diodo de avalancha de fotón único). Su cartera de aplicaciones se está orientando cada vez más hacia productos industriales y para el sector de automoción, lo que refleja la creciente demanda de estos sectores.
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