HUAWEI CONNECT 2026 | Huawei Naik Taraf Stellar AI Fabric Solution untuk Membina Rangkaian Pengeluaran Pengkomputeran AI yang Cekap
SHANGHAI, 22 September 2026 /PRNewswire/ -- Pada HUAWEI CONNECT 2026, Huawei menganjurkan Sidang Kemuncak Inovasi AI DC bertemakan "Meneraju Inovasi AI DC, Membentuk Dunia Berejen," yang menghimpunkan lebih 600 pemimpin industri dan penyelidik. Semasa acara itu, Huawei memperkenalkan Stellar AI Fabric Solution yang dinaik taraf bagi memastikan operasi berterusan tanpa henti dan penggunaan pengkomputeran maksimum untuk kluster AI pengeluaran.
Ucapan Utama: Merekayasa Fabrik Rangkaian untuk AI Berejen
Erick Zhang, Presiden Data Center Network Domain di Huawei Data Communication Product Line, menyatakan bahawa AI sedang mengubah pusat data tradisional menjadi kilang pengkomputeran. Dalam era berejen ini, fabrik rangkaian yang mendasarinya secara langsung menentukan daya pemprosesan token dan hasil pengkomputeran keseluruhan.
Bagi memenuhi keperluan ini, Stellar AI Fabric yang dinaik taraf mengintegrasikan Rock-Solid Architecture 2.0, StarryWing Digital Map 2.0, Hyper-Converged Fabric (HCF) dan Network Packet Load Balancing (NPLB). Ejen AI rangkaian NetMaster yang dinaik taraf mengautomasikan analisis punca utama bagi 95% kerosakan rangkaian dalam tempoh beberapa minit, sekali gus mengekalkan operasi pengeluaran yang konsisten tanpa henti.
Platform Perkakasan Berdaya Pemprosesan Tinggi
Huawei melancarkan dua keluarga suis yang dibangunkan untuk pengkomputeran berketumpatan tinggi:
- CloudEngine SF9300 (suis UBG): Menggunakan seni bina berbilang satah dua lapisan yang mengurangkan kos pembinaan sebanyak 30%. Pemajuan UB yang dipermudah mengurangkan kependaman hujung ke hujung sebanyak 40%. Bagi kebolehpercayaan pautan, Link-Layer Retransmission (LLR) melaksanakan pemulihan pada tahap mikrosaat, sekali gus menghapuskan kehilangan paket semasa turun naik pautan.
- CloudEngine XH9300 (suis NPO): Menawarkan 100T dan 51.2T proprietari. Sumber cahaya berpusat dan 3.2T Optical Engine (OE) proprietari mengurangkan penggunaan kuasa saling sambung sebanyak 40%. Dengan menghapuskan peringkat DSP optik (oDSP), seni bina tersebut mengurangkan kependaman pemajuan sebanyak 26%, manakala enjin optik boleh pasang jenis tekan masuk mempercepat penyelenggaraan sebanyak sepuluh kali ganda.
Piawaian Industri Kewangan dan Pelaksanaan Penyelidikan
Beijing FinTech Industry Alliance, Huawei dan 17 rakan kongsi menerbitkan Technical Specification for Network High Availability of Financial Data Center. Piawaian itu mentakrifkan garis asas teknikal dan kaedah pengujian merentasi dua kategori dan lima jenis rangkaian bagi persekitaran dalam pusat data (intra-DC) dan merentas pusat data (cross-DC), dengan menilai kelewahan seni bina, pemulihan kerosakan dan pencegahan proaktif.
Dalam penyelidikan saintifik, Qi Fazhi, Computing Center Director at the Institute of High Energy Physics (IHEP), Chinese Academy of Sciences, melaporkan bahawa pelaksanaan Stellar AI Fabric meningkatkan kecekapan pengkomputeran lebih 10%. Pengimbangan beban seluruh rangkaian menyelesaikan ketidakseimbangan trafik latihan, menyediakan daya pemprosesan tanpa halangan bagi data telemetri berskala besar serta mempercepat analisis isyarat angkasa lepas.
Melangkah ke hadapan, Huawei terus melabur dalam rangkaian pusat data pintar bersama rakan kongsi global bagi memajukan infrastruktur pengkomputeran generasi akan datang.
SOURCE HUAWEI
Share this article