AMD Ryzen X3Dプロセッサの性能を最大化GIGABYTE AI搭載X870E AORUS XTREME X3D「AI TOP」マザーボード発表
台北、2026年1月16日 /PRNewswire/ -- コンピュータブランドの世界大手GIGABYTEは、9月にX3Dシリーズと旗艦モデル「X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」マザーボードを発表しました。このモデルは、AMD Ryzen X3Dプロセッサの性能の最大化を目指した設計となっており、内蔵ダイナミックAIオーバークロックモデルとハードウェアチップ「X3D Turbo Mode 2.0」を搭載し、GIGABYTEの「D5 Bionic Corsa」技術により、DDR5メモリ性能を向上します。高度なAI技術、XTREME冷却ソリューション、自作しやすい設計を駆使した旗艦モデル「X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」は、同業他社を凌駕する最新機能を統合し、PC愛好家向けに妥協のないパフォーマンスを提供します。
このマザーボードのコアとなる「X3D Turbo Mode 2.0」は、ダイナミックAIオーバークロックモデルとハードウェアチップによって駆動されており、電圧、周波数、温度をリアルタイムで調整します。その結果、「AMD Ryzen X3D」プロセッサのゲーミングおよびマルチタスク性能が大幅に（最大25%）向上します。さらに飛躍的な性能向上を実現する「D5 Bionic Corsa」を搭載しており、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェアを統合することで、DDR5メモリ性能を最大9000+ MT/sまで引き上げ、性能の限界をさらに押し広げます。
堅牢なサーマルソリューションを搭載した「X870E AORUS XTREME X3D AI TOP」には、電源回路（VRM）とDDRのメインメモリ温度を最大8.5℃低減可能なCPUサーマルマトリックスが含まれています。加えて、「DDR Wind Blade XTREME」でメモリモジュールの温度を最大9℃、また「M.2 Thermal Guard XTREME」はSSD温度を最大22℃下げます。このオムニサーマルソリューションにより、高負荷時や長時間使用環境においても、すべての重要コンポーネントの揺るぎない安定性を保証します。
このマザーボードには、シームレスなユーザー体験を実現し、自作PCの組み立てをスムーズにする独自の機能が搭載されています。また、2枚のグラフィックカードをワンクリックで簡単に取り外せる「PCIe EZ-Latch Plus Duo」も同梱されています。なお、「M.2 EZ-Latch Plus」と「M.2 EZ-Latch Click」により、「M.2 SSD」とそのヒートシンクはネジを使用せずに取り付けることが可能です。「DriverBIOS」は、手動でのドライバーをダウンロードしなくても瞬時にWi-Fi接続を行うことができ、Wi-Fiアンテナの取り付けを容易にする「EZ-Plug」によってWi-Fiアンテナプラグを1つのアダプターに統合します。さらに、このボードは環境に配慮した再利用可能なデザインと高級感あるパッケージにより、コレクター向けにもXTREMEなコンポーネントとなっています。
詳細については、GIGABYTE の公式ウェブサイトにアクセスし、地元の小売店やオンライン小売店で製品の在庫状況を確認してください。
SOURCE GIGABYTE
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