Imec частично устраняет тепловые узкие места в архитектурах 3D HBM-on-GPU, используя подход совместной оптимизации системных технологий
Целостный подход совместной оптимизации системных технологий (STCO) играет ключевую роль в снижении пиковых температур графических процессоров и HBM при рабочих нагрузках ИИ и одновременном повышении плотности производительности будущих архитектур на базе графических процессоров
ЛЁВЕН, Бельгия, 9 декабря 2025 г. /PRNewswire/ --
- Imec представляет первое комплексное термическое исследование интеграции 3D HBM-on-GPU с использованием совместной оптимизации системных технологий (STCO).
- Исследование позволяет выявить и частично устранить тепловые узкие места в архитектуре перспективной системы вычислений следующего поколения для приложений ИИ.
- Пиковые температуры графического процессора могут быть снижены со 140,7 °C до 70,8 °C при реалистичных рабочих нагрузках для обучения ИИ.
- «Мы также впервые демонстрируем возможности новой программы совместной оптимизации на стыке технологий (XTCO) компании imec при разработке более термостойких передовых систем вычисления. — Джулиен Рикаерт (Julien Ryckaert), imec.
- О imec
Imec — один из ведущих мировых исследовательских и инновационных центров в области передовых технологий производства полупроводников. Используя свою современную инфраструктуру в области НИОКР и опытный штат из 6 500 сотрудников, imec стимулирует инновации в области полупроводников и масштабирования систем, искусственного интеллекта, кремниевой фотоники, технологий подключения и считывания.
Передовые исследования Imec способствуют прорывам в широком спектре отраслей, включая вычислительную отрасль, здравоохранение, автомобильную, энергетическую, информационно-развлекательную отрасль, тяжелую промышленность, производство сельскохозяйственной продукции и безопасность. Через IC-Link imec сопровождает компании на каждом этапе пути чипа — от первоначальной концепции до полномасштабного производства — предоставляя индивидуальные решения, спроектированные для удовлетворения самых передовых потребностей в проектировании и производстве.
Imec сотрудничает с мировыми лидерами в цепочке создания стоимости полупроводников, а также с технологическими компаниями, стартапами, научными кругами и исследовательскими институтами во Фландрии и во всем мире. Штаб-квартира компании imec находится в Лёвене, Бельгия, а исследовательские центры расположены в Бельгии, Европе и США. Представительства компании есть на трех континентах. В 2024 году выручка imec составила € 1,034 млрд. Для получения дополнительной информации посетите www.imec-int.com
Полный пресс-релиз: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
Логотип - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
Share this article