Imec znosi ograniczenia termiczne w architekturach 3D HBM i GPU za sprawą podejścia opartego na kooptymalizacji systemów i technologii
Holistyczne podejście oparte na kooptymalizacji systemów i technologii (system-technology co-optimization, STCO) jest kluczowe w redukowaniu maksymalnych temperatur procesorów graficznych (GPU) i HBM (pamięci o wysokiej przepustowości) pod obciążeniami związanymi ze sztuczną inteligencją, jednocześnie zwiększając gęstość wydajności przyszłych architektur opartych na GPU.
LEUVEN, Belgia, 9 grudnia 2025 r. /PRNewswire/ --
- Imec przedstawia pierwsze kompleksowe badanie warunków termicznych przy integracji 3D HBM z GPU z wykorzystaniem podejścia opartego na kooptymalizacji systemów i technologii (STCO).
- Badanie pozwala zidentyfikować i ograniczyć ograniczenia termiczne w obiecującej architekturze systemów obliczeniowych nowej generacji do zastosowań AI.
- Maksymalne temperatury GPU przy realistycznych obciążeniach związanych ze szkoleniem modeli AI można było zredukować ze 140,7°C do 70,8°C.
- „To również pierwszy raz, kiedy demonstrujemy możliwości nowego programu kooptymalizacji różnych technologii (XTCO) firmy imec w opracowywaniu bardziej odpornych termicznie zaawansowanych systemów obliczeniowych." - Julien Ryckaert, imec.
- Imec
Imec jest światowym liderem w dziedzinie badań i innowacji w zaawansowanych technologiach półprzewodnikowych. Dzięki nowoczesnej infrastrukturze badawczo-rozwojowej oraz wiedzy specjalistycznej ponad 6500 pracowników Imec napędza innowacje w skalowaniu półprzewodników i systemów, sztucznej inteligencji, fotonice krzemowej, łączności i detekcji.
Zaawansowane badania Imec umożliwiają przełomy w wielu branżach, w tym w informatyce, ochronie zdrowia, motoryzacji, energetyce, informacji i rozrywce, przemyśle, sektorze rolno-spożywczym oraz bezpieczeństwie. Za pośrednictwem IC-Link Imec prowadzi firmy przez każdy etap tworzenia układów scalonych - od wstępnej koncepcji po pełnoskalową produkcję - dostarczając rozwiązania dostosowane do najbardziej zaawansowanych potrzeb projektowych i produkcyjnych.
Imec współpracuje z globalnymi liderami w całym łańcuchu wartości półprzewodników, a także z firmami technologicznymi, start-upami, środowiskami akademickimi i instytucjami badawczymi we Flandrii i na całym świecie. Imec z siedzibą główną w Leuven w Belgii posiada ośrodki badawcze w Belgii, w całej Europie i w USA oraz przedstawicielstwa na trzech kontynentach. W 2024 r. firma Imec odnotowała przychody w wysokości 1,034 mld euro. Więcej informacji można znaleźć na stronie www.imec-int.com.
Pełen komunikat prasowy: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
Logo - https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
Share this article