A l'occasion de l'ISC'16, Supermicro® lance une large gamme de solutions HPC SuperServer, Storage et Networking dotées des derniers processeurs Intel® et d'Intel Omni-Path Fabric ; en plus de technologies de stockage GPU et NVMe All-Flash

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Lors de ce salon, Supermicro présentera pour la première fois ses dernières innovations dans les architectures et les technologies HPC, dont un serveur 2U 4-Node qui prend en charge les nouveaux processeurs Intel® Xeon Phi™ (ancien nom de code : Knights Landing) et qui est doté d'une option Intel® Omni-Path Fabric intégrée ou externe, ainsi que le poste de travail de développement 4U/Tower qui l'accompagne ; 1U SuperServer® prenant en charge jusqu'à 4 GPU, y compris le P100 GPU de prochaine génération ; 7U 8-Way SuperServer avec une capacité de mémoire de 24 To prenant en charge la nouvelle famille E7-8800 v4/v3 de processeurs Intel® Xeon® et jusqu'à 8 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ ou cartes GPU ; système à deux ports NVMe All-Flash High-Availability-in-a-Box SuperStorage 2U 40-Bay avec stockage à deux nœuds « Simply Double » pouvant atteindre un débit de 5 Tb/s et une capacité de stockage de plus de 1,28 Po dans une armoire 42U ; système Lustre High Performance File ; et commutateur réseau 1U 48 ports placé en haut de l'armoire avec Intel® Omni-Path Architecture (OPA) 100 Gbps fournissant une solution de grappe HPC unique qui offre une largeur de bande, une latence et un taux de message excellents qui est hautement modulable et d'un entretien facile.

A l'ISC, Supermicro présentera également le plus haut niveau de performance et d'efficacité avec le 1U 10 NVMe Ultra SuperServer ; le plus haut niveau de densité et d'efficience avec 3U/6U MicroBlade, 7U SuperBlade® doté de 20 nœuds DP ou de 10 nœuds DP avec 20 GPU/Xeon Phi ; le robuste 2U TwinPro™ de 4ème génération avec architecture Twin doté de 2 nœuds DP et d'alimentations redondantes Titanium Level haut rendement (96%+) ; et les systèmes DP SuperServer qui prennent en charge les coprocesseurs Intel Xeon Phi ou les cartes GPU aux configurations 2U/4, 4U/8, et Tower/4+1.  

En outre, Supermicro a fait part de son intention de proposer des systèmes faisant appel à des configurations Intel® Scalable System Framework et aux derniers processeurs Intel Xeon, aux processeurs Intel Xeon Phi récemment annoncés et à l'architecture Intel Omni-Path.

« Grâce aux solutions Supermicro HPC, les domaines de l'apprentissage profond, de l'ingénierie et des sciences peuvent développer les grappes de calcul afin d'accélérer leurs charges de travail les plus exigeantes et d'obtenir les délais de réalisation les plus courts possible avec une performance maximale par watt, par pied carré et par dollar », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « Avec nos dernières innovations qui intègrent les processeurs Intel Xeon Phi dans une architecture Twin optimisée pour les performances et la densité, des serveurs modulaires à 8 sockets, un commutateur OPA 100 Gbps pour une connectivité à grande largeur de bande, et un stockage haute performance basé sur NVMe for Lustre, nos clients peuvent accélérer leurs applications et innovations pour s'attaquer aux problèmes du monde réel les plus complexes ».

« Supermicro est sur le point de commercialiser quelques-uns des produits HPC les plus captivants qui utilisent Intel Scalable System Framework », ajoute Charles Wuischpard, vice-président du Data Center Group et directeur général du High Performance Computing Platform Group, chez Intel. « En adoptant nos dernières technologies, y compris le nouveau processeur Intel Xeon Phi et l'architecture Intel Omni-Path, Supermicro proposera des éclairages et des innovations nettement plus importants pour les applications de recherche et commerciales dans les domaines de la science, de l'analytique et de l'apprentissage automatique ». 

Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20160617/380917

Produits présentés par Supermicro à l'ISC

• SuperServer prenant en charge le processeur Intel Xeon Phi avec Intel Omni-Path Fabric 2U Rackmount et 4U Tower Solutions intégrés – les plates-formes de calcul de Supermicro utilisant le processeur Intel® Xeon Phi™. Avec les processeurs Intel Xeon, le processeur Intel Xeon Phi forme une équipe de choc qui utilise des jeux d'instructions communs et prend en charge plusieurs modèles de programmation, ce qui permet de gérer plus facilement des applications de calcul en parallèle dans l'environnement hybride et de tirer parti des puissantes ressources de traitement des plates-formes HPC de Supermicro. Les domaines de l'ingénierie, de la science et de la recherche peuvent accélérer sensiblement la performance des applications avec un investissement minimal dans le développement avec les solutions de supercalcul Supermicro utilisant le processeur Intel Xeon Phi. Les plates-formes hybrides prennent en charge les dernières familles E5-2600 v4 et v3 du processeur Intel® Xeon®. Le 2U SYS-5028TK-HTR est le système à processeur Intel Xeon Phi le plus optimisé du marché, prenant en charge 4 processeurs Knights Landing sans préchauffage. Le 4U Tower SYS-5038K-I est destiné aux créateurs qui souhaitent développer des applications pour cette nouvelle option processeur/réseau excitante.
• 2U 40 Dual-port NVMe All-Flash SuperStorage Solutions – Un système 2U 40 à deux ports et à deux contrôleurs tout NVMe qui prend en charge un débit par système pouvant atteindre 30 GB/s via un réseau Intel 100G Omni-Path, ce qui est inédit dans le secteur. Parmi les avantages figurent les plus grandes améliorations en termes de débit (jusqu'à 12x) et de latence (jusqu'à 7x), un fond de panier commun partagé qui permet une plus grande flexibilité dans le choix des lecteurs, un format 2.5" U.2 (SFF-8639) pour une plus grande facilité d'entretien à chaud par rapport à des cartes PCI-E Flash, et un meilleur rendement énergétique. Solutions serveur de Supermicro avec HPC cible NVMe, énergie, modélisation 3D et graphisme, HFT, base de données, moteur de recherche, cryptage haute sécurité et VDI dans des applications en grappe et de supercalcul ; dans les environnements Cloud, Virtualization et Enterprise.
• 2U Simply Double SuperStorage – Ces solutions offrent jusqu'à deux fois plus de capacité de stockage et d'IOPS dans le même espace des systèmes de stockage traditionnels à chargement frontal 2U. Un deuxième ensemble de logements est disposé dans un Riser Bay breveté au dessus des systèmes Simply Double pour une grande facilité d'accès et d'entretien. Disponible en logements 2.5" ou 3.5", prenant également en charge les SSD NVMe ou les HDD SAS 3.0 All-Flash. Doté de deux logements arrières supplémentaires permutables à chaud de 2.5", 3 logements PCI-E 3.0, alimentation redondantes Titanium Level (96%+), et prend en charge les familles E5-2600 v4/v3 du processeur Intel Xeon.
• SuperServer prenant en charge GPU – Accélérateur avec solutions fondées sur une architecture de prochaine génération – Les solutions Enterprise-class High Performance SuperComputing de Supermicro sont disponibles dans les formats les plus grands du secteur et avec la densité le plus élevée (1U, 4 P100 GPU SYS-1028GQ-TXR/-TXRT de prochaine génération) générant une puissance de traitement massivement parallèle et un pairage GPU inégalé via NVLINK 80GB/s pour des applications d'apprentissage automatique.
• 7U 8-Way (MP) SuperServer – Ce système multiprocesseur (MP) à 8 voies de dernière génération de Supermicro est doté de jusqu'à 192 cœurs CPU et 192 logements DIMM de mémoire DDR4. Huit modules CPU et 2 modules de stockage sont situés à l'avant du système avec chaque CPU prenant en charge la famille E7-8800 v4/v3 du processeur Intel® Xeon® avec un QPI pouvant atteindre 9,6 GT/s, 24 DIMM de mémoire DDR4 (au total 192 DIMM DDR4 pour un système complet), 1 PCI-E 3.0 (x16) (pris en charge par le GPU) ou 2 NVMe U.2 en option de 2.5" permutables à chaud. 2 modules de stockage prenant en charge chacun 6 HDD/SSD 2.5" permutables à chaud, 3 HDD 3.5" ou en option 10 HDD/SSD 2.5", et 1 PCI-E (x8 en x16) et une carte RAID en option. Le châssis prend en charge 5 modules arrières FHHL PCI-E 3.0 (x8 en x16) branchables à chaud, une expansion SIOM avec 4 ports 10GbE et 1 port 1GbE IPMI, et 5 alimentations redondantes (N+1) haut rendement 1600 W Titanium Level (96%+). Cette solution est optimisée pour les charges de travail critiques pour le HPC « scale-up », le calcul en mémoire et la virtualisation à grande échelle.
• 7U SuperBlade® – Parmi les avantages figurent une densité maximale avec 20 nœuds DP au format 7U, son prix modéré, les coûts de gestion réduits, la faible consommation, un ROI optimal et une haute évolutivité. Les modules prennent en charge la dernière famille E5-2600 v4 du processeur Intel® Xeon® et ils sont proposés avec 20 coprocesseurs Intel Xeon Phi ou lames GPU ; 2 cartes coprocesseurs par serveur à lames (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU par serveur à lames (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade avec prise en charge NVMe (SBI-7128R-C6N). Le châssis est doté des seules solutions NVMe permutables à chaud du secteur, de modules de commutateur branchables à chaud prenant en charge InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, module de gestion de châssis (CMM) et alimentations redondantes numériques Platinum Level permutables à chaud de 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N).
• 3U/6U MicroBlade– conçu pour les meilleurs avantages par rapport à de nombreuses architectures du secteur avec une solution tout en un, une ultra-haute densité, une consommation ultrafaible, les meilleures performances par watt par dollar, une forte évolutivité et la plus grande facilité d'entretien. Le boîtier MicroBlade peut accueillir 1 module de gestion de châssis, et jusqu'à 2 commutateurs 10/2.5/1GbE SDN au format 3U ou jusqu'à 2 modules de gestion de châssis, et jusqu'à 4 commutateurs SDN au format 6U pour des communications efficaces et à haut débit. Il peut accueillir jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes haut rendement (N+1 ou N+N) Titanium/Platinum Level de 2000W/1600W  (96%+/95%+) avec ventilateurs de refroidissement.
  • MBI-6119G-C4/T4 – 28 nœuds de la famille E3-1200 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds par 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 4 SSD SAS de 2.5", RAID 0,1,1E,10 ou 4x HDD SATA de 2.5" .
  • MBI-6219G-T – 56 nœuds de la famille E3-1200 v5 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par armoire 42U) ou 28 nœuds par 3U avec 2x SSD de 2.5" par nœud.
  • MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 nœuds de la famille D-1581/1541 (Broadwell-DE) du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par armoire 42U) ou 28 nœuds par 3U avec jusqu'à 16 cœurs et 10GbE intégré par nœud.
  • MBI-6118G-T41X/-T81X – 28 nœuds de la famille D-1541/D-1581 (Broadwell-DE) du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par armoire 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 8 cœurs et 2x 10GbE intégrés.
  • MBI-6128R-T2/-T2X – 28 nœuds DP de la famille E5-2600 v4 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par armoire 42U) ou 14 nœuds par 3U avec options 1GbE et 10GbE.
  • MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 nœuds de la famille E3-1200 v4 et 4th Generation Core™ i3 du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par armoire 42U) ou 14 nœuds par 3U avec Iris Pro Graphics et 4x SSD de 2.5", RAID 0,1.
  • MBI-6418A-T7H /-T5H – 112 nœuds de la famille C2750/2550 du processeur Intel® Atom™ par 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul par armoire 42U) jusqu'à 8 cœurs et 2x GbE de 2.5" intégrés par nœud.
• 1U Ultra SuperServer prennent en charge 10 lecteurs NVMe – Conçu pour offrir des performances, une flexibilité, une modularité et une facilité d'entretien inégalées idéales pour les charges de travail exigeantes de l'entreprise. Prend en charge les familles E5-2600 v4 et v3 du processeur Intel® Xeon® (160W/jusqu'à 22 cœurs), jusqu'à 3 To de mémoire dans 24 DIMM, SATA3 avec SAS3 en option et prise en charge de 10 NVMe pour une meilleure largeur de bande de stockage. Ces systèmes génèrent jusqu'à12x IOPS, 10x efficacité et 6x prix/performances des systèmes qui utilisent des SSD SAS3 standard.
• 2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServer Platform – Optimisé pour les environnements Enterprise, HPC cluster, Data Center et Cloud Computing de haut niveau, conçu pour une grande facilité d'installation et d'entretien avec le haut degré de qualité pour une exploitation continue à une capacité maximale. Prend en charge les familles E5-2600 v4 et v3 du processeur Intel® Xeon®.
• Network Switches - Le summum de la technologie de commutation Top-of-Rack Ethernet à faible coût, qu'il s'agisse de modèles complets traditionnels intégrant le matériel et les logiciels dans une solution intégrale, ou de matériel à métal nu capable d'exploiter les logiciels tiers peuvent être configurés en fonction des besoins particuliers des clients dans un environnement de réseau ouvert. Le SSH-C48Q est un commutateur « top-of-rack » 100Gbps 1U à 48 ports fondé sur l'architecture Intel® Omni-Path.
• Server Management Software - Ensemble multifonction d'outils qui permettent le contrôle de la santé, la gestion de l'alimentation et l'entretien du progiciel pour pouvoir déployer et entretenir des serveurs dans des centres de données.

Visitez Supermicro à l'ISC 2016 de Francfort, en Allemagne, du 20 au 23 juin prochain au Frankfurt Tor Ost Messe, stand n° 1130.

Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions hautes performances et haute efficience de Supermicro pour les serveurs, le stockage et les réseaux, rendez-vous sur www.supermicro.com.

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A propos de Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI)

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs évolués Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est attaché à la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

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