Au Computex 2016, Supermicro® présente de nouvelles solutions de stockage, cloud et NVMe pour les écosystèmes de calcul intelligent
Les toute dernières innovations en termes de technologie et d'architecture y compris un système à huit voies, une lame à haute densité et des solutions Embedded IoT optimisées pour les infrastructures entreprise, cloud et HPC de prochaine génération
TAIPEI, Taïwan, 31 mai 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), l'innovateur phare pour les solutions d'infrastructure totale destinées aux écosystèmes de calcul intelligent, présentera cette semaine sa gamme complète de solutions de serveur, de stockage et de réseau au Computex 2016 de Taipei, à Taïwan. Supermicro démontrera les atouts de son vaste portefeuille de produits visant à répondre à la demande croissante en termes de performances, d'efficacité, de densité et de maniabilité dans tous les environnements d'infrastructure entreprise, en nuage, d'informatique à haute performance (HPC) et d'Internet des objets embarqué.
Lors du salon, Supermicro présentera pour la première fois ses nouveaux systèmes 7U 8-Way MP SuperServer® et 3U MicroBlade dotés d'une capacité de calcul extrême, et qui prennent en charge des serveurs de la famille DP E5-2600 équipés de jusqu'à 14 processeurs Intel® Xeon®. Parmi les dernières innovations d'architecture SuperStorage figurent les solutions 2U Simply Double prenant en charge 48 logements 2,5" NVMe et SAS SSD permutables à chaud ou 24 logements 3,5" HDD et des systèmes SuperStorage SAS3 à redondance intégrale 4U 90/60x 3,5" à chargement par le haut et permutables à chaud dans des configurations serveur ou JBOD.
Parmi les produits exposés figureront également la plus vaste gamme de solutions serveur/stockage NVMe, les SuperServers de série 2U Ultra, 2U TwinPro, 4U FatTwin, 3U MicroCloud, 6U/3U MicroBlade et les produits Embedded IoT (Internet des objets intégrés). Parmi les autres produits figurent les cartes-mères UP qui prennent en charge les familles de produits dotées du processeur Intel® Xeon® E5-2600/1600 v4 et v3, la famille de produits dotée du processeur Intel® Xeon® E3-1200 v5, la famille dotée du processeur Intel® Xeon® E3-1500 v5, la famille dotée du processeur Intel® Xeon® D-1500, les familles dotées du processeur Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ème génération, et la famille dotée du processeur Intel® Atom™ ; les cartes-mères DP prenant en charge la famille de produits dotée du processeur Intel® Xeon® E5-2600 v4, les systèmes à coprocesseur Intel® Xeon Phi™, les commutateurs réseau 100G 1/10/25/40/100GbE et Intel® Omni-Path Architecture Server Management Software et des systèmes de jeu de classe serveur.
« Supermicro est à la pointe du secteur en offrant la latence la plus faible, l'IOPS le plus élevé et la largeur de bande la plus grande dans nos solutions de stockage 2U 48 tout-flash NVMe permettant d'accélérer jusqu'à dix fois les performances de charge de travail Cloud et Big Data », explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « Notre approche prospective est en rupture avec l'architecture de stockage traditionnelle, permettant des solutions commerciales de prochaine génération. Cette position de leader vaut également pour notre gamme complète de produits de serveur, de stockage et de réseau optimisés pour les environnements d'infrastructure entreprise, en nuage, d'informatique à haute performance (HPC) et d'Internet des objets embarqué, et qui sont derrière les dernières avancées dans des technologies telles que les CPU, les GPU, NVMe, M.2 et le stockage Ruler Flash first to market ».
Produits présentés par Supermicro au Computex
- 7U 8-Way (MP) SuperServer® – Système multiprocesseur (MP) Supermicro 8-Way de dernière génération doté de 8 modules CPU et de 2 modules de stockage. Chaque module CPU prend en charge la future famille de produits Intel® Xeon® (ancien nom de code Broadwell-EX), et la famille de produits E7-8800 v3 dotée du processeur Intel® Xeon® avec QPI jusqu'à 9,6 GT/s, jusqu'à 24 mémoires DIMM DDR4 (au total 192 mémoires DIMM DDR4 pour un système complet), 1 PCI-E 3.0 (x16) (pris en charge par GPU) ou en option 2 2,5" U.2 NVMe permutables à chaud. 2 modules de stockage prenant chacun en charge 6 HDD/SSD 2,5" permutables à chaud, 3 HDD 3,5" ou en option 10 HDD/SSD 2,5", et 1 PCI-E (x8 dans x16) et une carte RAID facultative. Le châssis prend en charge 5 modules FHHL PCI-E 3.0 (x8 dans x16) branchables à chaud, une expansion SIOM avec 4 ports 10GbE et 1 port 1GbE IPMI, et 5 alimentations redondantes (N+1) 1600W Titanium Level haute performance (96%+). La solution est optimisée pour des charges de travail critiques dans une virtualisation « scale up » HPC, calcul en mémoire et à grande échelle.
- 7U SuperBlade® – Parmi les avantages figurent une densité maximale avec 20 nœuds DP au 7U, un prix abordable, des coûts de gestion réduits, une plus faible consommation, un retour sur investissement optimal, et une grande modularité. Les modules prennent en charge la dernière famille de produits E5-2600 v4 dotée du processeur Intel® Xeon® et sont proposés au format lames 20 GPU/ avec coprocesseur Intel® Xeon Phi® ; 2 cartes NVIDIA® Tesla®, NVIDIA® M40, M60, K80 ou coprocesseur Intel® Xeon Phi™ par serveur à lames (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 NVIDIA Tesla® GPU par serveur à lames (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade avec prise en charge de NVMe (SBI-7128R-C6N). Le châssis les seules solutions NVMe permutables à chaud du secteur, des modules de commutation branchables à chaud prenant en charge InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, le module de gestion de châssis (CMM) et des alimentations numériques redondantes permutables à chaud 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N) Platinum Level.
- 3U/6U MicroBlade – Conçu pour offrir les meilleurs avantages sur de nombreuses architectures standard du secteur avec une solution totale tout en un, une densité ultra-élevée, une consommation ultra-faible, la meilleure performance par watt par dollar, une forte modularité, et la plus grande facilité de service. Ce boîtier MicroBlade intègre 1 module de gestion de châssis et jusqu'à 2 commutateurs 10/2.5/1GbE SDN au 3U ou jusqu'à 2 module de gestion de châssis, et module de gestion de châssis commutateurs SDN au 6U pour des communications efficaces et à haut débit. Il peut intégrer jusqu'à 4 ou 8 alimentations redondantes (N+1 ou N+N) 2000W/1600W Titanium/Platinum Level haute efficience (96 %+/95 %+) avec ventilateurs de refroidissement.
- MBI-6119G-C4 – 28 nœuds de la famille de produits E3-1200 v5 dotée du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 4 SAS SSD 2,5", RAID 0, 1, 1E, 10.
- MBI-6219G-T – 56 nœuds de la famille de produits E3-1200 v5 dotée du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U avec 2 SSD 2,5" par nœud.
- MBI-6218G-T41X/-T81X – 56 nœuds de la famille de produits D-1581/1541 (Broadwell-DE) dotée du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 392 nœuds de calcul par rack 42U) ou 28 nœuds par 3U avec jusqu'à 16 cœurs et intégré 10GbE par nœud.
- MBI-6118G-T41X – 28 nœuds de la famille de produits D-1541 (Broadwell-DE) dotée du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec 8 cœurs et intégré 2x 10GbE.
- MBI-6128R-T2/-T2X – 28 nœuds DP de la famille de produits E5-2600 v4 dotée du processeur Intel® Xeon® par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec options 1GbE et 10GbE.
- MBI-6118D-T2H/-T4H – 28 nœuds DP de la famille de produits E3-1200 v4 dotée du processeur Intel® Xeon® et nœuds de la famille de produits dotée du processeur 4th Generation Core™ i3 par 6U (jusqu'à 196 nœuds de calcul par rack 42U) ou 14 nœuds par 3U avec Iris Pro Graphics et 4 SSD 2,5", RAID 0,1.
- MBI-6418A-T7H/-T5H – 112 nœuds de la famille de produits C2750/2550 dotée du processeur Intel® Atom™ par 6U (jusqu'à 784 nœuds de calcul par rack 42U) avec jusqu'à 8 cœurs et intégré 2 GbE 2.5 par nœud.
- 2U Ultra SuperServers – Conçu pour offrir une performance, une flexibilité, une modularité et une maniabilité hors pair, et une sûreté de fonctionnement idéale pour les charges de travail exigeantes des entreprises. Prend en charge les familles de produits E5-2600 v4 et v3 dotées du processeur Intel® Xeon® (160W/jusqu'à 22 cœurs), mémoire jusqu'à 1,5 To dans 24 DIMM, SATA3 avec SAS3 en option et prise en charge NVMe pour une plus grande largeur de bande de stockage, options Ultra Riser avec options intégrées 1G, 10GBase-T, 10G SFP+, 40G et InfiniBand, alimentations Redundant Titanium Level (96%+).
- 2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers – Optimisé pour les environnements d'infrastructure entreprise, grappe d'informatique à haute performance (HPC), centre de données et informatique en nuage, conçu pour une grande facilité d'installation et d'entretien avec la qualité le plus élevée pour un fonctionnement continu à capacité maximale. Prend en charge la famille de produits E5-2600 v4 et v3 dotée du processeur Intel® Xeon®.
- 3U MicroCloud – Proposé en configurations 24/12/8 nœuds, prend en charge la famille de produits E5-2600 v4, v3 et v2 dotée du processeur Intel® Xeon®, les familles de produits E3-1200 v5, v4 et v3 dotées du processeur Intel® Xeon®, les familles de produits dotées du processeur Intel® Core™ 4ème et 5ème génération, et les familles de produits D-1541 dotées du processeur Intel® Xeon®, Intel® Atom™.
- 2U Simply Double SuperStorage – Ces solutions offrent jusqu'à deux fois la capacité de stockage et l'IOPS pour le même espace que les systèmes de stockage à chargement frontal 2U traditionnels. Un deuxième ensemble de logements d'unité est disposé dans un Riser Bay breveté au-dessus des systèmes Simply Double pour un accès et un entretien plus faciles. Proposé avec des logements 2,5" ou 3,5", qui prennent également en charge les mémoires All-Flash NVMe SSD ou SAS 3.0 HDD. Présente à l'arrière deux logements d'unité 2,5" permutables à chaud supplémentaires, 3 logements PCI-E 3.0, des alimentations redondantes Titanium Level (96%+) haut rendement, et prend en charge les familles de produits E5-2600 v4 et v3 dotées du dernier processeur Intel® Xeon®.
- Embedded IoT Solutions – Optimisées pour les applications, peu coûteuses, avec une longue durée de vie, et idéales pour les applications qui nécessitent peu de place. Les conceptions serveur très denses mais compactes de Supermicro offrent une excellente expansion de réseau, de stockage et I/O. Les solutions serveur et stockage intégrées sont idéales pour les dispositifs réseau et stockage, l'automatisation industrielle (IPC), la sécurité et la surveillance numérique et d'autres applications pour connecter l'univers intelligent des terminaux sur le cloud.
- All-Flash NVMe SuperStorage Solutions – Sans égal pour la plus grande variété de systèmes du secteur. Les solutions serveur de Supermicro avec NVMe ciblent le HPC, le secteur du gaz et du pétrole, la modélisation 3D et le graphisme, HFT, SQL Database, Search Engine, le centre de données High Security Encryption, VDI, le centre de conception pour l'aérospatiale et l'automobile, les applications en grappes et de superordinateur, pour des environnements cloud, de virtualisation et d'entreprise. Parmi les atouts figurent de forts gains de rendement (6x), des améliorations notables en termes de latence (7x), un fond de panier commun partagé améliore la flexibilité dans le choix des lecteurs, facteur de forme 2,5" U.2 (SFF-8639) pour une plus grande facilité d'entretien par rapport aux cartes PCI-E Flash (permutables à chaud), plus grande efficacité énergétique.
- NVIDIA® Tesla® GPU Accelerator-based Solutions – Les solutions Enterprise-class High Performance SuperComputing de Supermicro sont proposées dans les facteurs de forme les plus larges du secteur et avec les plus hautes densités (1U, 4x Pascal SYS-1028GQ-TXR/-TXRT) offrant ainsi une puissante de traitement massivement parallèle et un pairage GPU sans égal via 80GB/s NVLINK pour des applications d'apprentissage automatique. Ces solutions prennent en charge les derniers accélérateurs GPU NVIDIA Tesla M10/M40/M60 et Pascal Tesla P100.
- Intel® Xeon Phi™ Coprocessor-based Solutions – Les plates-formes de calcul de Supermicro dotée du coprocesseur Intel® Xeon Phi™ offre des capacités de traitement parallèle plus élevées avec l'architecture MIC (Many Integrated Core) d'Intel. Unifiée aux derniers processeurs Intel Xeon utilisant des jeux d'instructions communs et plusieurs modèles de programmation Xeon Phi, il est plus aisé de porter des applications de calcul parallèle dans l'environnement hybride et de tirer parti des puissantes ressources de traitement des plates-formes HPC de Supermicro. Les domaines de l'ingénierie, des sciences et de la recherche peuvent sensiblement accroître les performances des applications avec un investissement minimal dans le développement grâce aux solutions de supercalcul de Supermicro qui font appel au processeur Intel Xeon Phi™. Les plates-formes hybrides prennent en charge les toute dernières familles de produits E5-2600 v4 et v3 dotées du processeur Intel® Xeon®.
- Data Center Optimized (DCO) Solutions – Une meilleure architecture thermale repose sur des composants qui consomment peu d'énergie, les unités centrales des familles de produits E5-2600 v4 et v3 utilisant le processeur Intel® Xeon® contribuent à éliminer le préchauffage des processeurs, et des alimentations avec la plus haute efficience autorisent des températures de fonctionnement plus élevées offrant le meilleur rapport performance-watt et permettant de réduire le coût total de propriété pour l'ensemble des centres de données.
- SuperO® Gaming Solutions – Font appel à des conceptions et à des composants de type serveur pour offrir une durabilité, une stabilité et des performances à la pointe du secteur. Les cartes-mères et les systèmes pour jeux prennent en charge les familles de produits dotées du processeur Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ème génération. C7X99-OCE et SYS-5038AD-I de Supermicro prendront également en charge les nouvelles familles de processeurs Intel® Core™ i7 X-Series.
- X10 Generation DP Motherboards prenant en charge les familles de produits E5-2600 v4 et v3 dotées du processeur Intel® Xeon® et cartes-mères X10/X11 Generation UP prenant en charge les familles de produits E5-2600/1600 v4 et v3 dotées du processeur Intel® Xeon®, la famille de produits E3-1200 v5 dotée du processeur Intel® Xeon®, la famille de produits D-1500 dotée du processeur Intel® Xeon®, les familles de processeurs Intel® Core™ i7/i5/i3 de 6ème génération, et les familles de processeurs Intel® Atom™ offrent les plus hauts niveaux de performance, d'efficience, de sécurité et de modularité du secteur avec le plus grand nombre de facteurs de forme disponibles pour répondre à toute exigence en termes d'application.
- Network Switches – Le tout dernier dans la technologie de commutation Ethernet Top-of-Rack peu coûteuse, qu'il s'agisse de modèles complets traditionnels intégrant aussi bien du matériel que du logiciel dans une solution complète, ou du matériel à métal nu capable d'exploiter des logiciels tiers configurables en fonction des besoins particuliers des clients dans une configuration à réseau ouvert.
- Server Management Software – Ensemble multifonction d'outils qui peut assurer la veille sanitaire, la gestion d'alimentation et la maintenance du microprogramme pour contribuer à déployer et à entretenir des serveurs dans les centres de données.
Visitez Supermicro au Computex 2016 de Taipei, à Taiwan, du 31 mai au 4 juin au TWTC Nangang Exhibition Hall, stand n° M0120. Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions hautes performances et haute efficience de Supermicro pour les serveurs, le stockage et les réseaux, rendez-vous sur www.supermicro.com.
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A propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs évolués Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est attaché à la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.
Supermicro, Building Block Solutions and We Keep IT Green sont des marques déposées et/ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.
Intel, Xeon, Pentium, Core, Atom et Xeon Phi ont des marques déposées et/ou des marques commerciales déposées d'Intel Corporation aux Etats-Unis et dans d'autres pays.
Toutes les autres marques, noms et marques déposées appartiennent à leurs propriétaires respectifs.
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