Supermicro® presenta en Supercomputing 2013 el nuevo 2-Node 4U FatTwin™ y las nuevas plataformas TwinPro™

- Supermicro® presenta el nuevo 2-Node 4U FatTwin™ compatible con los coprocesadores 12x Intel® Xeon Phi™ y las nuevas plataformas TwinPro™ que cuentan con 12Gb/s SAS 3.0 y NVMe en Supercomputing 2013

El servidor FatTwin de ultra elevada densidad proporciona un enorme 144 TFLOPS de potencia de procesamiento paralela con I/O maximizada en un estante 42U

SAN JOSÉ, California, 19 de noviembre de 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en servidor de alto rendimiento y eficiencia, tecnología de almacenamiento y computación verde, muestra sus últimas soluciones de computación verde de altas prestaciones (HPC) en la conferencia Supercomputing 2013 (SC13) de esta semana que se lleva a cabo en Denver, Colorado. Se destaca en el show la arquitectura Twin de alta densidad y eficacia energética de Supermicro y el lanzamiento de una nueva plataforma 4U FatTwin que cuenta con dos nodos de computación de ultra altas prestaciones, cada uno de ellos apoyando los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 "Ivy Bridge" (hasta 130W TDP) y con hasta seis Intel® Many Integrated Core (MIC) basados en los coprocesadores Intel® Xeon Phi™. Además se presentarán también los nuevos 2U TwinPro™ y TwinPro2™ SuperServers, la segunda generación de arquitectura Twin de Supermicro que cuenta con una capacidad de memoria superior de hasta 16x DIMMs, compatible 12Gb/s SAS 3.0, NVMe interfaz optimizada PCI-E SSD, ranuras de expansión adicionales PCI-E, 10GbE e integración QDR/FDR InfiniBand para I/O maximizada y siendo compatible con el coprocesador de plena longitud y doble ancho Xeon Phi por nodo en 2U TwinPro. Supermicro destacará además el 4U 4-nodo FatTwin SuperServer que es compatible con hasta 3x Intel Xeon Phi 5110P coprocesadores emparejados con procesadores dual Intel Xeon E5-2600 v2. Esta plataforma configurada y desplegada por Atipa Technologies es compatible con el súper-ordenador del Environmental Molecular Sciences Laboratory (EMSL) del US Department of Energy (DOE). El EMSL HPCS-4A en el campus DOE's Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) está formado por agrupaciones de estante 42x 42U con 1.440 nodos de computación y 2.880 coprocesadores Intel® Xeon Phi™, proporcionando una velocidad de procesamiento de pico teórico de 3.38 petaflops y 2.7 petabytes de almacenamiento utilizable. Se espera que HPCS-4A esté catalogado entre los 20 súper-ordenadores más rápidos del mundo.

(Foto:  http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485)

Los MIC adicionales basados en sistemas 1U, 2U, 3U, 4U SuperServer, FatTwin™, SuperBlade®, MicroBlade, MicroCloud, Hyper-Speed y 4-Way, junto a los procesadores sencillos/dual/multi procesadores (UP/DP/MP) de placas base que son la base de los servidores de Supermicro Building Block Solutions®, estarán además en la muestra. Los servidores de almacenamiento de elevada banda ancha de 12Gb/s que cuentan con controladores LSI 3008 SAS3 y puerto 4U 72x hot-swap HDD con servidores Double-Sided Storage® maximizan el rendimiento I/O con el Intel® Cache Acceleration Software (CAS), ofreciendo un rendimiento con una mejora considerable para las aplicaciones sensibles a los datos HPC que funcionan con servidores dedicados o máquinas virtuales (VMs). Las soluciones de software de gestión de servidor y red de estante completo redondean el servidor complete, la red y soluciones de almacenamiento que se puede configurar y optimizar a fin de cumplir con cualquier despliegue de súper-computación de cualquier escala.

"La arquitectura Twin de Supermicro despliega el rendimiento máximo por vatio, por dólar y por pie cuadrado para muchos de los despliegues de súper-computación con su combinación única de densidad de computación de alto rendimiento junto a la tecnología de ahorro energético y la fiabilidad superior", afirmó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Así, hemos invertido una gran cantidad de esfuerzos de ingeniería para perfeccionar nuestra tecnología de servidor Twin y ahora ofrecer una gama de soluciones de servidor sin rivales optimizada para prácticamente cualquier escala de aplicación. Con nuestro nuevo 4U 2-nodo FatTwin que cuenta con dual Xeon CPUs y seis coprocesadores Xeon Phi por nodo, los programas de ciencia, investigación e ingeniería pueden aumentar y acelerar las entregas de los proyectos con utilización maximizada de presupuesto, recursos y espacio".

"La industria está avanzando de la experimentación con computación heterogénea a una neo-heterogeneidad más eficiente que combina los beneficios del hardware heterogéneo al tiempo que siguen usando los mismos modelos de programación, comunes y estándares para ambas CPU y co-procesadores", explicó Rajeeb Hazra, vicepresidente y responsable general del Grupo de Computación Técnica de Intel. "Con los proveedores de soluciones como Supermicro combinando los procesadores de alto rendimiento Intel Xeon E5-2600 v2 con los co-procesadores Intel Xeon Phi en soluciones de servidor escalares de alta densidad, la industria cuenta con el emparejamiento ideal de tecnología para permitir una rea neo-heterogénea. Con una arquitectura Intel común subyacente proporcionamos a los desarrolladores un entorno con rápido despliegue para sus programas, además de una estabilidad a nivel empresarial y fiabilidad para las aplicaciones intensivas de computación más importantes de la misión".

Las nuevas soluciones de súper-computación optimizadas HPC de Supermicro que se muestran esta semana en SC'13 incluyen:

  • 4U 12x Xeon Phi FatTwin™ (SYS-F647G2-FT+) – Sistema de 2-nodos que cuenta con co-procesadores 6x Intel® Xeon Phi™ por nodo con suministro energético de alta eficacia frontal I/O, redundante de Nivel Platinum y ventilador de refrigeración hot-swap. Cada nodo es compatible con los procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (hasta 130W TDP), 16x DDR3 Reg. ECC DIMMs, 10GbE opción integrada y puertos 8x 2.5" hot-swap SAS/SATA/SSD.
  • 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR) / TwinPro2(SYS-2027PR-HTR) – Supermicro lleva la arquitectura 2U Twin al próximo nivel de rendimiento, flexibilidad y ampliación con la ultra-eficacia 2-nodos TwinPro y la alta densidad 4-nodos TwinPro2. Cada nodo es compatible con procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 y 2-nodos 2U TwinPro acomodan un coprocesador Intel® Xeon Phi™ con apoyo de dos añadidos adicionales en las tarjetas por nodo. Los sistemas cuentan con una capacidad de memoria superior de hasta 16x DIMMs, 12Gb/s SAS 3.0 compatible, interfaz optimizada NVMe PCI-E SSD, ranuras de expansión adicionales PCI-E, 10GbE y QDR/FDR InfiniBand integrada para I/O maximizada.

Entre las soluciones de computación escalares completas incluyen:

  • 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2) – es compatible con los coprocesadores 3x Intel® Xeon Phi™ y procesadores de la serie dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (de hasta 130W TDP).
  • 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH) – es compatible con los coprocesadores 6x Intel® Xeon Phi™ y procesadores de la serie dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (de hasta 130W TDP).
  • 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+) – es compatible con los coprocesadores 2x Intel® Xeon Phi™ y procesadores de la serie dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 (de hasta 135W TDP).
  • SuperBlade® (SBI-7127RG-E) – Es compatible con los coprocesadores 2x Intel® Xeon Phi™, procesadores de la serie dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 por Blade. 10x Blades en 7U SuperBlade® cierre ofrece una elevada densidad para los coprocesadores 120x Intel® Xeon Phi™ y 120x CPUs por 42U estante.
  • MicroBlade – Plataforma de microservidor potente y flexible 6U que cuenta 28x hot-swap micro blades compatibles con el procesador 112x Intel® Atom™ C2000 o procesador 28x Intel® Xeon® E5-2600 v2 / 56x E5-1600 v2 configuraciones de familia con 2x HDDs/SSDs por nodo para aplicaciones de alto rendimiento.
  • MicroCloud – 3U en configuraciones de 12-nodos (SYS-5038ML-H12TRF), 8-nodos (SYS-5038ML-H8TRF) y próximamente también de 24-nodos (SYS-5038ML-H24TRF) de nodos independientes hot-swap, procesador Intel® Xeon® E3-1200 v3, 32GB de memoria, hasta 2x 3.5" o expansión opcional 4x 2.5" HDDs y MicroLP
  • 4U 4-Way (Quad CPU) SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – Procesador Quad Intel® Xeon, 96x DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz (hasta 6TB), ranuras 11x PCI-E 3.0, Dual 10Gb LAN, puertos de hasta 48x hot-swap 2.5" HDD/SSD.
  • 4U/Tower SuperWorkstation (SYS-7047GR-TRF / -TPRF) – Rendimiento definitivo y capacidad de expansión con apoyo de hasta coprocesadores 4x Intel® Xeon Phi™ y procesadores de la serie dual Intel® Xeon® E5-2600 v2.
  • Servidores 2U Hyper-Speed (SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) – Solución altamente optimizada para aplicaciones de baja latencia que cuenta con un firmware especial y modificaciones de hardware y que es compatible con el procesador acelerado dual Intel® Xeon® E5-2687W v2 CPUs.
  • Servidor 2U SAS3 12Gb/s SuperStorage (SSG-2027R-AR24NV) – Puertos 24x hot-swap 2.5" SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD con plano trasero adjunto directo. Controladores 3x LSI 3008 SAS3 en modo IT que proporciona un rendimiento de 12Gb/s, procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 y compatible con la tecnología NVDIMM.
  • 4U Double-Sided Storage® (SSG-6047R-E1R72L) – Puertos 72x hot-swap 3.5" HDD/SSD con 2x 2.5" puertos internos HDD/SSD, procesador dual Intel® Xeon® E5-2600 v2 compatible con hasta 1TB ECC DDR3 en 16x DIMMs.
  • Placas base Uni-Processor (UP), Dual-Processor (DP) y Quad Multi-Processor (MP)
  • Complete Rack, Network y Server Management SolutionsSuperRack® se integra en 14U y 42U, 10/1GbE Top-of-Rack conexiones de red, Supermicro gestión de servidor Utilities y servicios de integración completos.

Experimente la gama completa de Supermicro de soluciones de computación de altas prestaciones en la conferencia Supercomputing 2013 esta semana, del 18 al 22 de noviembre en Denver, Colorado, en el Colorado Convention Center, expositor #3132.

Las soluciones de Supermicro también se expondrán en expositores de socios.

  • Fusion-io (#3709) High Performance PCI-E Storage
  • Hitachi, Ltd. (#1710) SAS3 12Gb/s Storage Solutions
  • Intel (#2701) 42U SuperRack, FatTwin 150-nodos w/50x Xeon Phi 7120P, procesador Xeon E5-2697 v2
  • LSI (#3616) SAS3 12Gb/s Storage Solutions

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Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green® ", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.


Supermicro, SuperServer, SuperBlade, SuperRack, TwinPro, TwinPro2, Double-Sided Storage, Building Block Solutions and We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.


El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

SMCI-F

SOURCE Super Micro Computer, Inc.



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