Supermicro presenta la nueva arquitectura de servidor BigTwin™
- Supermicro presenta la nueva arquitectura de servidor BigTwin™ y destaca las últimas soluciones de servidor y almacenamiento HPC en SC16
La Pascal SXM2/PCIe GPU de alta densidad y las plataformas del procesador Xeon Phi™ se han optimizado para HPC y aplicaciones de aprendizaje profundo
SALT LAKE CITY, 15 de noviembre de 2016 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), un líder global en tecnologías de almacenamiento, computación y redes y computación verde, ha anunciado la presentación de su nueva arquitectura de servidor BigTwin™ en el expositor 1717 de SC16 del 14 al 17 de noviembre.
BigTwin es la cuarta generación de la revolucionaria arquitectura Twin de Supermicro que proporciona un rendimiento muy mejorado por vatio, por dólar y por pie cuadrado, además de hot-swap U.2 NVMe. BigTwin es un servidor con montaje en estante 2U disponible en modelos con dos o cuatro nodos. Cada uno de los nodos es compatible con lo siguiente: 24 DIMM de ECC DDR4-2400MHz y superior para una memoria de hasta 3TB; red flexible con tarjetas añadidas SIOM con quad/dual 1GbE, quad/dual 10GbE/10G SFP+, dual 25G, 100G, FDR y opciones EDR InfiniBand; 6 hot-swap 2.5" NVMe / SAS3 / SATA3 drives; 2 PCI-E 3.0 x16 ranuras; M.2 y SATADOM; elevada eficacia, tecnología de stick de elevada densidad y procesador DP Intel® Xeon® E5-2600 v4/v3 de las gamas de productos de hasta 165W y 200W. Se vende como sistema completo para una calidad de producto superior, suministro y rendimiento, y BigTwin cuenta con el apoyo del software Supermicro IPMI y los servicios globales, estando optimizado para HPC, centro de datos, nube y entorno de empresa.
"La innovación está en el centro del desarrollo de productos de Supermicro y beneficia a la comunidad HPC con su primera integración en el mercado de tecnología avanzada, como nuestro 1U con cuatro y 4U con ocho Pascal P100 SXM2 GPUs o 4U con diez sistemas PCI-e GPU, hot-swap U.2 NVMe, próximas tecnologías de estructura, como Red Rock Canyon y conexiones PCI-E, además de una nueva arquitectura en diseño como nuestro nuevo diseño de sistema de alta densidad BigTwin", explicó Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Nuestras soluciones completas ofrecen exactamente las mejores opciones de despliegue para agrupaciones de supercomputación, desplegando un rendimiento máximo por vatio, por pie cuadrado y por dólar".
Otros productos destacados que se muestran incluyen el procesador de la compañía 3U MicroBlade, el servidor 2U de 4 nodos basado en el procesador Intel® Xeon Phi™ y la estación de trabajo torre, los sistemas 1U y 2U all-flash NVMe, los servidores de elevada densidad SuperStorage y JBOD, sistemas FatTwin™, 7U SuperBlade®, además del procesador dual de próxima generación Intel Xeon basado en las placas base X11.
- 3U/6U MicroBlade – cuenta con los servidores principales de elevada densidad (0.2U) 196 Xeon E5-2600v4/v3 DP MicroBlade por estante 42U, conexión 10G y descarga 40G; diseñados con ventajas superiores frente a otras arquitecturas estándares de la industria con una solución total todo en uno, densidad ultra elevada y bajo consumo energético, el mejor rendimiento por vatio y por dólar, elevada escalabilidad y la mejor sencillez de servicio. El cierre MicroBlade puede incorporar un módulo de gestión de chasis, y hasta dos conexiones 10G, 2.5G o 1GbE SDN en 3U o hasta dos módulos de gestión de chasis, y hasta 4 SDN conexiones en 6U para disponer de comunicaciones eficaces con elevado ancho de banda. Puede incorporar hasta 4 u 8 suministros energéticos redundantes de nivel Titanio/Platino (N+1 o N+N) 2000W/1600W de elevada eficacia (96%+) con hélices de refrigeración
- 1U 4 Pascal GPU solución con NVLink – SuperServer 1028GQ-TXR(T), es compatible con 4 Nvidia Tesla P100 SXM2 GPUs con NVLINK de hasta 80GB/s, dual Intel® Xeon® E5-2600v4/v3 procesadores, 3 PCI-e 3.0 x16 ranuras para tarjetas de red de elevada velocidad compatibles con GPUDirect RDMA
- 4U 8 Pascal GPU solución con NVLink – SuperServer 4028GR-TXR(T), es compatible con 8 Nvidia Tesla P100 SXM2 GPUs con NVLINK de hasta 80GB/s, dual Intel® Xeon® E5-2600v4/v3 procesadores, 3 PCI-e 3.0 x16 ranuras para tarjetas de red de elevada velocidad
- SuperServer 4028GR-TR2(T) – 4U servidor que es compatible con hasta 10 Nvidia Tesla P100 GPU tarjetas bajo un complejo de tipo single-root, dual Intel® Xeon® E5-2600v4/v3 procesadores, ranuras adicionales PCI-e 3.0 x16 para tarjetas en red compatibles con RDMA
- SuperServer 5028TK-HTR – es un servidor 2U 4-nodos compatible con el nuevo procesador Intel® Xeon Phi™ con integrado o externo Intel® OPA opciones de estructura; altamente optimizado con el sistema de procesador Intel Xeon Phi para el mercado HPC y compatible con cuatro procesadores Intel Xeon Phi
- SuperWorkstation 5038K-i– es una estación de trabajo de tipo torre basada en el nuevo procesador Intel® Xeon Phi™ con uso previsto para diseñadores que desean desarrollar aplicaciones para este emocionante nueva opción de procesador/red
- 1U 10 All-Flash NVMe – 10 hot-swap 2.5" NVMe SSDs, procesadores dual Intel® Xeon® E5-2600v4/v3, 384GB DDR4 en 24 DIMMs, y puertos quad 10GbE
- 2U 40 Dual-port NVMe All-Flash SuperStorage Solutions – 2U 40 de puerto dual, controlador dual, sistema completamente NVMe compatible con hasta 30GB/s por sistema por medio de una red Intel 100G Omni-Path, sin rivales en la industria. Entre los beneficios se incluyen las mayores mejoras en rendimiento (hasta 12x) y latencia (hasta 7x), plano trasero común compartido que mejora la flexibilidad de elección de conducción, 2.5" U.2 (SFF-8639) de factor de forma para mejorar el servicio de tipo hot-swap frente a las tarjetas PCI-E Flash, además de eficacia energética mejorada. Las soluciones de servidor de Supermicro con NVMe se dirigen a HPC, energía, modelado 3D y diseño gráfico, HFT, base de datos, motor de búsqueda, encriptación altamente segura y VDI dentro de una agrupación y aplicaciones de súper-computación; en entornos Cloud, Virtualization y Enterprise.
- 7U SuperBlade® – Entre las ventajas se incluyen una densidad máxima con nodos 20 DP en 7U, beneficios, gestión de reducción de costes, bajo consumo energético, ROI óptimo y elevada escalabilidad. Los módulos son compatibles con los últimos procesadores Intel® Xeon® E5-2600 v4 de la gama de productos, estando disponibles con 20 Intel Xeon Phi coprocesadores GPU de blade con Pascal y compatibles KNL; 2 tarjetas de coprocesadores por servidor de tipo blade (SBI-7128RG-X/-F/-F2), 3 GPU por servidor blade (SBI-7127RG3), Data Center Blade (SBI-7428R-C3N, SBI-7428R-T3N), TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X), Storage Blade compatible con NVMe soluciones (SBI-7128R-C6N). El chasis cuenta con las únicas soluciones hot-swap NVMe de la industria, módulos de conexión de tipo hot-plug compatibles con InfiniBand FDR/QDR, 10/1 GbE, FCoE, módulo de gestión de chasis (CMM) y suministro energético redundante digital de nivel Platino de 3000W/2500W/1620W (N+1, N+N), hot-swap.
- Procesador de próxima generación dual Intel Xeon basado en la placa base X11
Si desea más información sobre la gama completa de soluciones de Supermicro de altas prestaciones y elevada eficacia Server, Storage y Networking visite www.supermicro.com.
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Acerca de Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI)
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), líder en innovación en tecnología de servidores de alta eficacia y alto rendimiento, provee a clientes de todo el mundo con Building Block Solutions® avanzadas para centros de datos, computación en nube, TI empresarial, Hadoop/Big Data, HPC y sistemas integrados a nivel mundial. Supermicro se compromete a proteger el medio ambiente por medio de su iniciativa "We Keep IT Green®", proporcionando a los clientes las soluciones energéticas más eficientes y comprometidas disponibles de cara al medio ambiente dentro del mercado.
Supermicro, Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o registradas de Super Micro Computer, Inc.
Intel, Xeon y Xeon Phi son marcas comerciales o registradas de Intel Corporation en Estados Unidos y otros países.
El resto de marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.
SMCI-F
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