2014

Supermicro® présente de nouvelles technologies pour serveurs et des solutions de stockage prenant en charge les familles de processeurs Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2

-- Les nouvelles architectures informatiques augmentent les performances, la densité, la bande passante d'E/S et l'efficacité énergétique pour maximiser les économies en infrastructures

SAN FRANCISCO, 10 septembre 2013 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), leader mondial en matière de technologie de serveurs haute performance et haute efficacité et d'informatique écologique (Green computing), présente de nouvelles technologies de stockage et pour serveurs, prenant en charge les nouvelles familles de processeurs Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2/1600 v2 (précédemment nommées Ivy Bridge) à l'Intel Developer Forum, IDF13, tenu cette semaine à San Francisco. De nouveaux produits tirant pleinement parti des dernières technologies Intel en matière de processeurs, comprenant le FatTwin™, les nouveaux systèmes TwinPro²™, les solutions SAS 3 12 Gb/s, le SuperBlade®, les coprocesseurs Xeon Phi™, le SuperStorage, les SuperWorkstations et les produits Embedded. Le biprocesseur (DP) de Supermicro, les cartes mère monoprocesseur (UP) et les serveurs à châssis optimisé Building Block Solutions® proposent par ailleurs davantage de choix et de flexibilité pour la construction de solutions informatiques optimisées à souhait. En combinaison avec les derniers processeurs Intel, les architectures système à haut rendement énergétique de Supermicro offrent des gains de performance allant jusqu'à 40 % par rapport aux solutions précédentes de génération et permettent une mise à niveau facile des solutions existantes vers les nouveaux processeurs avec une simple mise à jour flash BIOS 3.0 Supermicro.

(Infos : http://photos.prnewswire.com/prnh/20130910/AQ76919-INFO)

« Une fois de plus, Supermicro est en tête du secteur avec les meilleures et les plus innovantes solutions informatiques écologiques prenant en charge les nouveaux processeurs Ivy Bridge d'Intel », a déclaré Charles Liang, président et PDG de Supermicro. « Nos progrès d'architecture pour les solutions FatTwin, TwinPro² et SAS 3 12 Gb/s offrent les performances de calcul et l'efficacité énergétique les plus élevées, avec une bande passante E/S PCI-E, mémoire et stockage maximisée pour des performances par watt, par dollar et par mètre carré inégalées. Nos nouvelles solutions pour serveurs, stockage et stations de travail, combinées avec une intégration complète et des services de support à l'échelle mondiale, aident les organisations à minimiser le coût total de possession et à maximiser le retour sur investissement tout en modernisant leur activité. »

« Les familles de processeurs Xeon E5-2600/1600 v2 d'Intel élèvent les performances et l'efficacité à de nouveaux niveaux, avec une densité et des fonctionnalités d'intégration accrues, grâce aux transistors Tri-Gate de 22 nm par Intel », a ajouté Shannon Poulin, vice-président et directeur général d'Intel Datacenter Marketing Group. « Intel travaille en étroite collaboration avec des partenaires tels que Supermicro afin que leurs dernières solutions de calcul puissent proposer des performances accrues à plus haute fréquence et plus grand nombre de noyaux, à moindre consommation énergétique et avec plus de fonctionnalités, telles que la sécurité et l'accélération PCI-E. Grâce à l'expansion rapide de l'offre de produits et de la présence mondiale de Supermicro, nos innovations technologiques combinées peuvent rejoindre rapidement le marché et apporter leur contribution à un environnement informatique plus écologique et sûr. »

Supermicro présentera au IDF13 ses nouvelles solutions de stockage et pour serveurs, y compris le MicroBlade à 112 nœuds, 6U et densité élevée récemment annoncé, équipé du processeur à consommation énergétique ultra faible à 8 cœurs Core Intel® Atom™ C2000 (précédemment nommé Avoton). Cette nouvelle architecture de micro-serveur innovante permet une évolutivité rentable et respectueuse de l'environnement.

À l'IDF13 seront présentés :

  • Le FatTwin™ 4U (SYS-F617R3-FT), économe en énergie et optimisé pour réduire les exigences énergétiques de refroidissement et le FatTwin 4U à 4 nœuds, avec 8 baies de disques durs de 3,5" enfichables à chaud par 1U.
  • Le FatTwin™ HPC 4U à 4 nœuds enfichables à chaud (SYS-F627G3-FT+) prenant en charge jusqu'à 12 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™ 7120P.
  • Le TwinPro2 2U à 4 nœuds enfichables à chaud, chaque nœud prenant en charge 2 processeurs Intel Xeon E5-2600 v2, jusqu'à 1 TB de mémoire sur 16 DIMM, 1 emplacement PCI-E 3.0 (x16), 2 ports 10GBase-T ou GbE, un module embarqué QDR/FDR InfiniBand et 6 disques durs SAS3 ou SSD de 2,5" enfichables à chaud à 12 Gb/s
  • Les solutions de stockage SAS 3 12 Gb/s sur 1U (SYS-1027R-WC1R/WC1RT) prenant en charge 10 baies de disques durs/SSD de 2,5" enfichables à chaud, 2U (SSG-2027R-AR24NV) prenant en charge 24 baies de disques durs/SSD de 2,5" enfichables à chaud, carte mère à double processeur optimisé Xeon E5-2600 v2 (MBD-X9DRW-CF31/-CTF31) équipée d'un module mezzanine à 8 ports 12 Gb/s (AOM-S3108-H8) et de cartes PCI-E 3.0 supplémentaires (AOC-S3108L-H8iR, AOC-S3008L-L8i, HBA/AOC-S3008L-L8e) qui permettent une mise à niveau immédiate vers 12 Gb/s avec les bénéfices du SAS 3, soit jusqu'à 30 % de performances en plus pour les disques durs/SSD existants à 6 Gb/s.
  • Les configurations MicroCloud 3U en 12 nœuds (SYS-5038ML-H12TRF), 8 nœuds (SYS-5038ML-H8TRF) et prochainement 24 nœuds (SYS-5038ML-H24TRF) prenant en charge des nœuds indépendants permutables à chaud, les processeurs Intel® Xeon® E3-1200 v3, 32 Go de mémoire, jusqu'à 2 disques durs de 3,5" ou en option 4 disques durs de 2,5" et l'expansion MicroLP
  • Les solutions SuperBlade® 7U tout-en-un, qui prennent en charge 20 serveurs lames, des blocs d'alimentation redondants niveau Platinum à haut rendement (94 % et plus), une connectivité à haute vitesse à travers des modules de commutation, incluant FDR IB 56 Gb/s (SBM-IBS-F3616M), FC/FCoE (SBM-XEM-F8X4SM), 10GbE (SBM-XEM-X10SM) et 1/10GbE (SBM-GEM-X3S+) et un logiciel de gestion à distance centralisé.
    • Le serveur lame SBI-7127RG-E qui prend en charge 2 processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2, jusqu'à 256 Go de mémoire, 1 SSD ou 1 SATA-DOM, et un BMC embarqué pour la prise en charge IPMI 2.0. 10 serveurs qui offrent une grande densité (120 Xeon Phi et 120 CPU) et un bon rendement (170 TFLOPS théoriques) par rack 42U.
    • Le TwinBlade® DP et double nœud (SBI-7227R-T2) qui propose la densité de calcul la plus élevée, avec jusqu'à 120 serveurs à biprocesseur Xeon E5-2600 v2 par rack 42U, délivrant 0,35U inégalés par nœud DP
  • Le Double-Sided Storage® à haute capacité 4U (SSG-6047R-E1R72L) avec 72 disques durs SAS2 ou SATA3 3,5" et le biprocesseur Intel® Xeon® E5-2600 v2 (jusqu'à 130 W)
  • Le serveur compact 1U intégré Building Block Solutions® (SYS-5018A-TN4, SYS-5018A-FTN4) optimisé pour la famille de processeurs Intel® Atom™ C2000 (précédemment nommés Avoton et Rangeley), conçus pour une faible consommation énergétique (en-dessous de 20 W), le stockage compact et les équipements de serveurs ainsi que les dispositifs de communication d'entrée de gamme profitant de la technologie QuickAssist d'Intel.
  • Les cartes mère biprocesseur prennent également en charge la famille de processeurs Intel® Xeon® E5-2600 v2 et on fait l'objet de nombreuses améliorations conceptuelles comprenant la prise en charge de CPU jusqu'à 150 W de TDP, jusqu'à 1 866 MHz de mémoire (DIMM simple face), une accélération PCI-E 3.0 supplémentaire, des performances de virtualisation accrues de 10 %, et des fonctionnalités de sécurité supplémentaires grâce aux technologies OS Guard et Secure Key.
    • X9DRL-EF – ATX format compact, Embedded
    • X9DRX+-F – 11 emplacements PCI-E
    • X9DAX-7F – Accélérateur Hyper-Speed, Workstation
    • X9DRD-EF – Centre de données optimisé
    • X9DR7-TF+ – 24 DIMM, optimisés par application, stockage, données volumineuses
    • X9DRG-QF – Poste de travail Quad Xeon Phi
    • X9DRG-HF+II – 16 DIMM, densité Xeon Phi supplémentaire
  • Les cartes mère monoprocesseur (UP) prennent en charge les processeurs Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2, E3-1200 v3, Intel® Core™ de 4e génération et le processeur Intel Atom™ C2000 pour diverses solutions au design optimisé.
    • A1SAi-2750F – Mini-ITX Intel® Atom™ « Avoton », appareil serveur compact faible profondeur à 8 cœurs
    • A1SRi-2758F – Mini-ITX Intel® Atom™ « Rangeley », serveur communications à 8 cœurs
    • La série X9SR prend en charge les processeurs Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2 pour des vitesses de mémoire accrues (1 866 MHz) et des performances de virtualisation améliorées
    • X10SLV – Mini-ITX pour Embedded
    • X10SL7-F – MicroATX « Haswell » avec 8 ports SAS 6 Gb/s pour le stockage haute performance
    • X10SLA-F – ATX avec 5 anciens emplacements PCI 5 V pour applications A/V
    • X10SLM+-LN4F – MicroATX avec 4 contrôleurs LAN et virtualisation optimisée pour ordinateurs en réseau, firewall et centre de données
    • X10SLH-F – MicroATX avec prise en charge VHD (Virtual Hosted Desktop) et une longue durée de vie du produit de 7 ans
    • C7Z87-OCE – ATX prenant en charge les processeurs Intel® Core™ i3/i5/i7 de 4e génération et l'overclocking
  • Commutateurs Ethernet de 10 Go en haut de baie à large bande passante : le commutateur SSE-X24S à 24 ports et le nouveau SSE-X3348T/TR 10GBASE-T à 48 ports. En plus du célèbre et polyvalent SSE-G2252P à 52 ports et compatible Power-over-Ethernet (PoE).
  • System Management Software Suite de Supermicro fournit la gestion sophistiquée d'énergie (SPM) aux clusters, serveurs ou processeurs, au contrôle de santé du système (SuperDoctor® 5) et autres services de gestion hors bande fournissant des mises à jour BIOS en lots et des réglages système BIOS (SUM) à travers un contrôleur de gestion de la carte de base (BMC), sans interrompre les performances des applications.

Venez connaître Supermicro à l'occasion de l'IDF 2013 à San Francisco, du 10 au 12 septembre, aux stands #500 et #826 au Moscone West Convention Center et leurs dernières solutions Intel® Xeon® E5-2600/1600 v2. Pour de plus amples informations sur la gamme complète de solutions de stockage et de serveurs à haute performance de Supermicro, visitez www.supermicro.com.

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À propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ : SMCI), société innovante de premier plan en matière de technologies de serveur haute performance et haute efficacité, est le premier fournisseur au monde de serveurs avancés Building Block Solutions® pour les centres de données, le Cloud Computing, les technologies de l'information pour entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est engagé dans la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit à ses clients les solutions les plus écologiques et les plus efficientes énergétiquement disponibles sur le marché.

Supermicro, FatTwin, TwinPro², SuperServer, SuperBlade, TwinBlade, Double-Sided Storage, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques commerciales et/ou des marques déposées de Super Micro Computer, Inc.

Les autres marques, noms et marques de commerce appartiennent tous à leurs propriétaires respectifs.

SMCI-F

SOURCE Super Micro Computer, Inc.



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