Au SC15, Supermicro® lance le nouveau serveur de stockage 4U à 90/60 baies en même temps que des solutions serveur et stockage 1U 4x GPU, NVMe haute densité

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Serveur GPU, TwinPro™, 8/4-Way, Ultra, FatTwin™, SuperStorage, réseau 100Gbps fondé sur Intel® Omni-Path Architecture et SuperBlade®, MicroBlade pour la super-informatique de bout en bout

AUSTIN, Texas, 17 novembre 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ : SMCI), leader mondial de la technologie de serveurs, de stockage et d'informatique haute performance, haute efficacité et écologique, présente un nouveau serveur 4U SuperStorage (SSG-6048R-E1CR60N) doté de 60 baies 3,5" SATA3/SAS3 12 Gb/s à chargement par le haut et permutables à chaud ou 6 baies NVMe en option, et 2 logements d'unité SATA3 arrières 2,5" permutables à chaud. Ce nouveau serveur de stockage prend en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 (145W/165W) pour une plus grande puissance de traitement, LRDIMM ECC jusqu'à 1,5 To dans 24 DIMM, 2 options d'expansion PCI-E 3.0 (x16) + 1 PCI-E 3.0 (x8), H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) avec SuperCap en option, des options réseau flexibles SIOM, IPMI 2.0, un écran LCD d'état de 3,5" à l'avant et des alimentations redondantes 2000 W Titanium Level (96%+) haut rendement.

Supermicro présentera également toute une gamme de solutions serveur/stockage 1U 4x GPU, 4U 8x GPU haute performance, des solutions serveur/stockage haute densité dans des SuperServers, 2U 4-Way 4x GPU SuperServer, 1U 10x NVMe, 2U 24x NVMe Ultra SuperServers, 1U/2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers prenant en charge l'architecture NVMe, 100Gbps Intel® Omni-Path, le processeur Intel® Xeon Phi™ x200, 4U FatTwin™, une baie 4U 90x JBOD 3,5" à chargement par le haut et permutable à chaud pour les solutions Lustre OST, 3U/6U MicroBlade et 7U SuperBlade®. Un commutateur ToR (top of rack) Intel® Omni-Path Architecture 100Gbps 1U à 48 ports (SSH-C48Q) sera également présenté.

« Supermicro n'a pas son pareil dans le secteur, offrant les solutions serveur, stockage et réseau les plus performantes et avec la plus grande densité du marché, explique Charles Liang, PDG de Supermicro. « L'innovation est au cœur de notre développement produits et profite aux professionnels du HPC avec la première intégration sur le marché de technologies évoluées comme le réseau NVMe, 100Gbps et de nouveaux concepts d'architecture comme notre serveur de stockage à chargement par le haut et permutable à chaud 4U à 60 baies qui offre la plus grande puissance de traitement. Nos solutions totales de bout en bout offrent exactement les meilleures options de déploiement pour les grappes de super-informatique, offrant les meilleures performances par watt, par pied carré et par dollar ».

Photo - http://photos.prnewswire.com/prnh/20151115/287466

Spécifications produit

• 1U 4x GPU (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – prend en charge 4 processeurs graphiques NVIDIA Tesla K80, le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC, jusqu'à DDR4 2133MHz ; dans 16 DIMM, 4 logements PCI-E 3.0 x16, 2 logements LP PCI-E 3.0 x8 (dans x16), double port GbE LAN (-TR SKU), double10GBase-T (-TRT), 2 unité de disques 2,5" permutables à chaud, 2 unités de disque 2,5" internes, des ventilateurs contrarotatifs haut rendement à flux d'air efficace dotés d'un carénage de circulation d'air et d'une commande de vitesse optimale, alimentations redondantes 2000 W Titanium Level (96%+)
• 4U 8x GPU (SYS-4028GR-TR) SuperServers – prend en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1,5 To ECC, jusqu'à DDR4 2133MHz dans 24 logements DIMM, 24 unités de disque 2,5" permutables à chaud, alimentations redondantes 1600 W (2+2) Platinum Level (94%+) haut rendement
• 1U TwinPro™ SuperServers – 2 nœuds permutables à chaud, chaque nœud prenant en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 To DDR4 2133MHz mémoire reg. ECC dans 16 logements DIMM, 4 unités de disque HDD/SSD 2,5" permutables à chaud, 1 logement bas profil PCI-E 3.0 x16 et 1 logement "0", double 1GbE, double 10GBase-T, ou options simple FDR (56 Gb/s) IB ou 100GbE, 1x SATA-DOM, 2 ports USB 3.0, IPMI 2.0, modules d'alimentation redondante 900 W/1000 W Titanium Level (96%+) haut rendement permutables à chaud
• 2U TwinPro²™ SuperServers prenant en charge NVMe, 100Gbps Intel® Omni-Path Architecture, le processeur Intel® Xeon Phi™ x200
• 2U 4-Way SuperServer® (SYS-2048U-RTR4) – prenant en charge 4 processeurs Intel® Xeon® E5-4600 v3 et 4 coprocesseurs Intel® Xeon Phi™, jusqu'à 3 To ECC, jusqu'à DDR4 2133MHz dans 48 logements DIMM, 9 logements PCI-E 3.0 (x8), 2 logements PCI-E 3.0 (x16), 4 ports GbE + 1 port IPMI LAN dédié, 24 unités de disque 2,5" permutables à chaud + 4 ports hybrides avec prise en charge NVMe via extra AOC
• 1U 10x NVMe (SYS-1028U-TN10RT+), 2U 24x NVMe (SYS-2028U-TN24RT+) Ultra SuperServers
  1U/2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers prenant en charge NVMe, 100Gbps Intel® Omni-Path Architecture, processeur Intel® Xeon Phi™ x200
• 4U FatTwin™

• 8 nœuds permutables à chaud (SYS-F618R2-RTPTN+), chaque nœud prenant en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 DIMM, 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile), 2 ports 10GBase-T, 6x SATA 2,5" permutables à chaud ou 4x SATA 2,5" permutables à chaud + 2x SATA/NVMe hybrides
• 4 nœuds permutables à chaud avec I/O avant (SYS-F628G3-FT+), double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1 To ECC DDR4 2133MHz dans 16 logements DIMM, 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile), 2x 10GBase-T, 6x SATA 2,5" permutables à chaud ou 4x SATA 2,5" permutables à chaud + 2x baies hybrides SATA/NVMe

• NOUVEAU Baie 4U 60x permutable à chaud SuperStorage (SSG-6048R-E1CR60N) – prenant en charge le double processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3, jusqu'à 1,5 To ECC LRDIMM dans 24 DIMM, 2 options d'expansion PCI-E 3.0 (x16 + 1x PCI-E 3.0 (x8), H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) avec SuperCap en option, options réseau flexibles SIOM, IPMI 2.0, écran LCD d'état avant 3,5" et alimentations redondantes 2000 W Titanium Level (96%+) haut rendement
• Baie 4U 90x 3.5" JBOD à chargement par le haut et permutable à chaud (CSE-946ED-R2KJBOD)
• NOUVEAU commutateur ToR Intel® Omni-Path Architecture 100Gbps 1U à 48 ports (SSH-C48Q)
• 0.1U MicroBlade (MBI-6219G-T) – 2 nœuds indépendants par module, prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E3-1200 v5 avec jusqu'à 64 Go DDR4 2133MT/s ECC UDIMM par nœud. 28/56 nœuds dans un boîtier 3U/6U, partageant des commutateurs 40/10/1GbE SDN et alimentations redondantes Titanium Level (96%) haut rendement.
• 0.1U MicroBlade (MBI-6218G-T41X) – 2 nœuds indépendants par module, prenant en charge le processeur Intel® Xeon® D-1541 avec jusqu'à 128 Go DDR4 2133MT/s ECC RDIMM par nœud, 28/56 nœuds dans un boîtier 3U/6U, partageant des commutateurs 40/10/1GbE SDN et alimentations redondantes Titanium Level (96%) haut rendement.
• 0.2U MicroBlade (MBI-6118G-T41X) – 1 nœud par module, prenant en charge le processeur Intel® Xeon® D-1541 avec jusqu'à 128 Go DDR4 2133MT/s ECC RDIMM par nœud, 14/28 nœuds dans un boîtier 3U/6U, partageant des commutateurs 40/10/1GbE SDN et alimentations redondantes Titanium Level (96%) haut rendement.
• 0.2U MicroBlade (MBI-6128R-T2/-T2X) – solution serveur fondée sur le processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 de la plus haute densité, avec jusqu'à 256 Go DDR4 2133MT/s ECC RDIMM par nœud. 14/28 nœuds dans un boîtier 3U/6U, partageant des commutateurs 40/10/1GbE SDN et alimentations redondantes Titanium Level (96%) haut rendement. Jusqu'à 196 nœuds Intel® Xeon® DP (5488)) par armoire 42U. Idéal pour l'informatique à haute performance.
• 0.35U TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X) – 2 nœuds indépendants par module, prenant en charge le processeur Intel® Xeon® E5-2600 v3 avec jusqu'à 512 Go DDR4 2133MT/s ECC RDIMM par nœud. 20 nœuds DP dans un boîtier 7U, partageant des commutateurs redondants FDR InfiniBand 56 Gb/s ou 10GbE, et alimentations redondantes Titanium Level (96%) haut rendement. Idéal pour l'informatique à haute performance.
• 0.7U GPU SuperBlade® (SBI-7128RG-X/-F/-F2) – 2 processeurs graphiques NVIDIA Tesla ou Intel Xeon Phi, ou jusqu'à 4 cartes PCI-E 3.0 par serveur à lames, chacun prenant en charge le double processeur Intel® Xeon® de la famille E5-2600 v3, jusqu'à 512 Go DDR4 2133MT/s ECC RDIMM. 10 nœuds DP et 20 NVIDIA Tesla GPU/Intel® Xeon Phi par boîtier 7U, partageant des commutateurs redondants FDR InfiniBand 56Gb/s ou 10GbE, et alimentations redondantes Titanium Level (96%+) haut rendement. Idéal pour l'informatique à haute performance.
• 0.5U/0.7U NVMe SuperBlade® (SBI-7428R-C3N/SBI-7128R-C6N) – 3 NVMe permutables à chaud par serveur à lames, chacun prenant en charge le double processeur Intel® Xeon® de la famille E5-2600 v3, jusqu'à 512 Go/1 To DDR4 2133 MT/s ECC RDIM . 14/10 nœuds DP par boîtier 7U, partageant des commutateurs redondants FDR InfiniBand 56Gb/s ou 10GbE, et alimentations redondantes Titanium Level (96%+) haut rendement. Idéal pour l'informatique à haute performance.

Visitez Supermicro au SC 2015 à Austin, Texas, du 16 au 19 novembre au Austin Convention Center, stand n° 1518. Pour de plus amples informations sur la gamme complète Supermicro de solutions serveur, stockage et réseau ultraperformantes, rendez-vous sur www.supermicro.com.

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A propos de Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), société innovante leader en technologies de serveurs haute performance et haute efficacité, est un fournisseur de premier plan qui distribue dans le monde entier des serveurs évolués Building Block Solutions® pour les centres de données, l'informatique en nuage, les technologies de l'information pour les entreprises, Hadoop/Big Data, l'informatique haute performance (HPC) et les systèmes embarqués. Supermicro est attaché à la protection de l'environnement grâce à son programme « We Keep IT Green® » et fournit a ses clients les solutions les plus efficaces énergétiquement et les plus écologiques disponibles sur le marché.

Supermicro, Building Block Solutions et We Keep IT Green sont des marques déposées et/ou des marques commerciales déposées de Super Micro Computer, Inc.

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