GPU Servers, TwinPro™, 8/4-Wege, Ultra, FatTwin™, SuperStorage, Intel® Omni-Path Architecture-basierte 100 Gbps Netzwerk und SuperBlade®, MicroBlade für End-to-End Supercomputing
AUSTIN, Texas, 16. November 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein weltweiter Marktführer bei Server-, Speicher- und Netzwerkarchitekturinnovationen, stellt einen neuen 4U SuperStorage Server (SSG-6048R-E1CR60N) mit 60x top-load, hot-swap 3,5" SATA3/SAS3 12 Gb/s Schächten oder 6x optionalen NVMe Schächten und 2x rückwärts angebrachten 2,5" hot-swap SATA3 Festplattenschächten vor. Der neue Speicherserver unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3 (145 W/165 W) für höchste Rechenleistung, bis zu 1,5 TB ECC LRDIMM in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 (x16) + 1x PCI-E 3.0 (x8) Erweiterungsoptionen, H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) mit optionalem SuperCap, SIOM flexible Netzwerkoptionen, IPMI 2.0, mit vorne angebrachtem 3,5" LCD Statusdisplay und redundanter 2000 W Titanium Level, hoch effizienter (96 %+) Stromversorgung.
Ebenso stellt Supermicro eine Reihe von hochleistungsfähigen, hoch dichten Server/Speicherlösungen in 1U 4x GPU, 4U 8x GPU SuperServers, 2U 4-Wege 4x GPU SuperServer, 1U 10x NVMe, 2U 24x NVMe Ultra SuperServers, 1U/2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers, die NVMe, 100 Gbps Intel® Omni-Path Architecture und Intel® Xeon Phi™ Prozessoren x200 unterstützen, sowie 4U FatTwin™, 4U 90x top-load hot-swap 3,5" Schacht JBOD, der für Lustre OST verwendet wird, 3U/6U MicroBlade und 7U SuperBlade® Lösungen vor. Des Weiteren wird ein 100 Gbps 1U 48-Port (SSH-C48Q) Intel® Omni-Path Architecture-basierter Top-of-Rack Switch ausgestellt.
„Supermicro sucht in der Branche seinesgleichen, denn wir bieten die hochleistungsfähigsten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen mit der höchsten Dichte auf dem Markt an", sagte Charles Liang, President und CEO von Supermicro. „Innovation ist das Kernstück unserer Produktentwicklung und sie bietet der HPC-Gemeinschaft mit First-to-Market Integration von fortschrittlichen Technologien, wie NVMe, 100 Gbps Networking und neuen Architekturdesigns, z. B. unserem 4 U 60-Schacht, top-load, hot-swap Speicherserver mit der höchsten Rechenleistung, erhebliche Vorteile. Unsere vollständigen End-to-End Lösungen bieten genau die richtigen Einsatzoptionen für Supercomputing-Cluster und liefern maximale Leistung pro Watt, pro Quadratfuß und pro Dollar."
Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20151115/287466
Produktspezifizierungen
- 1U 4x GPU (SYS-1028GQ-TR/-TRT) – unterstützt 4x NVIDIA Tesla K80 GPUs, zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz; in 16x DIMMs, 4x PCI-E 3.0 x16 Steckplätze, 2x PCI-E 3.0 x8 (in x16) LP Steckplätze, Dual Port GbE LAN (-TR SKU), zwei 10 GBase-T (-TRT), 2x 2,5" hot-swap Festplattenschächte, 2x 2,5" interne Festplattenschächte, effiziente gegenläufige Hochleistungsventilatoren für den Luftstrom mit Luftführung & optimaler Drehzahlkontrolle der Ventilatoren, redundante 2000 W Titanium Level (96 %+) Stromversorgung
- 4U 8x GPU (SYS-4028GR-TR) SuperServers – unterstützen zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz in 24x DIMM Steckplätzen, 24x 2,5" hot-swap Festplattenschächte, 1600 W redundante (2+2) Platinum Level, hoch effiziente (94 %+) Stromversorgung
- 1U TwinPro™ SuperServers – 2x hot-swap Knoten, jeder Knoten unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB DDR4 2133 MHz reg. ECC Speicher in 16x DIMM Steckplätzen, 4 hot-swap 2,5" HDD/SSD Festplattenschächte, 1 PCI-E 3.0 x16 Niedrigprofilsteckplatz und 1 „0" Steckplatz, zwei 1 GbE, zwei 10 GBase-T oder eine FDR (56Gb/s) IB oder 100 GbE Option, 1x SATA-DOM, 2 USB 3.0 Ports, IPMI 2.0, 900 W/1000 W redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %+), hot-swap Power Stick Module
- 2U TwinPro²™ SuperServers unterstützen NVMe, 100 Gbps Intel® Omni-Path Architecture und den Intel® Xeon Phi™ Prozessor x200
- 2U 4-Wege SuperServer® (SYS-2048U-RTR4) – unterstützt 4x Intel® Xeon® Prozessoren E5-4600 v3 und 4x Intel® Xeon Phi™ Coprozessoren, bis zu 3 TB ECC, bis zu DDR4 2133 MHz in 48x DIMM Steckplätzen, 9x PCI-E 3.0 (x8) Steckplätze, 2x PCI-E 3.0 (x16) Steckplätze, 4x GbE + 1x dedizierte IPMI LAN Ports, 24x hot-swap 2,5" Festplattenschächte + 4x Hybridports mit NVMe Unterstützung via extra AOC
- 1U 10x NVMe (SYS-1028U-TN10RT+), 2U 24x NVMe (SYS-2028U-TN24RT+) Ultra SuperServers
1U/2U TwinPro™/TwinPro²™ SuperServers unterstützen NVMe, 100 Gbps Intel® Omni-Path Architecture und den Intel® Xeon Phi™ Prozessor x200
- 4U FatTwin™
- 8x hot-plug Knoten (SYS-F618R2-RTPTN+), jeder Knoten unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x DIMMs, 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1 PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile), 2x 10 GBase-T Ports, 6x 2,5" hot-swap SATA oder 4x 2,5" hot-swap SATA + 2x SATA/NVMe, hybrid
- 4x hot-plug Knoten mit Front-I/O (SYS-F628G3-FT+), zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1 TB ECC DDR4 2133 MHz in 16x DIMM Steckplätzen, 1 PCI-E 3.0 x16 (LP), 1x PCI-E 3.0 x8 (Micro Low Profile), 2x 10GBase-T, 6x 2,5" hot-swap SATA oder 4x 2,5" hot-swap SATA + 2x SATA/NVMe Hybridschächte
- NEU 4U 60x Hot-swap-Schacht SuperStorage (SSG-6048R-E1CR60N) – unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren E5-2600 v3, bis zu 1,5 TB ECC LRDIMM in 24x DIMMs, 2x PCI-E 3.0 (x16 + 1x PCI-E 3.0 (x8) Erweiterungsoptionen, H/W RAID (0, 1, 5, 6, 10, 50, 60) mit optionalem SuperCap, SIOM flexible Netzwerkoptionen, IPMI 2.0, mit vorne angebrachtem 3,5" LCD Statusdisplay und redundanter 2000 W Titanium Level, hoch effizienter (96%+) Stromversorgung.
- 4U 90x top-load, hot-swap 3,5" Schacht JBOD (CSE-946ED-R2KJBOD)
- NEU 100 Gbps 1U 48-Port (SSH-C48Q) Intel® Omni-Path Architecture-basierter Top-of-Rack Switch.
- 0.1U MicroBlade (MBI-6219G-T) – 2x unabhängige Knoten pro Modul, unterstützt den Intel® Xeon® Prozessor E3-1200 v5 mit bis zu 64 GB DDR4 2133MT/s ECC UDIMM pro Knoten. 28/56 Knoten in 3U/6U Gehäuse teilen 40/10/1 GbE SDN Switches und redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %) Stromversorgung.
- 0.1U MicroBlade (MBI-6218G-T41X) – 2x unabhängige Knoten pro Modul unterstützen den Intel® Xeon® Prozessor D-1541 mit bis zu 128 GB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM pro Knoten, 28/56 Knoten in 3U/6U Gehäuse teilen 40/10/1 GbE SDN Switches und redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %) Stromversorgung.
- 0.2U MicroBlade (MBI-6118G-T41X) – 1x Knoten pro Modul unterstützt den Intel® Xeon® Prozessor D-1541 mit bis zu 128 GB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM pro Knoten, 14/28 Knoten in 3U/6U Gehäuse teilen 40/10/1 GbE SDN Switches und redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %) Stromversorgung.
- 0.2U MicroBlade (MBI-6128R-T2/-T2X) – Serverlösung basierend auf Intel® Xeon® E5-2600 v3 Prozessor mit höchster Dichte, mit bis zu 256 GB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM pro Knoten. 14/28 Knoten in 3U/6U Gehäuse teilen 40/10/1 GbE SDN Switches und redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %) Stromversorgung. Mit bis zu 196 Intel® Xeon® DP Knoten (5488) Kerne) pro 42U Rack. Er ist hervorragend für Hochleistungscomputing geeignet.
- 0.35U TwinBlade® (SBI-7228R-T2F/-T2F2/-T2X) – 2x unabhängige Knoten pro Modul, unterstützt Intel® Xeon® E5-2600 v3 bis zu 512 GB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM pro Knoten. 20 DP Knoten in 7U Gehäuse teilen redundante 56 Gb/s FDR InfiniBand oder 10 GbE Switches und redundante Titanium Level, hoch effiziente (96 %) Stromversorgung. Er ist hervorragend für Hochleistungscomputing geeignet.
- 0.7U GPU SuperBlade® (SBI-7128RG-X/-F/-F2) – 2x NVIDIA Tesla GPUs oder Intel Xeon Phi oder bis zu 4x PCI-E 3.0 Karten pro Bladeserver, jede unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3 Produktfamilie, bis zu 512 GB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM. 10 DP Knoten und 20 NVIDIA Tesla GPU/Intel® Xeon Phi pro 7U Gehäuse teilen redundante 56Gb/s FDR InfiniBand oder 10 GbE Switches und redundante Titanium Level (96 %+) Stromversorgung. Er ist hervorragend für Hochleistungscomputing geeignet.
- 0.5U/0.7U NVMe SuperBlade® (SBI-7428R-C3N/SBI-7128R-C6N) – 3x hot-plug NVMe pro Bladeserver, jeder unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der E5-2600 v3 Produktfamilie, bis zu 512 GB/1 TB DDR4 2133 MT/s ECC RDIMM. 14/10 DP Knoten pro 7U Gehäuse teilen redundante 56 Gb/s FDR InfiniBand oder 10 GbE Switches und redundante Titanium Level (96 %+) Stromversorgung. Er ist hervorragend für Hochleistungscomputing geeignet.
Besuchen Sie Supermicro vom 16. bis 19. November auf der SC15 in Austin, Texas, im Austin Convention Center, Stand 1518. Weitere Informationen über die vollständige Palette an hochleistungsfähigen, hoch effizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro finden Sie auf www.supermicro.com.
Folgen Sie Supermicro für die neuesten Nachrichten und Ankündigungen auf Facebook und Twitter.
Über Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloudcomputing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.
Supermicro, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber.
SMCI-F
Related Links
http://www.supermicro.com
Share this article