Supermicro® stellt erstmals Embedded-Motherboard- und Systemlösungen zur Unterstützung der neuen 6th Gen Intel® Core™-Prozessoren-Serie

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Lösungen bieten 7 Jahre beständige Produktverfügbarkeit optimiert für Embedded- und Internet der Dinge (IoT)-Anwendungen im kommerziellen, industriellen, medizinischen und militärischen Bereich

SAN JOSE, Kalifornien, 2. September 2015 /PRNewswire/ -- Super Micro Computer, Inc. (NASDAQ: SMCI), ein Weltmarktführer bei Hochleistungsservern mit hoher Effizienz, Speichertechnologie und Green Computing, gibt die sofortige Verfügbarkeit von Embedded-Motherboard- und Systemlösungen zur Unterstützung der neuen 6th Gen Intel® Core™-Prozessoren-Serie (Codename Skylake) bekannt. Neue kompakte Motherboards und Systemlösungen, die auf eingebettete Anwendungen im kommerziellen, industriellen, medizinischen und militärischen Bereich zielen, bieten eine gesteigerte Rechen- und Grafikleistung bei größerer Energieeffizienz. Diese neuen Lösungen stellen modernste Features zur Verfügung, wie etwa Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) und Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX), die in Kombination mit der IoT Gateway (SYS-E100-8Q) von Supermicro die Sicherheit mithilfe der stabilsten Edge-to-Cloud-Infrastruktur verstärkt.

„Die eingebetteten Produkte der nächsten Generation von Supermicro bieten mit ihrer Unterstützung für die neuen 6th Gen Intel Core-Prozessoren die beste Leistung, beste Effizienz und besten Eigenschaften ihrer Klasse", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von Supermicro. „Unser erweitertes Angebot an Lösungen deckt die größtmögliche Bandbreite an Anwendungen ab – von Anwendungen im kommerziellen Bereich bis hin zu industriellen, medizinischen und militärischen Anwendungen. Zusammen mit unserem IoT Gateway bietet Supermicro komplette End-to-End-Infrastrukturlösungen für die meisten einsatzkritischen, datenabhängigen Operationen und Anwendungen."

„Die neue Serie an Intel® Core™-Prozessoren der 6. Generation bietet eine unglaublich schnelle CPU- und Grafikleistung, eine breite Palette an Erweiterungen bei Leistung und Merkmalen und neue, moderne Eigenschaften, die IoT-Designs ,from the Edge to the Cloud' befeuern. Die Entscheidung von Supermicro, die 6. Generation der Intel® Core™-Prozessoren in seine jüngste Produktreihe einzubinden, profitiert von Intels neuesten Technologien, die es erlauben, Kunden eine vereinheitlichte Lösung anzubieten, die ein großes Spektrum im Bezug auf Leistung, Preis und Kapazität abdeckt", sagte Samuel Cravatta, Leiter IOTG-Produktreihen.

Foto - http://photos.prnewswire.com/prnh/20150901/262636

Produktspezifikationen

• UP Motherboard uATX 9,6" x 9,6"-Formfaktor (X11SSQ) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™-Prozessoren (bis zu 65W TDP), Intel® Celeron®-Prozessoren und Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 6x SATA3 (6Gb/s)-Ports, RAID 0,1,5,10 Intel RST, 64GB Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 1x PCI-E 3.0 (x16), 2x PCI-E 3.0 (x4), 1x PCI-E 3.0 (x1), M.2 M Key 2242/2280 PCI-E x2, Dual-GbE, 1x HDMI, 1x DP (DisplayPort), 1x DVI-D, 1x eDP (Embedded DisplayPort), 1x SuperDOM, 8x USB 2.0-Ports (4x Rückseite + 4x über Header), 4x USB 3.0-Ports (2x Rückseite + 2x über Header), Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management-Technologie (Intel® AMT), ATX-Netzeingang, 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Für den Einsatz in medizinischen oder anderen eingebetteten Geräteanwendungen. Optimiertes Chassis CSE-842i-500B
• UP Motherboard uATX 9,6" x 9,6"-Formfaktor (X11SSZ-QF) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™ (bis zu 65W TDP), Intel® Celeron®-Prozessoren und Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 4x SATA3 (6 Gb/s)-Ports, RAID 0,1,5,10, 64GB Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 1x PCI-E 3.0 x16, 2x PCI-E 3.0 (x4 in x8), Dual-GbE, 2x DP (DisplayPort), 1x DVI-I, 1x VGA, 1x SuperDOM, 9x USB 2.0-Ports (2x Rückseite + 6x über Header + 1x Type A), 4x USB 3.0-Ports (2x Rückseite + 2x über Header), IPMI 2.0, Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), 8-pin 12V DC-Netzeingang, ATX-Netzeingang, 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Für den Einsatz in medizinischen oder anderen eingebetteten Geräteanwendungen. Optimiertes Chassis 1U 512-203B, 512F-350B, 514-441, 514-R400C, 515-505, 813MTQ-280CB, 813MTQ-350CB, CSE-842i-500B
• UP Motherboard Mini-ITX 6,7" x 6,7"-Formfaktor (X11SSV-Q) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™ (bis zu 65W TDP), Intel® Celeron®-Prozessoren, Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 5x SATA3 (6 Gb/s)-Ports RAID 0,1,5,10 Intel® RST, 32GB Non-ECC DDR4-2133MHz in 2x SO-DIMM s, 1x PCI-E 3.0 (x16), Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung, M.2 PCI-E 3.0 (x4) mit SATA-Unterstützung, 2242/2280 M Key, Dual-GbE, 1x HDMI, 1x DP (DisplayPort), 1x DVI-I, 2x SuperDOM, 5x USB 2.0-Ports (4x über Header + 1x Type A), 6x USB 3.0-Ports (4x Rückseite + 2x über Header), Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), 4-pin 12V DC-Netzeingang, ATX-Netzeingang, 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Für medizinische oder andere eingebettete Geräteanwendungen.
• Embedded 1U SuperServer® (SYS-5019S-M2) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™-Prozessoren, Intel® Celeron®-Prozessoren, Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 64 GB mit Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 4x 3,5" SATA3 Hot-Swap-Laufwerkschächte, 1x PCI-E x16 Gen 3 FH, FL-Slot, unterstützt 3x unabhängige Displays (2x DP, DVI-I), TPM-Header, IPMI 2.0, Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), Audio-Header, 350W Hochleistungsnetzteil, 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Optimiert für Server für Sicherheits- und Überwachungsanwendungen.
• Embedded 1U Short-Depth Server (SYS-1019S-M2) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™-Prozessoren, Intel® Celeron®-Prozessoren, Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 64GB mit Non-ECC DDR4-2133MHz in 4x UDIMMs, 2x SATA3, 4x USB 3.0, 1x USB 2.0 (Type A), Dual-GbE LAN, unterstützt 3x unabhängige Displays (2x DP, DVI-I), 1x PCI-E3.0 (x16) für Full Height und Full Length Add-on-Card, TPM-Header, 1x SuperDOM, IPMI 2.0, Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), Redundante 200W Platinum-Level-Hochleistungsnetzteile (95%+) (optionales Batter-Backup-Power-Modul (BBP™)), 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Optimiert für Maschinenautomatisierungsserver, kompakten Military 1U Server, VOIP und Netzwerk-Anwendungen sowie Server für medizinische Anwendungen.
• Embedded Mini Tower Server (SYS-5029S-TN2) – Unterstützt 6th Generation Intel® Core™-Prozessoren, Intel® Celeron®-Prozessoren, Intel® Pentium®-Prozessoren Socket H4 (LGA 1151), Intel® Q170-Chipsatz, 32GB mit DDR4-2133MHz in 2x SO-DIMMs, 5x SATA3, 6x USB 3.0, 5x USB 2.0, Dual-GbE LAN, unterstützt 3x unabhängige Displays (HDMI/DP/DVI-I), 2x COM-Ports, Audio, 1x PCI-E 3.0 (x16), 1x M.2 (M Key 2242/80 PCI-E 3.0 (x4)), 1x Mini-PCI-E mit mSATA-Unterstützung, TPM-Header, Intel® vPro™-Technologie mit Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), 7 Jahre beständige Verfügbarkeit. Optimiert für Automatisierung bei Einzelhandelstechnologie für kleine und mittelständische Betriebe, Geldautomaten, Kioske, Überwachungsanwendungen, Speicher-Anwendungen.
• IoT Gateway (SYS-E100-8Q) – Kompakt, extrem geringer Energieverbrauch, Edge-to-Cloud Mesh-Netzwerkgeräte ohne Ventilator. Unterstützt Intel® Quark™ X1021 SoC (2.2W), 512MB DDR3 ECC -Speicher, 1x Micro SDHC bis zu 32GB, 2x Mini-PCI-E-Slots, 1x ZigBee-Modul-Socket, TPM 1.2, 2x 10/100Mbps RJ45, Betriebstemperatur 0°C bis 50°C

Weitere Informationen zum kompletten Angebot an hochleistungsfähigen, hocheffizienten Server-, Speicher- und Netzwerklösungen von Supermicro für Embedded-Anwendungen erhalten Sie unter www.supermicro.com/Embedded.

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Über Super Micro Computer, Inc.
Supermicro® (NASDAQ: SMCI), der führende Wegbereiter im Bereich hochleistungsfähiger und hocheffizienter Servertechnologie, zählt weltweit zu den führenden Anbietern von fortschrittlichen Server Building Block Solutions® für Rechenzentren, Cloud Computing, Unternehmens-IT, Hadoop/Big Data, HPC sowie eingebetteten Systemen. Im Rahmen der „We Keep IT Green®"-Initiative engagiert sich Supermicro für den Umweltschutz und bietet Kunden die energieeffizientesten und umweltfreundlichsten Lösungen am Markt.

Supermicro, BBP, Building Block Solutions und We Keep IT Green sind Warenzeichen und/oder eingetragene Warenzeichen von Super Micro Computer, Inc.

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